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在RISC-V Summit 2021大會(huì)上，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC-V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域杰出媒體集團(tuán)AspenCore頒發(fā)的亞洲金選獎(jiǎng)，旨在表彰為推動(dòng)亞洲電子行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展做出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品、公司和個(gè)人。

AWS也同時(shí)展示了基于Graviton3處理器的C7g云實(shí)例，現(xiàn)已開放預(yù)覽。C7g是由Arm? Neoverse?驅(qū)動(dòng)、首個(gè)支持DDR5的云實(shí)例，可提供更多的內(nèi)存帶寬，帶來更高的性能。

羅德與施瓦茨在2020/2021財(cái)年（2020年7月至2021年6月）的營收為22.8億歐元。

該系列 MCU 搭載了 Arm? Cortex?-M3 內(nèi)核，最高主頻 120MHz，提供最高 512KB Flash 和 128KB SRAM，并集成了豐富的通信接口、定時(shí)器和模擬資源。

銳成芯微具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash? IP方案，核心技術(shù)是通過單層多晶硅實(shí)現(xiàn)eFlash功能，工藝兼容性極強(qiáng)；采用2T1C的存儲(chǔ)單元架構(gòu)，保障足夠的存儲(chǔ)窗口以及強(qiáng)大的抗干擾性。

英飛凌通過Embedded Wizard提供的圖形庫和軟件工具增強(qiáng)了PSoC? 6系列微控制器（MCU）的圖形顯示性能。

太陽誘電株式會(huì)社將建設(shè)子公司太陽誘電（常州）電子有限公司新工廠，計(jì)劃于 2023 年開始生產(chǎn)多層陶瓷電容器。

風(fēng)華1號(hào)將IMG BXT多核GPU架構(gòu)集成到一個(gè)高度創(chuàng)新的SoC合封芯片（chiplet）架構(gòu)中，可用于桌面和云應(yīng)用。

如何在緊迫的時(shí)間內(nèi)和先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的性能、功耗和面積（PPA）目標(biāo)，是現(xiàn)階段眾多開發(fā)者面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

微型揚(yáng)聲器尺寸僅為10-20平方毫米，非常適合未來可聽設(shè)備的應(yīng)用，例如同聲傳譯、支付功能和其他基于語音的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

Vishay 公司 SiC45x 系列 microBUCK?同步降壓穩(wěn)壓器榮獲 AspenCore 2021 年度首屆亞洲金選獎(jiǎng) （EE Awards Asia） 功率 IC 產(chǎn)品獎(jiǎng)。

　Arasan的MIPI I3C? Total IP?解決方案無縫集成MIPI I3C?控制器、MIPI I3C? PHY I/O和MIPI I3C?軟件棧。

配售事項(xiàng)所得款項(xiàng)凈額，經(jīng)扣除專業(yè)費(fèi)用及其他相關(guān)開支后，約為8，620萬港元。集團(tuán)擬將約6，430萬港元用于加強(qiáng)LED、MiniLED、快速電池充電、氮化鎵（「GaN」）設(shè)備及相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品之研發(fā)能力。

IAR Systems專業(yè)的開發(fā)工具IAR Embedded Workbench for RISC-V現(xiàn)已能夠支持Codasip的低功耗嵌入式處理器。

安森美同時(shí)宣布其壓鑄模功率集成模塊（TM-PIM）獲EE Awards Asia的功率IC產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)，同時(shí)公司以其先進(jìn)的汽車方案和智能電源產(chǎn)品獲得最孚眾望的電動(dòng)車（EV）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)。

四方光電依托承擔(dān)的國家重大科學(xué)儀器開發(fā)專項(xiàng)“激光拉曼光譜氣體分析儀”（2012YQ160007）積極參與到該項(xiàng)目的研究中。

2021年12月1日，深圳市鼎陽科技股份有限公司成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。

資本支出和運(yùn)營支出成本持續(xù)上升的原因，一個(gè)是手頭有太多的設(shè)備購置，另一個(gè)是維持不斷增長的擁有成本。以下是我們看到的一些常見問題。

器件采用2525外形尺寸封裝，高度僅為3 mm，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度達(dá) +155 °C。