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納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務(wù)，如：針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝，針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針對長距離連線的低阻值連接，新型氣體源FIB切割加工服務(wù)等多項新技術(shù)工藝。

2013年愛特梅爾又會有哪些領(lǐng)域有突出表現(xiàn)，愛特梅爾公司MCU營銷高級總監(jiān)Ingar Fredriksen分享了愛特梅爾2013年的展望。

隨著全球太陽光電產(chǎn)能過剩，供需失衡導(dǎo)致嚴(yán)重殺價競爭，在以現(xiàn)金成本價格出貨造成嚴(yán)重虧損的情況下，廠商莫不期待產(chǎn)業(yè)加速整併。全球太陽光電產(chǎn)業(yè)重整的路徑存在幾種可能--非自愿倒閉、自愿退出、無效產(chǎn)能、策略聯(lián)盟、購併。

2012年可以說是意法半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品發(fā)力的一年，而未來的2013年，意法半導(dǎo)體會如何布局？

展望未來，智能工業(yè)/制造業(yè)所帶來的創(chuàng)新與變革可望引爆“第三次工業(yè)革命”。智能工業(yè)/制造裝備所需的自動感知、自動分析、自動處理等智能技術(shù)，以及通過把工業(yè)控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)化的信息技術(shù)，這為工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體廠商帶來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。最大的技術(shù)挑戰(zhàn)在于怎樣把傳感器、集成電路和軟件加入傳統(tǒng)的機(jī)械裝備中來實現(xiàn)這些智能功能，在增加精確度、提高效率和降低生產(chǎn)成本的同時實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能。在新的一年里，相信這些領(lǐng)域的技術(shù)都將取得長足進(jìn)步。

RS Components公司于日前發(fā)布其全新的專業(yè)3D-CAD子網(wǎng)站，使得用戶能夠更加方便快捷地接入RS Components網(wǎng)站上龐大的數(shù)據(jù)庫，免費下載來自40多家供應(yīng)商的30,000余個3D CAD模型。此次對3D CAD模型搜索功能的提升，也是RS Components公司3D CAD模型程序發(fā)展史上的一個重要的里程碑。

Wi-Fi Direct技術(shù)的先期采用企業(yè)Universal Electronics （UEI），在今年CES展會上展示了全新的LEAF遙控平臺。UEI LEAF平臺通過使用愛特梅爾Wi-Fi Direct RF技術(shù)，提供了高數(shù)據(jù)速率、低延遲和超低功率特性，在小外形尺寸中提供了基于語音的用戶識別、語音搜索和運(yùn)動控制等功能，具有比其它RF技術(shù)選擇極低的功率要求和最小的集成。

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來的技術(shù)方向”。

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，磁力計（即電子羅盤）越來越多地進(jìn)入智能手機(jī)與平板電腦，用于實現(xiàn)導(dǎo)航與其它高級的動作驅(qū)動應(yīng)用，將推動電子羅盤營業(yè)收入今年勁增16%。

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。

MEMS傳感器在便攜式移動終端火了一把之后，業(yè)界漸漸發(fā)現(xiàn)它有著更多的用途，在恰當(dāng)?shù)念I(lǐng)域使用傳感器的特性可以帶來了意想不到的效果。

賽靈思新型Zynq-7000 All Programmable SoC設(shè)計平臺榮獲 “智能工業(yè)與農(nóng)業(yè)控制方案類 ”最佳方案獎。該平臺在支持工業(yè)設(shè)計人員提高運(yùn)動控制， 以及工業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案的性能和安全性...

未來嵌入式系統(tǒng)需要更多Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。這使得大數(shù)據(jù)為FPGA帶來了無限商機(jī)。

Altera fpga在2012年的變革所在:繼續(xù)在28nm以及后續(xù)節(jié)點與代工線伙伴合作，不斷在工藝、器件和電路上實現(xiàn)創(chuàng)新，保持我們在硅片和電路上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢...

微型變頻器和優(yōu)化器開始用于太陽能光伏系統(tǒng)安裝。隨著模組級電源管理（MLPM）系統(tǒng)的出現(xiàn)，據(jù)iSuppli表示，光伏市場開始借鑒摩爾定律。

美國國家儀器 （簡稱NI）近日推出了最新的多媒體測試解決方案——針對HDMI、DVI和移動設(shè)備的NI PXIe-1491數(shù)字音頻和視頻分析儀。

個人電腦（PC）制造商試圖對侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回?fù)?，業(yè)內(nèi)分析師稱，未來數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦，或“可變形電腦”

SiC和GaN作為新一代的半導(dǎo)體功率器件，由于其開關(guān)高速、高頻工作和高溫工作燈特點，受到了廣大關(guān)注。隨著鐵路和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用增加，在2013年，這兩款器件的應(yīng)用會水漲船高。

士蘭微是一家主營電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司，堅持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。

進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時，半導(dǎo)體技術(shù)是必不可少的。雖然存儲器本身的技術(shù)開發(fā)也很重要，但對于大數(shù)據(jù)分析，使存儲器物盡其用的控制器和中間件的技術(shù)似乎更加重要。