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Altera緊咬Xilinx FPGA雙雄新品應(yīng)用勢不可擋

FPGA雙雄——Xilinx及Altera先后公布了公司最新季度報告。盡管FPGA雙雄都出現(xiàn)了利潤下滑的現(xiàn)象,但對于未來信心滿滿。本文從Xilinx及Altera近五個季度以來的銷售額與凈利潤的增長率進(jìn)行對比分析。

2013-01-25 關(guān)鍵字: FPGAXilinxAlteraZynq-7000Stratix V

西數(shù)季度硬盤出貨量接近6000萬

對比此前一個季度,收入、凈利潤、每股收益、毛利率分別下滑了5.2%、35.5%、34.0%、1.9個百分點(diǎn)。西數(shù)對此業(yè)績表示滿意,認(rèn)為它反映了西數(shù)和日立團(tuán)隊的出色執(zhí)行力和價值。展望下個季度,西數(shù)預(yù)計收入355-365億美元,營業(yè)支出54億美元,毛利率28%左右。

2013-01-25 關(guān)鍵字: 移動硬盤西部數(shù)據(jù)

嵌入式系統(tǒng)的未來:更智能的專業(yè)化軟硬件平臺

未來嵌入式應(yīng)用的發(fā)展方向是什么?對系統(tǒng)設(shè)計人員提出了哪些新的挑戰(zhàn)和需求?我們?nèi)绾螒?yīng)對?賽靈思2012年發(fā)布的業(yè)界首款A(yù)ll Programmable SoC——Zynq-7000在嵌入式領(lǐng)域?qū)l(fā)揮什么樣的作用?敬請關(guān)注賽靈思CTO Ivo Bolsens帶來的產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)——《嵌入式系統(tǒng)的未來:更智能的專業(yè)化軟硬件平臺》

2013-01-25 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)SOCXilinxZynq-7000Vivado

多屏一云應(yīng)用興起 通用處理器發(fā)展勢不可當(dāng)

Windows 8上市后,智慧型手機(jī)、平板裝置及筆記型電腦跨平臺應(yīng)用商機(jī)興起,激勵應(yīng)用處理器廠商紛紛展開可跨裝置應(yīng)用的通用型處理器部署,以減少須針對各種裝置重新開發(fā)新應(yīng)用處理器所耗費(fèi)的研發(fā)資源。

2013-01-25 關(guān)鍵字: 通用處理器

聯(lián)華電子攜手智原交付40nm工藝3億邏輯門SoC

聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達(dá)100MB,可為高級通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬,滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求,以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。

2013-01-25 關(guān)鍵字: USBSRAMSoC40nm聯(lián)華電子

芯片市場持續(xù)低迷 2013能否成為轉(zhuǎn)折點(diǎn)?

市場研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 執(zhí)行長Malcolm Penn預(yù)測,只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負(fù)面衝擊,全球晶片市場 2013年可望取得8%的成長率。

2013-01-25 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片市場

“基因硬盤”千年存儲:英國DNA新存儲技術(shù)

位于欣克斯頓的歐洲生物信息研究所研究小組利用DNA存儲數(shù)據(jù)的關(guān)鍵是DNA堿基。DNA這種雙螺旋結(jié)構(gòu)上有4個化學(xué)基團(tuán),即核堿基,它們按照特定順序排列,組成遺傳信息,指導(dǎo)生物體生長發(fā)育。

2013-01-25 關(guān)鍵字: 存儲技術(shù)DNA

投資40億美元:Intel愛爾蘭開建14nm芯片廠

Intel一直渴望在愛爾蘭新建一個14nm微處理器的芯片工廠,幸運(yùn)的是,愛爾蘭的領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃機(jī)構(gòu)(An Bord Pleanála)給這個40億美金的項目開出了前進(jìn)的綠燈。

2013-01-25 關(guān)鍵字: Intel14nm芯片

美國制造業(yè)的新出路:自動化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位

 現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動化大會,討論機(jī)器人、自動化技術(shù)以及自動化對行業(yè)和未來的影響。先前曾有一些報告特別談到,機(jī)器人和自動化技術(shù)的發(fā)展可能在未來令更多人失去 工作。不過根據(jù)紐約時報的報道,在本次大會上所有企業(yè)一致認(rèn)為機(jī)械化的實(shí)現(xiàn)反而會令工作崗位更多。

2013-01-24 關(guān)鍵字: 制造業(yè)自動化技術(shù)

全球制造商半導(dǎo)體需求規(guī)模排名 三星高居首位

日媒24日報道,美國高德納(gartner)IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查,據(jù)顯示,韓國三星電子需求總額同比增加28.9%,以239億美元排在榜首,美國蘋果公司同增13.6%,以214億美元排在第二位。

2013-01-24 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體三星電子索尼蘋果

京微雅格液晶模塊TG03榮膺2012年度中國最佳FPGA市場...

