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AMD震撼發(fā)布全新一代AI PC芯片

AMD Ryzen PRO 8040系列移動(dòng)處理器擁有多達(dá)八個(gè)高性能內(nèi)核、先進(jìn)的4nm技術(shù)和“Zen 4”架構(gòu),可讓要求最嚴(yán)格的移動(dòng)工作站應(yīng)用性能合計(jì)提升30%。

2024-04-18 關(guān)鍵字: 處理器amd人工智能桌面處理器AI PC

今日看點(diǎn)丨 華為 Pura 70 Ultra / Pro 手...

1. 印度 15 萬(wàn)家商店考慮停止銷(xiāo)售一加,小米子品牌 Poco 也面臨調(diào)查 ? 幾天前,以南印度組織零售商協(xié)會(huì)(ORA)為代表的 20 多家零售連鎖店和 4,300 家商店宣布將從 5 月 1 日起停止銷(xiāo)售一加設(shè)備。今天,全印度移動(dòng)零售商協(xié)會(huì)(AIMRA)代表印度 15 萬(wàn)多家線(xiàn)下智能手機(jī)零售商通知一加,其成員正在考慮停止銷(xiāo)售一加產(chǎn)品。 ? 雖然一加的產(chǎn)品仍可在亞馬遜印度和 Flipkart 等平臺(tái)線(xiàn)上購(gòu)買(mǎi),但失去印度線(xiàn)下零售市場(chǎng)一加來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挫折,會(huì)嚴(yán)重影響其在印度

SiC器件工作原理與優(yōu)勢(shì)

碳化硅是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,具備高電子遷移率、高熱導(dǎo)率以及高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。這些特性使得SiC器件在高溫、高電壓和高頻率下依然能夠穩(wěn)定工作,同時(shí)比傳統(tǒng)硅基器件體積更小,效率更高,耗能更低。

納芯微發(fā)布首款車(chē)規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET

為了提供給客戶(hù)更可靠的碳化硅MOSFET產(chǎn)品,在碳化硅芯片生產(chǎn)過(guò)程中施行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,所有碳化硅產(chǎn)品做到 100% 靜態(tài)電參數(shù)測(cè)試,100%抗雪崩能力測(cè)試。

2024-04-18 關(guān)鍵字: MOSFETSiC碳化硅納芯微熱管理系統(tǒng)

淺談各種電感式位置傳感器對(duì)比

旋轉(zhuǎn)位置感測(cè)主要使用三種技術(shù)——光學(xué)、磁性和電感技術(shù),每種技術(shù)都有各自不同的工作模式、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

眾多企業(yè)發(fā)布固態(tài)電池的布局動(dòng)態(tài)

盡管全固態(tài)電解質(zhì)存在電導(dǎo)率低和電極、電解質(zhì)界面穩(wěn)定性差等問(wèn)題尚未得到全面解決,但半固態(tài)電池作為通往全固態(tài)電池的中間方案,已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Siri...

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)...

兆易創(chuàng)新正式推出GD32L235系列MCU

GD32L235系列MCU在功耗效率方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化提升,支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待機(jī)(Standby)等六種低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下,電流降至1.8uA,喚醒時(shí)間低于2uS。

2024-04-18 關(guān)鍵字: 微控制器mcu兆易創(chuàng)新

什么是電磁波?吸波材料與屏蔽材料的區(qū)別

電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎(chǔ)原材料,下游是通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、手機(jī)終端、汽車(chē)電子、家用電器和國(guó)防軍工等終端用戶(hù)。

2024-04-18 關(guān)鍵字: emiemc電磁屏蔽射頻芯片5G

CXL技術(shù):全面升級(jí)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)

作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國(guó)之一,隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長(zhǎng),中國(guó)對(duì)更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對(duì)每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到 21.2%,并在2022年至2026年期間增加一倍多。而中國(guó)的數(shù)據(jù)規(guī)模將從2022年的23.88ZB增長(zhǎng)至2027年的76.6ZB,復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到26.3%,成為全球生產(chǎn)數(shù)據(jù)最多的國(guó)家。這給當(dāng)今的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)。 ? 此外,數(shù)據(jù)中心正在轉(zhuǎn)向異構(gòu)和云計(jì)算架構(gòu),同時(shí)多樣化、高

