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IHS iSuppli最新拆解報告指出，三星（Samsung）新款智能手機Galaxy S4物料清單（BOM）成本達236美元，較Galaxy S3的205美元增加15%；其中，顯示與觸控屏、應(yīng)用處理器，以及人機介面和傳感器等三大功能區(qū)塊。

Synopsys針對ARMv8處理器的VDK系列使采用ARMv8處理器產(chǎn)品的操作系統(tǒng)移植、固件和驅(qū)動器開發(fā)在開發(fā)板提供前一年就可開始,半導(dǎo)體廠商可以為他們的SoC創(chuàng)建一個VDK，以供他們自己及其客戶與伙伴的軟件開發(fā)人員使用.

晶心發(fā)布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產(chǎn)品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高出30%，將有助強化晶心在IP市場的競爭力，并加速其獲利步伐。

目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設(shè)計門檻

泰克公司日前宣布，將在3月21日至23日于北京舉行的第二十一屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會（CCBN 2013）上展出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的一系列視頻測試產(chǎn)品及解決方案；在同期舉行的“CCBN 2013廣播影視發(fā)展論壇”的“廣播電視測試技術(shù)與儀器”分會場上，泰克公司還將作為獨家測試測量儀器提供商受邀參與主題為“廣播電視新技術(shù)體系下，廣電行業(yè)設(shè)備與系統(tǒng)檢測與測試的未來發(fā)展趨勢”的研討，并帶來兩場泰克測試方案公開課。

在手機和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導(dǎo)和澄清：手機并非核越多越好。

意法半導(dǎo)體確定了新的市場戰(zhàn)略將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。瞄準“應(yīng)用處理器和數(shù)字消費電子”、“微控制器”、“汽車芯片”、“智能功率”、“MEMS和傳感器”五大應(yīng)用領(lǐng)域，以提高該公司在大眾市場的份額，并繼續(xù)發(fā)展新的大客戶。

來自法國的市場研究機構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場及技術(shù)發(fā)展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業(yè)動態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報告更新了對該市場2010~2018年的預(yù)測數(shù)據(jù)、詳細的技術(shù)發(fā)展藍圖，以及從細節(jié)到總體性的方法途徑，并探討了針對 3DIC 與2.5D IC制程應(yīng)用的微凸塊（micro bumping）封裝技術(shù)。

Cadence總裁兼CEO陳立武日前表示：為吸引對于EDA產(chǎn)業(yè)的更多興趣與投入，EDA公司應(yīng)該在樂趣中尋求成長，并分享他對于缺少新創(chuàng)企業(yè)、芯片設(shè)計成本增加以及EDA產(chǎn)業(yè)必須重新定位以尋求成長的個人看法。

臺積電公司（TSMC）據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預(yù)計今年夏天即可開始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實現(xiàn)量產(chǎn)。

NFC行動支付應(yīng)用商機，以中立姿態(tài)成立授信服務(wù)管理（TSM）公司的開南大學(xué)，已決定于4月率先啟動商轉(zhuǎn)；而中華電信等五大電信商與悠游卡公司合組的TSM公司，也預(yù)計于年底開始運作，可望加速臺灣NFC行動支付應(yīng)用成形。

2013年3月19-21日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心E1，E2，E3，E4館如期舉辦，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為參展商也參加了此次電子行業(yè)的盛宴，現(xiàn)在就隨電子發(fā)燒友小編一起來領(lǐng)略下慕尼黑電子展的盛況吧。

2012年，是臺灣電子業(yè)最辛苦的一年，不僅出現(xiàn)DRAM、面板、LED等大幅虧損的慘業(yè)，甚至連臺灣最驕傲的手機品牌宏達電，也都受到嚴重打擊，而禍首就是三星。

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接受專訪時透露，AMD已經(jīng)決定把增長動力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片市場。

由于要在新的領(lǐng)域挑戰(zhàn)老牌巨頭英特爾，因此英國芯片設(shè)計公司ARM趕在此時任命新CEO的確有一定道理：他們應(yīng)該借助更有活力的新面孔來加強公司的正面形象。

《數(shù)據(jù)采集技術(shù)趨勢展望》介紹了以下趨勢，海量模擬數(shù)據(jù)?與數(shù)據(jù)采集，摩爾定律在數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)中的作用，新興總線技術(shù)，移動技術(shù)對于測量測試系統(tǒng)的影響。

安森美憑借用于汽車前照燈應(yīng)用的NCV78663電源鎮(zhèn)流器及雙LED驅(qū)動器榮獲“2012創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎。這富有聲望的獎項由AI《汽車制造業(yè)》雜志頒發(fā)，旨在表彰為汽車技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展發(fā)揮重要作用的汽車電子相關(guān)技術(shù)，包括半導(dǎo)體、傳感器和連接器等技術(shù)及其重點供貨商。

CSR公司日前宣布其SiRFstarV?、SiRFprima? 及SiRFatlas?定位平臺現(xiàn)可接收并跟蹤新近運行的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（BDS）信號并獲取位置數(shù)據(jù)，從而使用戶不論在何處都可享受到最卓越的定位及導(dǎo)航性能。

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，雖然韓國政府已經(jīng)通過了聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案，但因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。

賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢，迎戰(zhàn)競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，繼續(xù)站穩(wěn)先進制程市場地位。