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2024年3月22日，第十八屆慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落下帷幕。為期三天的展會(huì)共計(jì)有近1200家企業(yè)參展，總展出面積達(dá)80,000平方米。吸引了55020名專(zhuān)業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)共襄盛舉。 本屆展會(huì)主題展區(qū)布局更精細(xì)、展品種類(lèi)更豐富，觀眾們既能看到光電技術(shù)產(chǎn)品深度優(yōu)化升級(jí)迭代后的成果，也能看到一些光電企業(yè)帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案。除展區(qū)外，同期光學(xué)技術(shù)大會(huì)、主題觀展路線TOUR游活動(dòng)也深受觀眾好評(píng)，醫(yī)療診斷、制造工藝、消

北京 ——2024 年 3 月 25 日 ? 在今年1月份落幕的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇2024年年會(huì)上，一場(chǎng)名為“生成式人工智能：第四次工業(yè)革命的蒸汽機(jī)”的科技論壇引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。與會(huì)者紛紛表示，人工智能技術(shù)賦能了產(chǎn)業(yè)的革新，而生成式AI的發(fā)展則使AI技術(shù)成為第四次工業(yè)革命中最具影響力的創(chuàng)新之一。 ? 作為“第四次工業(yè)革命的蒸汽機(jī)”——生成式AI的應(yīng)用探索在當(dāng)今已覆蓋制造行業(yè)的全生命周期，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造運(yùn)營(yíng)、供應(yīng)鏈、營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售、智

1.傳臺(tái)積電2nm 制程加速安裝設(shè)備 預(yù)計(jì)2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺(tái)積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進(jìn)行設(shè)備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級(jí)）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。 ? 據(jù)此前報(bào)道，臺(tái)積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺(tái)積電和三星都計(jì)劃 2025 年開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 工藝芯

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。 ? 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間 思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。 縱觀全局，離子注

光電技術(shù)行業(yè)的迅猛發(fā)展，各項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步注入強(qiáng)勁動(dòng)力。作為光電領(lǐng)域的年度盛會(huì)，第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“CIOE中國(guó)光博會(huì)”）將于2024年9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，本次展會(huì)占地12個(gè)館共計(jì)24萬(wàn)平方米，匯聚超3700家海內(nèi)外展商，預(yù)計(jì)吸引超過(guò)120,000名專(zhuān)業(yè)觀眾，為全球光電產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用以及產(chǎn)業(yè)鏈整合提供交流合作的廣闊平臺(tái)。 ? 光電技術(shù)成為新質(zhì)生產(chǎn)力引擎 ? 現(xiàn)如今，新質(zhì)生產(chǎn)力成為發(fā)展性力量

CFMS | MemoryS 2024已經(jīng)圓滿落幕，期間包括三星電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、SK海力士、Solidigm、鎧俠、美光、高通、慧榮科技、電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心、英特爾、Arm、江波龍電子、群聯(lián)電子、德賽西威、宜鼎國(guó)際、聯(lián)蕓科技、憶恒創(chuàng)源、大普微、宏茂微、中國(guó)電信及CFM閃存市場(chǎng)發(fā)表了重要演講。 ? ? CFM 閃存市場(chǎng) ? 回顧過(guò)去數(shù)年，存儲(chǔ)市場(chǎng)在終端需求不振、產(chǎn)業(yè)鏈高庫(kù)存、疫情影響等不利因素下陷入下行周期，眾多企業(yè)利潤(rùn)紛紛下滑，即便是存儲(chǔ)原廠也

作者：Damijan Zupancic，英飛凌科技太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)理 ? ? 太陽(yáng)能目前是美國(guó)增長(zhǎng)最快的電力來(lái)源之一，近年來(lái)住宅太陽(yáng)能裝機(jī)也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這主要?dú)w結(jié)于對(duì)可再生能源的需求、太陽(yáng)能電池陣列價(jià)格的下降以及政府的各種激勵(lì)和投資。此外，太陽(yáng)能技術(shù)在美國(guó)全國(guó)范圍內(nèi)的應(yīng)用普及也越來(lái)越廣泛。傳統(tǒng)上，大多數(shù)太陽(yáng)能技術(shù)的采用和安裝都是由加利福尼亞州主導(dǎo)，但在前幾年得克薩斯州、紐約州、佛羅里達(dá)州和伊利諾伊州等其他州

MEAN WELL HRPG-1000N3 1000W超高峰值電源在貿(mào)澤開(kāi)售...

