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目前全球各大晶圓代工廠28納米制程的良率大多在90%以上，但是隨著制程越往前推進(jìn)，良率越低，比如，三星4納米制程只有35%的良率，目前3nm良率僅維持在10%~20%之間。

射頻濾波器行業(yè)屬于技術(shù)密集型制造業(yè)，設(shè)計開發(fā)與制造工藝難度高，目前全球濾波器市場主要被美日企業(yè)壟斷，市場集中度高。在射頻濾波器領(lǐng)域，美日企業(yè)經(jīng)歷多次整合并購后，呈現(xiàn)寡頭壟斷、“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的競爭格局。

功率晶體管市場預(yù)計將在 2024 年開始另一個增長周期，到 2026 年，年銷售額將穩(wěn)步增長，達(dá)到 289 億美元，復(fù)合年增長率 (CAGR) 有望達(dá)到 5.5%。

在智能、移動等應(yīng)用的驅(qū)動下，功耗帶來的問題日益突顯。多電壓、多電源、動態(tài)電源電壓控制等低功耗設(shè)計已是IC設(shè)計中采用的主流技術(shù)。低功耗設(shè)計方法學(xué)的不斷更新同時也帶來更多設(shè)計、驗證和實現(xiàn)上的挑戰(zhàn)。? 應(yīng)用驅(qū)動下的集成電路大趨勢? 隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長，低功耗設(shè)計的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞表示：“在便攜式、穿戴式以及無線化的產(chǎn)品趨勢下，除了滿足產(chǎn)

云計算場景之外，5G和邊緣領(lǐng)域的芯片廠商也開啟試水之路。根據(jù)GSA數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在已有近85個市場提供5G服務(wù)，預(yù)計到2025年，連接設(shè)備將達(dá)到約18億。未來的3-5年依然是5G發(fā)展和增強(qiáng)功能交付的關(guān)鍵。

EDA（Electronic design automation）電子設(shè)計自動化，由一系列方法、算法和工具組成，它們協(xié)助自動化電子系統(tǒng)的設(shè)計、驗證和測試。

2022 年?11 月?2 日；內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，其采用全球最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的 1β DRAM 產(chǎn)品已開始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進(jìn)行驗證，并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移動內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達(dá)每秒 8.5Gb。該節(jié)點在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場帶來巨大收益。除了移動應(yīng)用，基于 1β 節(jié)點的

3nm客戶砍單臺積電，臺積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

IEGT是耐壓達(dá)4kV以上的IGBT系列電力電子器件，通過采取增強(qiáng)注入的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，使大容量電力電子器件取得了飛躍性的發(fā)展。

作為提升屏幕性能和顏值的關(guān)鍵技術(shù)，CUP全面屏解決方案配合天馬極致窄邊框技術(shù)，將帶來近似100%的屏占比視效。

顯示器技術(shù)演進(jìn)方向 可拉伸顯示技術(shù)能夠使顯示屏像橡皮筋一樣向各個方向拉伸以改變形狀，還可以適應(yīng)任意形狀的表面。

物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片的CM32M43xR系列，是中國移動首款基于RISC-V內(nèi)核的低功耗、大容量MCU芯片，具備性能高、可靠性高、安全性高等特點，可廣泛應(yīng)用于智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、交互面板、測控終端等行業(yè)。

NAND價格從2022年第1季在缺貨拉抬調(diào)漲報價后，市場價格快速反轉(zhuǎn)走跌，第3季NAND晶圓跌價約達(dá)3成以上，相當(dāng)于從年初高點下跌約達(dá)50%，由于終端備貨消極，晶圓廠報價持續(xù)探底，市場預(yù)估第4季NAND晶圓價格跌幅將再季減20%。

光纖傳感器基于純光學(xué)無源設(shè)計，對電磁場具有極強(qiáng)的免疫力，可以在傳統(tǒng)傳感器失靈的任何地方使用。

在汽車整車系統(tǒng)中，發(fā)動機(jī)是汽車動力主源頭，被譽為“汽車心臟”，肩負(fù)著驅(qū)動整車的重要作用。但由于發(fā)動機(jī)器件都以金屬質(zhì)料制成，金屬間相互摩擦很容易造成破壞，為了使這顆“心臟”保持在最佳工作狀態(tài)，發(fā)動機(jī)潤滑成為保養(yǎng)發(fā)動機(jī)的重要環(huán)節(jié)，機(jī)油作為發(fā)動機(jī)潤滑的直接“養(yǎng)分”，可起到發(fā)動機(jī)潤滑減磨、清潔分散、防腐防蝕、減震緩沖等作用。

SiC MOSFET被推廣為使用IGBT的現(xiàn)有設(shè)計的絕佳替代品。IGBT一直是大型光伏逆變器和風(fēng)力渦輪機(jī)>1000 V應(yīng)用的支柱，提供中速開關(guān)。

今天整理十項PCB電路板設(shè)計時候可以應(yīng)用到的黃金法則！快來一起看看吧！

您是否考想過您每天會與多少個微控制器和微處理器交互？在過去的幾十年里，日常產(chǎn)品中嵌入的芯片數(shù)量呈爆炸式增長，而事實是很難跟蹤所有設(shè)備。

FPGA 的另一用途，是作為 ASIC 的補(bǔ)充。構(gòu)建 ASIC 的目的在于實現(xiàn)固定的功能，添加 FPGA 則可為產(chǎn)品的最新更改以及適應(yīng)不同的市場提供一定的靈活性。

AXOP34062 也具有軌至軌輸入和輸出擺幅能力，容性負(fù)載驅(qū)動能力可達(dá)數(shù)百pF，ESD保護(hù)可達(dá)±4000V。封裝方面AXOP34062可提供多種不同的封裝形式：SOT23-8， SOP8，DFN8 和eSOP8。eSOP8封裝的輸出電流可達(dá)100mA。