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德州儀器與4DSP攜手打造FPGA整合型適配卡，該產(chǎn)品能夠更高效、更快速地滿足商業(yè)化成品 （COTS） 系統(tǒng)的重要需求，而且還可在任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用及工業(yè)應(yīng)用中提高處理能力、準(zhǔn)確性以及分辨率。

安捷倫科技公司推出新的一致性測(cè)試，它支持在新興汽車應(yīng)用中使用的 MOST（面向媒體的系統(tǒng)傳輸）和 BroadR-Reach 標(biāo)準(zhǔn)。安捷倫的解決方案適用于物理層測(cè)試所需的全部設(shè)備，包括示波器、頻譜分析儀和脈沖/函數(shù)發(fā)生器――其他測(cè)試廠商無(wú)法提供的綜合系統(tǒng)。

臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。

，“以前規(guī)劃的是開工容量，今年要的是結(jié)果，看實(shí)際并網(wǎng)?！贝送?，《可再生能源電力優(yōu)先上網(wǎng)管理辦法》正在由國(guó)家能源局組織制定中，該辦法將著重解決風(fēng)電和太陽(yáng)能等電力難以全額收購(gòu)的難題，同時(shí)，行業(yè)期盼已久的《可再生能源電力配額管理辦法》也將擇機(jī)出臺(tái)。種種跡象表明，新能源行業(yè)將迎來(lái)新的利好。

LTC3626 將電流和溫度監(jiān)視功能與一個(gè)高性能降壓型穩(wěn)壓器整合在緊湊型封裝之中。一個(gè)微處理器或其他外部控制邏輯電路可通過(guò)易于使用的輸入和輸出電流及溫度監(jiān)視器引腳實(shí)施狀況監(jiān)控，而且該器件還能夠通過(guò)在溫度設(shè)定限值引腳上設(shè)定一個(gè)門限電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)自身的關(guān)斷。

日前，PNI傳感器公司和EM Microelectronic-Marin S.A.宣布推出一款全新的，可高效地在移動(dòng)設(shè)備上集成復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)傳感器的Sentral傳感器融合集線器（Sensor Fusion Hub）。

面對(duì)商機(jī)蓬勃的無(wú)線通信市場(chǎng)，設(shè)計(jì)工程師必須具備能為自家產(chǎn)品創(chuàng)造更獨(dú)特的價(jià)值，才能吸引消費(fèi)者的目光，在競(jìng)爭(zhēng)激烈中脫穎而出，成為無(wú)線通信市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會(huì)成為英特爾A系列芯片的未來(lái)客戶，從而降低對(duì)三星的依賴。

從營(yíng)收比重來(lái)看，美光正式入主爾必達(dá)后，可望將現(xiàn)有DRAM產(chǎn)能做進(jìn)一步的整併，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)版圖與供應(yīng)鏈關(guān)系將會(huì)在未來(lái)產(chǎn)生重大變革

近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會(huì)促使它與蘋果公司合作，進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。

繼All Programmable平臺(tái)后，賽靈思再度創(chuàng)新“概念”、打破常規(guī)思維，推出Smarter Networks(更智能的網(wǎng)絡(luò))。究竟什么是Smarter Networks？賽靈思這樣做有何戰(zhàn)略性意義呢？

Rolith， Inc.，今天宣布成功安裝 由Rolith， Inc. 獨(dú)家授權(quán)SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結(jié)構(gòu)原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith， Inc. 開發(fā)的具有顛覆性的納米光刻技術(shù)（滾動(dòng)掩模光刻 – RML（TM））。

愛特梅爾公司近日宣布推出最新AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 無(wú)線電收發(fā)器，支持無(wú)線電設(shè)備之間的距離測(cè)量。

雖然FPGA業(yè)的參與者“屈指可數(shù)”，但最近的兩則重磅消息在業(yè)界釋放其巨大的能量：由Altera前總裁加盟擔(dān)綱CEO的Achronix公司最近宣布開始交付基于英特爾22nm工藝開發(fā)的22nm Speedster22i系列FPGA。

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。

全球液晶面板（LCD）市場(chǎng)領(lǐng)頭羊時(shí)隔7年從三星Display（以下簡(jiǎn)稱三星）變?yōu)長(zhǎng)G Display（以下簡(jiǎn)稱LG）。在液晶面板行業(yè)，LG的LCD市場(chǎng)占有率（以全年銷售額為準(zhǔn)）超過(guò)三星是自2005年以來(lái)的第一次。據(jù)調(diào)查，去年第四季度，不僅是LCD，包括新一代面板——有機(jī)發(fā)光二極管面板（OLED）事業(yè)在內(nèi)的總銷售額，LG也是首次超過(guò)三星。

Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)，制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路，以及電腦和儲(chǔ)存應(yīng)用解決方案

英特爾昨天在德國(guó)漢諾威展示了自己的“顯示即服務(wù)”（display as a service，DAAS）技術(shù)，致力于改變?nèi)藗兪褂秒娮釉O(shè)備的方式。

太陽(yáng)能光伏，這個(gè)短時(shí)間內(nèi)造就了無(wú)數(shù)富翁的行業(yè)在過(guò)去兩年舉步維艱，尤其是在中國(guó)，爆發(fā)性的增長(zhǎng)帶來(lái)的產(chǎn)能過(guò)剩以及歐美等國(guó)的“雙反”政策將這個(gè)曾經(jīng)的“朝陽(yáng)行業(yè)”直接打落了谷底。面對(duì)這個(gè)不確定性的行業(yè)，廣大企業(yè)該如何走？

泰克公司日前宣布，其BSA286C BERTScope誤碼率分析儀最新榮獲《電子工程專輯》2013年度中國(guó)電子成就獎(jiǎng)（ACE）之“最佳測(cè)試測(cè)量產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。而在不久前公布的《中國(guó)電子商情》2012年度編輯選擇獎(jiǎng)中，BSA286C BERTScope同樣斬獲“2012年中國(guó)最佳測(cè)試產(chǎn)品獎(jiǎng)”。除此之外，BERTScope系列誤碼率分析儀已經(jīng)多次獲得全球業(yè)界媒體的多個(gè)重要獎(jiǎng)項(xiàng)。