Samtec技術(shù)前沿 | 高達(dá)128 GT/s ：全新概念驗(yàn)證型高速電纜解決方案性能...

福祿克過(guò)程儀器的Mi3系列紅外測(cè)溫傳感器采用先進(jìn)的紅外測(cè)溫技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸式的溫度測(cè)量。

ENNOVI-Net連接器在設(shè)計(jì)上采用標(biāo)準(zhǔn)化的USCAR接口。然而，不同于市面上使用USCAR接口的同類(lèi)產(chǎn)品，ENNOVI-Net采用魚(yú)眼壓接端子，而非穿板焊接端子。

首屆博世亞太半導(dǎo)體IP技術(shù)交流日活動(dòng)于2024年3月15日?qǐng)A滿閉幕！超過(guò)170位來(lái)自行業(yè)協(xié)會(huì)、整車(chē)廠、Tier1供應(yīng)商、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、IP工具鏈公司等的業(yè)內(nèi)精英參與了本次活動(dòng)，共同致力于推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體IP行業(yè)的交流與合作?；顒?dòng)中，與會(huì)者深入探討了了新一代CAN車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議CAN XL及GTM技術(shù)，探索未來(lái)發(fā)展的無(wú)限可能。 本次活動(dòng)第一天主題為IP概要及CAN技術(shù)專(zhuān)題日，第二天主題聚焦于GTM技術(shù)專(zhuān)題日，演講與展覽交織進(jìn)行。 16位專(zhuān)家圍繞主題發(fā)表了深度

1. SK 海力士砸900 多億美元建半導(dǎo)體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士，預(yù)計(jì)于2046年前在其龍仁（Yongin）半導(dǎo)體聚落，投入逾120兆韓元（907億美元）建造全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)施。南韓貿(mào)易部長(zhǎng)安德根21日到當(dāng)?shù)匾暡鞎r(shí)承諾，政府將積極支持，目標(biāo)是半導(dǎo)體年出口額達(dá)到1,200億美元。 ? 韓媒報(bào)導(dǎo)，SK海力士21日說(shuō)，明年3月將在該廠區(qū)著手興建四座工廠中的第一座，將是全球最大的三層樓晶圓廠。雖然SK海力士在2019年就宣布整個(gè)計(jì)劃，但場(chǎng)

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龍已實(shí)現(xiàn)了較完整的存儲(chǔ)芯片自主設(shè)計(jì)能力，為公司在存儲(chǔ)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為國(guó)產(chǎn)首顆可以實(shí)現(xiàn)HoD應(yīng)用的真車(chē)規(guī)級(jí)單芯片解決方案，該系列產(chǎn)品繼承了已經(jīng)批量量產(chǎn)的曦華CVM01平臺(tái)，集成了ARM Cortex-M0+內(nèi)核、大容量的Flash存儲(chǔ)器、SRAM存儲(chǔ)器和豐富的外設(shè)資源。

M605/M606基于高通驍龍460(SM4250)平臺(tái)打造，性能強(qiáng)大、連接能力卓越、多媒體功能豐富，完全滿足客戶在車(chē)載、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中對(duì)高速率和多媒體功能的需求。

高朋滿座！Micro LED & Mini LED直顯技術(shù)“華山論劍”完美收官...

碳化硅MOSFET能讓新能源汽車(chē)充電速度提高5-10倍，續(xù)航里程提高8%以上，能耗降低50%，優(yōu)異的性能讓其成為新能源汽車(chē)所需的關(guān)鍵元器件。

半導(dǎo)體利用 SiC 來(lái)減少能量損失并延長(zhǎng)太陽(yáng)能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

聚芯啟迪，智鏈飛躍｜2024普迪飛中國(guó)用戶大會(huì)成功舉辦...