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1. 要求加薪9% 恩智浦荷蘭員工將舉行罷工 ? 荷蘭工會(huì)FNV 3月8日表示，芯片制造商恩智浦（NXP）的荷蘭員工將于3月12日舉行罷工，要求加薪。FNV表示，恩智浦位于荷蘭東部奈梅亨工廠的工人將舉行24小時(shí)的罷工，如果恩智浦不能滿足工人的要求，其他工廠也可能會(huì)采取類(lèi)似行動(dòng)。FNV稱(chēng)，恩智浦員工要求加薪9%并發(fā)放獎(jiǎng)金，而公司只提供2.5%的加薪。 ? 據(jù)悉，恩智浦為制造商提供汽車(chē)、制造、電信和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)使用的高速數(shù)字處理所需的芯片和其他技

近日， 佰維存儲(chǔ)與TES滔搏電子競(jìng)技俱樂(lè)部英雄聯(lián)盟分部正式簽約 ，成為T(mén)ES英雄聯(lián)盟分部官方唯一指定存儲(chǔ)品牌。 ? ? 佰維存儲(chǔ)秉持“ 存儲(chǔ)賦能萬(wàn)物智聯(lián) ”的使命，深耕智能終端存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等領(lǐng)域，致力于為智能終端廠商和消費(fèi)者帶來(lái)卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)與專(zhuān)業(yè)服務(wù)?；谘邪l(fā)封測(cè)一體化優(yōu)勢(shì)以及精準(zhǔn)把握消費(fèi)者需求，佰維存儲(chǔ)在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域構(gòu)建了全系列產(chǎn)品矩陣，覆蓋 電競(jìng)內(nèi)存、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)SSD、存儲(chǔ)卡、NAS家庭

對(duì)于需要自主性和自動(dòng)化的應(yīng)用，兩個(gè)重要的因素是距離和視場(chǎng)，但這兩者之間需要權(quán)衡。更寬的視場(chǎng)通常意味著更短的傳感距離，這對(duì)于檢測(cè)有人接近可視門(mén)鈴等行為非常有用。

2024 年 3 月 6 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布迎來(lái)公司的60周年華誕。貿(mào)澤從加利福尼亞州埃爾卡洪 (El Cajon) 的一個(gè)車(chē)庫(kù)起步，最初只有幾名員工，歷經(jīng)60年的潛心深耕、聚力篤行，如今已躋身全球十大代理商行列，市值達(dá)數(shù)十億美元，并在全球擁有大約4000名員工和28個(gè)客戶支持中心。自1964年以來(lái)，電子行業(yè)歷經(jīng)風(fēng)云變幻滄海桑田，但貿(mào)澤始終初心不改，致力于為客戶快速提供引領(lǐng)時(shí)代潮

隨著“碳達(dá)峰、碳中和”政策的持續(xù)推進(jìn)，我國(guó)電力儲(chǔ)能和電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)正高速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)電力行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023上半年中國(guó)儲(chǔ)能裝機(jī)容量已超過(guò)過(guò)去十年的總和，全年新能源汽車(chē)滲透率已超過(guò)30%。鋰電池憑借高能量密度、長(zhǎng)循環(huán)壽命等優(yōu)勢(shì)，已成為行業(yè)主流應(yīng)用，而B(niǎo)MS作為電池的“大腦”，具有電壓、電流、溫度監(jiān)測(cè)，SOC/SOE狀態(tài)管理和控制等功能，可有效避免電池出現(xiàn)過(guò)充、過(guò)放等現(xiàn)象，延長(zhǎng)電池使用壽命，是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)

1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星2nm客戶，也為臺(tái)積電與三星在2nm競(jìng)逐賽更增添話題。 ? 據(jù)報(bào)道，Meta與三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前訪問(wèn)韓國(guó)時(shí)敲定。韓媒并引述匿名官員談話指出，祖克柏在與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅會(huì)面時(shí)也透露Meta對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)，但目前情況「不穩(wěn)定」，主因臺(tái)積電產(chǎn)能吃

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合，推出專(zhuān)為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列...

2024 年 3 月 5 日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心，為設(shè)計(jì)人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴(lài)的資源。從智能手表和健身追蹤器到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 頭盔，貿(mào)澤提供的資料覆蓋眾多主題、趨勢(shì)、解決方案和產(chǎn)品，為工程師提供所需的信息和設(shè)備，推動(dòng)可穿戴技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展。 ? 隨著越來(lái)越多的公司和個(gè)人將可穿戴設(shè)備融入日常生活，隨時(shí)掌握該領(lǐng)域的發(fā)展情

TE HDC浮動(dòng)式充電連接器采用縮小尺寸的混合設(shè)計(jì)和巧妙的浮動(dòng)式系統(tǒng)，使AGV/AMR能自動(dòng)修正插配位置。該連接器采電源和信號(hào)混合設(shè)計(jì)，包含兩個(gè)250V、80A電源引腳（額定沖擊電壓為4.0KV）和四個(gè)60V、10A信號(hào)引腳（額定沖擊電壓為1.5KV）。

紫光新一代車(chē)規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車(chē)芯市場(chǎng)布局...