2024-04-17 關(guān)鍵字: CXL

曝夏普計(jì)劃停產(chǎn)部分液晶面板

曝夏普計(jì)劃停產(chǎn)部分液晶面板 據(jù)外媒報(bào)道;夏普計(jì)劃停產(chǎn)部分液晶面板,據(jù)悉夏普由于位于大阪府的子公司堺顯示器制品公司 (Sakai Display Products,SDP) 面板業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)不佳持續(xù)巨額虧損,堺工廠(chǎng)深陷困境;在截至3月份的財(cái)年中預(yù)計(jì)凈虧損將達(dá)到100億日元;而2023年凈損額高達(dá)1156億日元。夏普決定停止生產(chǎn)部分大型液晶顯示器;以遏制SDP虧損繼續(xù)擴(kuò)大。 有業(yè)界分析人士認(rèn)為夏普停產(chǎn)部分液晶面板影響不大,夏普還有其他幾個(gè)大型工廠(chǎng),而且停產(chǎn)部分液晶

2024-04-17 關(guān)鍵字: 夏普液晶面板面板

儲(chǔ)能高效管理和運(yùn)維利器: EMU多網(wǎng)口控制主機(jī)EPC-R57...

導(dǎo)言: 在我國(guó)新型電力系統(tǒng)的建設(shè)過(guò)程中,可再生能源發(fā)電裝機(jī)規(guī)模逐年攀升。然而,光伏和風(fēng)力發(fā)電等新能源波動(dòng)性、間歇性的特點(diǎn)給電網(wǎng)的穩(wěn)定供電帶來(lái)了挑戰(zhàn)。為了促進(jìn)新能源發(fā)電的消納并確保電網(wǎng)的安全運(yùn)行,儲(chǔ)能成為至關(guān)重要的一環(huán)。 ? 客戶(hù)應(yīng)用需求 ? 分布式儲(chǔ)能技術(shù)在工商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛,在平滑可再生能源的輸出,削峰填谷,平衡電網(wǎng)負(fù)荷,提高能源利用效率,降低能源消耗方面發(fā)揮了重要作用。深圳某能源科技公司需在某地建設(shè)

2024-04-17 關(guān)鍵字: 儲(chǔ)能

2024中國(guó)國(guó)際智能裝備與電源工業(yè)(青島)展覽會(huì)

■主辦單位 青島金諾國(guó)際會(huì)展有限公司 ■合作主辦單位 中國(guó)機(jī)電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會(huì)電能系統(tǒng)分會(huì) 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)機(jī)械行業(yè)分會(huì) 山東省自動(dòng)化學(xué)會(huì) ■協(xié)辦單位 中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CMVU) ■支持單位 馬來(lái)西亞機(jī)器廠(chǎng)商總會(huì) 中國(guó)計(jì)算機(jī)用戶(hù)協(xié)會(huì)智能控制分會(huì) 山東省物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì) 山東電子學(xué)會(huì) 山東省計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì) 山東省機(jī)器人研究會(huì) 山東省裝備制造業(yè)協(xié)會(huì) 臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì) ■展會(huì)簡(jiǎn)介 2024 亞太國(guó)際智能裝備博覽會(huì)以智能制造為核

2024-04-17 關(guān)鍵字: 智能裝備

貿(mào)澤電子蟬聯(lián)“2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎(jiǎng)

2024 年 4 月 15 日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布在2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商頒獎(jiǎng)盛典中,榮獲“2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎(jiǎng)。憑借出色的代理能力,貿(mào)澤電子持續(xù)為電子工程師和采購(gòu)積極引入廠(chǎng)商新產(chǎn)品、新技術(shù),快速響應(yīng)客戶(hù)研發(fā)設(shè)計(jì)需求,受到專(zhuān)業(yè)評(píng)審團(tuán)和廣大業(yè)界同仁的一致認(rèn)可,今年再度蟬聯(lián)這個(gè)大獎(jiǎng)。 ? ? 貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁

2024-04-17 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子

EDA再掀熱潮,中國(guó)積極投身其中成為重要參與者

CPU正在被異構(gòu)計(jì)算所取代,我們看到云成為 CPU、GPU、AI 處理器、定制加速器、FPGA 等的混合體。其中許多新處理器是由初創(chuàng)公司開(kāi)發(fā)的,這對(duì)于提高不同類(lèi)別計(jì)算的效率至關(guān)重要。

2024-04-17 關(guān)鍵字: cpu芯片設(shè)計(jì)edaRISC-V

芯??萍寄M強(qiáng)芯集結(jié)亮相SENSOR SHENZHEN 20...

