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CES 2023看點(diǎn) 三星展示高達(dá)2000尼特的智能手機(jī)OLED屏幕...

自從RISC-V 2015年公開(kāi)發(fā)布以來(lái)，它作為一種開(kāi)放、協(xié)作和可擴(kuò)展的微處理器獲得了大量關(guān)注。相比其它專有處理器架構(gòu)，RISC-V確保任何人都可以使用該架構(gòu)來(lái)促進(jìn)工程和計(jì)算社區(qū)的開(kāi)發(fā)和增長(zhǎng)。

從電解電容器的生產(chǎn)工藝上考慮，電解液的電阻是鋁電解電容器等效串聯(lián)電阻(ESR)的主要部分。

OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過(guò)程中的一種常見(jiàn)的表面處理工藝。

長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

由于單片設(shè)計(jì)中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴，AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計(jì)。

Western Digital Corp.（西部數(shù)據(jù)）已重啟與日本Kioxia Holdings Corp.（鎧俠）的談判，該交易可能會(huì)使兩家技術(shù)存儲(chǔ)供應(yīng)商合并。

三星電子表示，將于5日至8日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）在美國(guó)拉斯維加斯舉行的CES2023上公開(kāi)今年將推出的顯示器。

EDA支撐著整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括芯片設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造和封測(cè)等。設(shè)計(jì)公司和制造工程的參數(shù)匹配和模型建立等也需要EDA廠商的參與合作才能形成完整的設(shè)計(jì)生產(chǎn)鏈條。

LMH6401 是一款面向直流到射頻 (RF)、中頻 (IF) 和高速時(shí)域應(yīng)用的寬帶、數(shù)控可變?cè)鲆娣糯笃?(DVGA)。對(duì)于需要自動(dòng)增益控制 (AGC) 的直流或交流耦合應(yīng)用而言，該器件是一款理想的 ADC 驅(qū)動(dòng)器。

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展 副總裁 馬健 ? 近年來(lái)，我們見(jiàn)證了5G、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等技術(shù)的顯著進(jìn)展，也對(duì)萬(wàn)物智能、自動(dòng)駕駛、Web 3.0、元宇宙等新興技術(shù)的應(yīng)用充滿了期待。而所有的這些，歸根結(jié)底都離不開(kāi)對(duì)海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與分布式實(shí)時(shí)處理。據(jù)分析調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，被創(chuàng)建、獲取或復(fù)制的數(shù)據(jù)量在2025年將達(dá)到驚人的175 ZB。當(dāng)今從云到端數(shù)據(jù)量的激增，數(shù)智化的加速以及包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游應(yīng)用需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，對(duì)

DRAM會(huì)區(qū)分顆粒的技術(shù)層級(jí)：DDR3/DDR4/DDR5; Flash會(huì)區(qū)分顆粒的類別：TLC/MLC/SLC; 也會(huì)區(qū)分顆粒的容量 8G/16G/32G/64G; 同時(shí)也區(qū)分GDDR/LPDDR不同應(yīng)用的價(jià)格。

憑借創(chuàng)新的技術(shù)突破、巧妙的設(shè)計(jì)，以及突出的性價(jià)比，長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)品牌旗下三款SSD分獲《微型計(jì)算機(jī)》2022年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)、2022年度設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)、2022年度編輯選擇獎(jiǎng)。

貿(mào)澤宣布推出傳感器設(shè)計(jì)資源網(wǎng)站...

三星正在開(kāi)發(fā)另一種創(chuàng)新的高折射納米結(jié)構(gòu)，使用相鄰像素的光達(dá)到極限水平，通過(guò)應(yīng)用這些納米光子學(xué)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超越通常限制的高靈敏度，最終提高ISOCELL系列圖像傳感器的感光度，預(yù)計(jì)2024年推出。

晶圓探針測(cè)試也被稱為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。

領(lǐng)先的代工廠的技術(shù)實(shí)力使他們成為 IC 設(shè)計(jì)公司不可分割的合作伙伴。盡管二三線晶圓代工廠更愿意提供價(jià)格優(yōu)惠，但市場(chǎng)需求疲軟意味著IC設(shè)計(jì)公司根本沒(méi)有訂單。

2023 年1 月 5 日至 8 日，美國(guó)CES國(guó)際消費(fèi)電子展將在拉斯維加斯隆重舉辦。CES作為全球消費(fèi)電子技術(shù)行業(yè)的晴雨表，現(xiàn)已發(fā)展成為世界上規(guī)模大，水平高和影響廣的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)之一， 佰維存儲(chǔ) 將與谷歌、亞馬遜、微軟等全球知名廠商共襄盛會(huì)。屆時(shí)，佰維將于Wynn Las Vegas酒店搭建展臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)展示涵蓋 消費(fèi)級(jí) 、 嵌入式 及 工控存儲(chǔ) 領(lǐng)域的重磅產(chǎn)品、創(chuàng)新技術(shù)與存儲(chǔ)解決方案。 ? ? 展覽期間，佰維將重點(diǎn)展示的 消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋固態(tài)硬盤、內(nèi)

dToF接近傳感器擁有優(yōu)異的測(cè)距能力、超低功耗和強(qiáng)大的抗干擾能力，體積小且成本低、響應(yīng)迅速，是人臉識(shí)別智能門鎖視覺(jué)傳感方案中的絕佳選擇。

天馬展示了自主研制的“10.4”全息 3D 顯示原型樣機(jī)”，實(shí)現(xiàn)了全息裸眼真 3D 顯示，具有超高分辨率（>100PPD）、超大景深（>3m）、人眼可自由聚焦無(wú)暈眩等特性，整體性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。