京微雅格(北京)科技有限公司多功能、高性能串口液晶模塊TG03榮膺2012年度中國最佳FPGA市場創(chuàng)新獎。本文是關(guān)于串口液晶模塊TG03的詳細(xì)介紹和獲獎理由。

IR創(chuàng)始人暨前任主席兼CEO Eric Lidow離世

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 沉痛宣布,Eric Lidow在2013年1月18日與世長辭。

2013-01-24 關(guān)鍵字: 混合信號IR數(shù)字信號功率管理

中國模擬IC業(yè):我們?yōu)楹螘绱耸軅?

模擬電路這門古老的技術(shù)如今已經(jīng)應(yīng)用在生活的各個角落,各個領(lǐng)域,但是在國內(nèi),模擬芯片卻面臨“日漸冷落”的窘境。中國本土的模擬廠商只是靠著狹窄的渠道艱難的維持著。對此我們不禁要問“國內(nèi)模擬IC業(yè)為何如此受傷?”

2013-01-24 關(guān)鍵字: 模擬IC模擬芯片

德州儀器新型微控制器實(shí)現(xiàn)了存儲容量的倍增

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器,從而在其 16 位微控制器產(chǎn)品系列中提供了前所未有的大存儲容量。

2013-01-24 關(guān)鍵字: MSP430德州儀器TI

MIPS Aptiv微處理器內(nèi)核榮獲“2012年度最佳處理器...

MIPS公司通過 Aptiv 內(nèi)核,將能夠協(xié)助客戶在競爭日益激烈的市場中開發(fā)差異化產(chǎn)品并脫穎而出。分析師一致認(rèn)為2012 是 MIPS 最受關(guān)注的一年。

2013-01-24 關(guān)鍵字: 處理器IPMIPS

AMD、Intel競推新SOC方案 積極進(jìn)軍嵌入式市場

在2013年CES展中,雖然因?yàn)槠桨咫娔X、智慧型手機(jī)的熱潮,使得採ARM基礎(chǔ)的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫,但實(shí)際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者,面對嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn),仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進(jìn)的運(yùn)算解決方案。

2013-01-24 關(guān)鍵字: AMD嵌入式SOCIntel

存儲新秀:可分解的服務(wù)器和低成本NAND閃存

ARM核心服務(wù)器處理器芯片性能還達(dá)不到要求水準(zhǔn)。閃存供應(yīng)商需要重新擬定其產(chǎn)品計劃,以應(yīng)對今日數(shù)據(jù)中心對存儲的爆炸性需求。閃存廠商應(yīng)該在針對USB盤的純消費(fèi)性產(chǎn)品,以及針對固態(tài)硬盤應(yīng)用的高端產(chǎn)品之間,推出折衷的存儲器系列方案。

2013-01-24 關(guān)鍵字: ARMUSBx86

液晶顯示器市場持續(xù)衰退 前十大品牌商亦受牽連

2012年整體液晶顯示器品牌廠商出貨量為1.544億臺,年衰退 7.3%,已連續(xù)兩年衰退,其中前十大品牌出貨量為近年來首度年出貨衰退,2013年仍是艱辛與相當(dāng)挑戰(zhàn)性的一年

2013-01-24 關(guān)鍵字: 液晶顯示器

三星將棄LCD顯示 轉(zhuǎn)向生產(chǎn)LED電視

三星今年將停產(chǎn)傳統(tǒng)液晶電視,轉(zhuǎn)向新型液晶電視以LED做為背光源,這意味著LCD TV全面退場,成為LED產(chǎn)業(yè)重大利多。

2013-01-24 關(guān)鍵字: LED三星電子LCD

2013年主流廠商移動設(shè)備芯片揭曉

在經(jīng)歷2012年的大爆發(fā)之后,移動設(shè)備行業(yè)迎來了競爭更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場上面是三星與蘋果兩分天下,但是在芯片市場還是百花爭鳴的。下面小編就用表格的形式為大家揭示2013年移動設(shè)備的芯片大全

2013-01-24 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)移動芯片

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