4月14-16日,深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(Sensor Shenzhen 2024)在深圳會(huì)展中心盛大舉辦。這場(chǎng)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì),聚集了100余位國(guó)際傳感領(lǐng)域的核心人物,1000余位國(guó)內(nèi)傳感器企業(yè)高管,以及超過(guò)600家全球傳感器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。芯海科技(股票代碼:688595)攜旗下智能傳感器信號(hào)調(diào)理系列芯片及應(yīng)用方案精彩登場(chǎng)。 芯??萍紤{藉20多年在ADC技術(shù)方面的深厚積累,始終秉持“以客戶(hù)為中心,為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念,在傳感器信號(hào)調(diào)理芯片領(lǐng)域持續(xù)

2024-04-17 關(guān)鍵字: 芯??萍?/a>

Samtec新型農(nóng)業(yè)漫談系列一 | 垂直農(nóng)業(yè)的挑戰(zhàn)

摘要/前言 今天,我們的主題是令人興奮的創(chuàng)新--垂直農(nóng)業(yè)。 作為系列分享中的第一部分,我們將探討它給負(fù)責(zé)將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的設(shè)計(jì)師帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在第二部分中,我們將探討Samtec客戶(hù)如何走在這項(xiàng)新技術(shù)的前沿,以及他們將任何空間變成農(nóng)場(chǎng)的一些創(chuàng)新方法。 遠(yuǎn)離陽(yáng)光的耕作 農(nóng)民總是最先采用新的工作方式。從車(chē)輪和犁到蒸汽機(jī)和軋棉機(jī),農(nóng)民們一直都在接受可以提高生產(chǎn)率的新解決方案。有些人可能會(huì)認(rèn)為農(nóng)耕技術(shù)含量低,可能是因?yàn)檗r(nóng)耕速度慢。

2024-04-17 關(guān)鍵字: Samtec

越科技越智慧!移遠(yuǎn)通信助力智慧金融走向萬(wàn)千大眾

?4月16日,2024紫光展銳第三屆泛金融支付生態(tài)論壇在福州成功舉辦,此次論壇以“融智創(chuàng)新,共塑支付產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題,吸引了大批行業(yè)精英共襄盛舉,擘畫(huà)未來(lái)智慧金融新格局。 ? ? 作為紫光展銳生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的重要合作伙伴,自論壇舉辦至今,移遠(yuǎn)通信已連續(xù)三年受邀參加。此次,公司高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)王海波在論壇同步發(fā)表題為“展芯賦能 引領(lǐng)智慧金融新趨勢(shì)”的主題演講,就移遠(yuǎn)對(duì)于支付行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的思考,以及領(lǐng)先的產(chǎn)品及解決方案如何助

2024-04-17 關(guān)鍵字: 移遠(yuǎn)通信

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1. 鎧俠再次尋求上市 IPO 后或重新考慮與西部數(shù)據(jù)的交易 據(jù)報(bào)道,日本NAND閃存廠(chǎng)商鎧俠將再次尋求上市,其登陸東京證券交易所的最早時(shí)間將是今年10月,盡管一些高管希望重啟與西部數(shù)據(jù)的合并談判。 自 2019 年從東芝分拆以來(lái),鎧俠一直在尋求 IPO 的機(jī)會(huì)。鎧俠原計(jì)劃于 2020 年 10 月上市,但因意外原因在最后一刻放棄,后又計(jì)劃在 2021 年上市,但也未能成功。據(jù)悉,鎧俠大股東貝恩資本15日同多家持有鎧俠債權(quán)的日本銀行進(jìn)行了會(huì)談,告知了此次的上

2024-04-17 關(guān)鍵字: 比亞迪ipo鎧俠

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