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在上周剛舉辦的RISC-V Summit 2021上，賽昉科技作為RISC-V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布其自主研發(fā)基于RISC-V的64 位CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。

羅姆集團(tuán)通過(guò)在日本國(guó)內(nèi)外工廠投建新廠房和更新制造設(shè)備等舉措，致力于不斷增強(qiáng)產(chǎn)能。

12月10日，國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TUV大中華區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“TUV萊茵”）聯(lián)合韓國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)試驗(yàn)院（KTL）為上海福佑斯電器有限公司（以下簡(jiǎn)稱“福佑斯電器”）的小型熔斷器頒發(fā)了KTL標(biāo)識(shí)證書。

2021年12月14日，以“同芯與共 行以至遠(yuǎn)”為主題的2021英特爾智慧零售領(lǐng)航創(chuàng)享會(huì)，在深圳灣1號(hào)鵬瑞萊佛士酒店成功舉辦。

近期，第15屆STM32全國(guó)巡回研討會(huì)順利開幕，已于深圳、杭州、武漢、廈門、濟(jì)南、合肥六大城市召開。廣和通全程參與，并于各站次展示了基于廣和通5G、LTE Cat 4、LTE Cat 1、NB-IoT模組的STM32開發(fā)套件與解決方案，向各界合作伙伴帶來(lái)了最新的產(chǎn)品演示及技術(shù)探討。 ? 多款內(nèi)置廣和通模組的開發(fā)套件驚艷亮相 ? 1.廣和通 5G 開發(fā)板行業(yè)解決方案 通過(guò)5G核心通信器件，基于廣和通FG150 5G模組進(jìn)行Open Linux開發(fā)，助行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下高速的無(wú)線數(shù)據(jù)采集、

中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)由領(lǐng)先的電子媒體電子發(fā)燒友（Elecfans）在2016年創(chuàng)立，是中國(guó)IoT行業(yè)最具專業(yè)性和影響力的行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。

用于GF 12nm的Arasan MIPI D-PHYSM的速度高達(dá)每通道2.5Gbps，符合MIPI D-PHYSM v1.2規(guī)范。GF 12nm D-PHYSM是一款通用PHY IP，也可配置為獨(dú)立的發(fā)射器或接收器。

　TDK株式會(huì)社（TSE:6762）憑借在企業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面的突出表現(xiàn)獲得全球環(huán)境非盈利組織CDP的認(rèn)可并在水資源安全方面的“A級(jí)名單”中占有了一席之地。

A15處理器采用了第二代5nm制作工藝，可以有效的減少功耗問(wèn)題，為用戶提供了更低的功耗性能體驗(yàn)。

　　關(guān)于開展社會(huì)主義先行示范區(qū)“深圳先進(jìn)制造業(yè)智能裝備領(lǐng)域拓荒牛”評(píng)選活動(dòng)的通知

最新MSO6B系列遠(yuǎn)超預(yù)期，頂級(jí)制造商可以為工控、醫(yī)療、消費(fèi)者和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)提供尖端的更高性能的產(chǎn)品。

進(jìn)一步擴(kuò)大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，新的半導(dǎo)體制造方案支持用于汽車與智能技術(shù)的芯片開發(fā)。

全新版本還引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 傳感器（Beta）

在一個(gè)與奧迪的聯(lián)合項(xiàng)目中，羅德與施瓦茨和Vector Informatik一起開發(fā)了交通場(chǎng)景C-V2X測(cè)試解決方案。

激光雷達(dá)解決方案能夠以1cm至3cm的精度測(cè)量200m外物體的飛行時(shí)間 （ToF），因而能夠支持越來(lái)越多的用例和應(yīng)用，包括汽車輔助駕駛系統(tǒng) （ADAS） 等。

互通性一直是不同廠家智慧家庭產(chǎn)品面對(duì)的一大障礙。調(diào)研公司 Parks Associates 指出，購(gòu)買新智能家庭設(shè)備的用戶中， 75% 希望能搭配家中現(xiàn)有設(shè)備使用。

設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè) Soitec 宣布，與全球電力和先進(jìn)材料領(lǐng)域?qū)＜颐罓柹_(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為電動(dòng)汽車市場(chǎng)開發(fā)多晶碳化硅（poly-SiC）系列襯底。

IMG BXM-4-64 GPU在移動(dòng)市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì)已得到了反復(fù)驗(yàn)證，它在當(dāng)今市場(chǎng)上可采用的GPU IP中具有最高的面積效率及每時(shí)鐘像素?cái)?shù)（4PPC），同時(shí)還提供了 B 系列多核架構(gòu)這一附加優(yōu)勢(shì)，以支持用戶去實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性。

　新思科技和三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求

11月29－12月2日，由全球領(lǐng)先的企業(yè)軟件供應(yīng)商 SAP（思愛普）主辦的以 “ 眾行遠(yuǎn)，新生態(tài) ” 為主題的 “ 2021 SAP聯(lián)合創(chuàng)新峰會(huì)暨 SAP ICC25 周年 ”，在海南文昌隆重舉辦。