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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在平均海拔超 4000 米的雪域高原上，光伏板在極寒與低氣壓環(huán)境中持續(xù)捕獲陽光，成為支撐萬家燈火的核心能源。然而，超高比例新能源的并網(wǎng)，也讓西藏電網(wǎng)面臨著獨特挑戰(zhàn)，極寒氣候、薄弱網(wǎng)架難以適配傳統(tǒng)儲能技術(shù)，發(fā)得出、送不走的消納難題與安全穩(wěn)定風(fēng)險長期存在。 ? 在此背景下，構(gòu)網(wǎng)型儲能這一被稱為電網(wǎng)穩(wěn)定器與新能源收納盒的技術(shù)，正通過政策引導(dǎo)、技術(shù)突破與規(guī)?；瘜嵺`，為高原電網(wǎng)破局，同時也在探索中面

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，南芯科技正式發(fā)布SC29111 光學(xué)防抖 (OIS) 音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片，該產(chǎn)品實現(xiàn)完整閉環(huán)控制，支持三軸防抖補償，為智能手機、平板電腦及可穿戴設(shè)備攝像頭模組提供從感知到執(zhí)行的全鏈路高精度解決方案，標(biāo)志著南芯在光學(xué)防抖領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高端化突破，推動國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。 ? 在攝像頭工作過程中，要讓鏡頭在幾毫秒內(nèi)快速、精準(zhǔn)地移動，實現(xiàn)自動對焦和光學(xué)防抖 等功能，傳統(tǒng)的齒輪電機是做不到的。這里就需要用到音圈馬達(dá)

AI數(shù)據(jù)中心壓垮美國最大電網(wǎng)，6700萬人或遭遇停電 ? 據(jù)《華爾街日報》報道，美國最大的電網(wǎng)運營商PJM目前正處于供需失衡的邊緣。科技行業(yè)對AI數(shù)據(jù)中心近乎無底線的電力渴求，導(dǎo)致用電需求增速遠(yuǎn)超電網(wǎng)承載力。這一覆蓋13個州、服務(wù)6700萬人的電力網(wǎng)絡(luò)已逼近負(fù)荷極限，不僅推高了居民用電成本，更令多地陷入輪流停電的風(fēng)險之中。 ? PJM預(yù)計未來十年電力需求年均增長4.8%，這對一個多年需求增長停滯的系統(tǒng)而言是驚人的挑戰(zhàn)。與此同時，老舊發(fā)電

裝光刻膠的玻璃瓶已在產(chǎn)線上試用 據(jù)央視新聞報道，工業(yè)和信息化部黨組書記、部長李樂成在接受采訪時稱，中國的人工智能發(fā)展，場景應(yīng)用優(yōu)勢、人才優(yōu)勢非常明顯。 ? 在談到關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)時，李樂成特別提及一款裝載光刻膠的特種玻璃容器。李樂成介紹了展覽的裝光刻膠的玻璃瓶，稱其是重大的科技攻關(guān)內(nèi)容之一，能確保光刻膠在運輸和保管儲藏過程中不受污染、不受影響。據(jù)介紹，這項成果已打破國內(nèi)光刻膠行業(yè)長期依賴進(jìn)口的局面，他表示“

高通安蒙：個人AI設(shè)備邊緣數(shù)據(jù)價值至關(guān)重要 在聯(lián)想Tech World創(chuàng)新科技大會上，高通公司總裁兼CEO安蒙在演講時強調(diào)，下一代個人AI設(shè)備將在用戶允許的情況下，依托端側(cè)AI、情境感知能力和用戶數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對用戶環(huán)境與意圖的實時理解，融合物理世界和數(shù)字世界。 安蒙指出，智能可穿戴設(shè)備等個人AI設(shè)備將帶來巨大機遇，或?qū)⒃谖磥韼啄赀_(dá)到千萬甚至上億量級，而未來邊緣數(shù)據(jù)的價值至關(guān)重要，誰能掌握利用邊緣數(shù)據(jù)并提供與用戶高度相關(guān)服務(wù)的能力，