1. 英特爾將獲美國(guó)35 億美元芯片補(bǔ)貼 ? 美國(guó)國(guó)會(huì)助理表示，美國(guó)政府計(jì)劃對(duì)英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月6日通過(guò)的一項(xiàng)快速支出法案中。 ? 這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計(jì)劃。計(jì)劃的資金來(lái)自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵(lì)芯片制造商在美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。2023年11月有報(bào)道稱(chēng)，英特爾正協(xié)商就“安全

摘要/前言 2023年，全球線纜組件市場(chǎng)規(guī)模大致在2100多億美元。汽車(chē)和電信行業(yè)是線纜組件最大的兩個(gè)市場(chǎng)，中國(guó)和北美是最大的兩個(gè)制造地區(qū)。有趣的是，特定應(yīng)用（即定制）和矩形組件是兩個(gè)最大的產(chǎn)品組。 Samtec產(chǎn)品序列 分離式線纜和IDC系統(tǒng)是線纜組件中最受歡迎的兩種類(lèi)型，Samtec擁有這兩種類(lèi)型的各種產(chǎn)品。 Samtec擁有全系列的分離式線纜組件和元件，從超微組件（間距為0.80毫米、線規(guī)為 32 AWG的SESDT系列）到34安培電源（間距為6.35毫米、線規(guī)為1

貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書(shū) 重點(diǎn)介紹可提高生產(chǎn)力和能源效率的解決方案...

新聞亮點(diǎn)： 采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級(jí)，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開(kāi)關(guān)損耗降低 50%。 業(yè)界超小型 1.5W 隔離式直流/直流模塊可為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用提供比之前高八倍以上的功率密度。 ? 中國(guó)上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，可幫助工程師在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率，從而以更低的成本提供超高的功率密度。德州儀器新款 100V 集成氮化鎵 (GaN) 功

艾默生新款小巧堅(jiān)固的工控機(jī)為工業(yè)車(chē)間到云的連接而生...

此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

AI成了存儲(chǔ)市場(chǎng)的最大增量。開(kāi)源證券表示，搭載容量方面，隨著AI在各類(lèi)領(lǐng)域的應(yīng)用延伸，手機(jī)、服務(wù)器、PC中DRAM和NAND單機(jī)平均搭載容量均有增長(zhǎng)，其中，服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度最高，ServerDRAM和Enterprise SSD單機(jī)平均容量預(yù)估分別年增17.3%/13.2%。

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合，推出專(zhuān)為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列...

1. TI 多家工廠晶圓廠轉(zhuǎn)向8 英寸GaN 工藝 以降低生產(chǎn)成本 ? 德州儀器（TI）正在將其硅基氮化鎵（GaN-on-Si）生產(chǎn)工藝從6英寸（150mm）向8英寸（200mm）過(guò)渡。該戰(zhàn)略旨在提高產(chǎn)能，并獲得相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的成本優(yōu)勢(shì)。 ? TI韓國(guó)總監(jiān)Ju-Yong Shin于3月5日在TI線下媒體活動(dòng)上表示：“有一種看法認(rèn)為GaN半導(dǎo)體比碳化硅（SiC）半導(dǎo)體更昂貴，但我們看到了價(jià)格反轉(zhuǎn)現(xiàn)象。我們正在美國(guó)達(dá)拉斯（Dallas）、日本會(huì)津和其他地方興建8英寸晶圓廠，當(dāng)這些準(zhǔn)備就緒時(shí)，我們將

溫度是影響電力儲(chǔ)能電池工作性能的重要因素。如電池溫度過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致電解液蒸發(fā)和失水，使得電池內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)加速，影響電池的壽命和性能，甚至出現(xiàn)過(guò)熱、短路等現(xiàn)象；如電池溫度過(guò)低，會(huì)使其內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)減緩，導(dǎo)致電池充電速度變慢，同時(shí)會(huì)使內(nèi)部的電解液變得粘稠，降低輸出功率和容量。因此，電力儲(chǔ)能電站通常配備溫控系統(tǒng)，保證電池工作在一定合理的溫度范圍。 最新國(guó)標(biāo)GB/T34131-2023《電力儲(chǔ)能用電池管理系統(tǒng)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新國(guó)