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在AI技術(shù)向千行百業(yè)加速滲透、算力需求呈現(xiàn)多元化與碎片化特征的當(dāng)下，領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）已成為突破通用計算瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，高門檻、長周期等痛點，嚴(yán)重制約了DSA的規(guī)?；涞亍Ｔ诖吮尘跋?，隼瞻科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO姚彥斌在RISC-V×AI生態(tài)大會暨ArchitStudio用戶大會上發(fā)表《全面解碼ArchitStudio：基于DSA方法論的行業(yè)革新》主題演講，系統(tǒng)性拆解核心技術(shù)體系，為行業(yè)揭示了一套“全流程自動化”的處理器設(shè)計

馬斯克官宣 Neuralink 2026 年大規(guī)模輸出腦機接口 ? 馬斯克近日宣布，旗下 2016 年成立的 Neuralink 公司將于 2026 年啟動腦機接口“大規(guī)模生產(chǎn)”，并轉(zhuǎn)向近乎全自動化手術(shù)。該公司 2023 年底完成全球首例人類腦機接口植入，現(xiàn)有三款產(chǎn)品覆蓋運動障礙、視障、神經(jīng)疾病等治療場景。 ? 其規(guī)劃顯示，2025 年四季度將實現(xiàn)言語皮層植入以解碼 “意圖言語”，2026 年植入芯片電極數(shù)提至 3000 個。終極目標(biāo)為構(gòu)建全腦接口，實現(xiàn)腦機無縫連接，未來或可通過該技術(shù)完

臺積電美國5nm芯片毛利率驟降 56個百分點 ? 1 月 4 日消息，在美國推動半導(dǎo)體本土化背景下，臺積電赴美建廠正遭遇嚴(yán)重盈利挑戰(zhàn)。SemiAnalysis 最新數(shù)據(jù)顯示，其美國廠 5nm 芯片毛利率從中國臺灣的 62% 暴跌至 8%，縮減近 87%，降幅達(dá) 56 個百分點。 ? 核心原因在于折舊費用與人力成本高企：美國廠折舊成本約為臺灣 4 倍（因產(chǎn)能僅為四分之一，固定攤銷負(fù)擔(dān)更重），疊加建設(shè)與運營支出攀升；人力方面，本地招聘成本高，派遣員工雖可行但文化差異明顯，

今日看點：Meta 以數(shù)十億美元收購 Manus；格科全球首發(fā)0.64μm與0.8μm兩款單芯片...

廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計劃 據(jù)新華社報道，廣州市海珠區(qū)人工智能發(fā)展局今日掛牌成立，成為全國首個獨立設(shè)置、實體化運作、列入黨政機構(gòu)序列、專責(zé)人工智能發(fā)展的區(qū)級政府工作部門。 據(jù)悉，與其他地區(qū)采取加掛牌子、設(shè)立事業(yè)單位等模式不同，海珠區(qū)人工智能發(fā)展局獨立履行政府工作職責(zé)，配套專門行政與事業(yè)編制，旨在解決人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展中可能存在的多頭管理、資源分散、戰(zhàn)略協(xié)同不足等問題。 ? 海珠區(qū)人工智能發(fā)展局成立當(dāng)天，海

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，華大北斗正式向港交所提交上市申請，并于2025年12月19日更新招股書，擬在香港主板掛牌上市。這并非華大北斗首次沖擊上市，此次是繼2025年6月首次遞表失效后的再一次更新申請。若成功上市，華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC），在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有深厚底蘊與強大行業(yè)話語權(quán)。根據(jù)灼識咨詢報告，以2024年出貨量計算，華大北斗在全球GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)

英偉達(dá)、SK海力士與群聯(lián)電子共同開發(fā)AI固態(tài)硬盤 ? 日前，據(jù)報道，英偉達(dá)與韓國SK海力士共同開發(fā)新型人工智能固態(tài)硬盤，群聯(lián)電子也參與開發(fā)。這款A(yù)I專用固態(tài)硬盤的效能預(yù)計將達(dá)到當(dāng)前AI服務(wù)器所用SSD的10倍以上，遠(yuǎn)超現(xiàn)有企業(yè)級SSD水平。 ? 隨著AI模型規(guī)模不斷擴大，推理階段需要實時調(diào)取海量模型參數(shù)，僅靠HBM或通用DRAM 已難以滿足低延遲、高吞吐的數(shù)據(jù)存取需求。AI SSD將被定位為介于內(nèi)存與存儲之間的類內(nèi)存層，以更好支持AI推理任務(wù)。SK海力士計

2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠

2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同

2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同

2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同

2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同

2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠

2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠

2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