尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財報，本文將重點
2025-11-16 00:19:00
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2025全球EMS代工廠50強(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產(chǎn)品高度普及的今天，散熱片這個看似微小的組件，卻是維持設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。華南地區(qū)作為中國電子制造的重鎮(zhèn)，聚集了一大批專注于散熱片研發(fā)與生產(chǎn)的代工廠，它們正以獨特的方式推動著熱管理技術(shù)的革新
2025-11-18 16:50:221366 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進度與市場交付效率。尤其是對于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來說，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13447 
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 晶圓處理前端模塊是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造裝備中的重要組成部分，承擔(dān)著在超凈環(huán)境中安全傳輸晶圓的關(guān)鍵任務(wù)。這類設(shè)備不僅要維持極高的潔凈度標(biāo)準(zhǔn)，還必須實現(xiàn)精準(zhǔn)可靠的晶圓轉(zhuǎn)移，以滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造對工藝精度和生產(chǎn)
2025-08-26 09:57:53391 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
選擇汽車電子PCBA代工廠時，應(yīng)重點關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗六大核心維度，并結(jié)合具體需求進行綜合評估，以下是詳細分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 近年來，隨著國內(nèi)數(shù)據(jù)線OEM代工廠持續(xù)增多，很多客戶在選擇合適的數(shù)據(jù)線OEM代工廠時，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個在數(shù)據(jù)線行業(yè)
2025-08-14 16:28:201152 
晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:434164 
無論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對PCBA代工廠都是項目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261027 選擇消費電子PCBA代工廠家時，需從技術(shù)實力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機
2025-08-04 10:02:54737 在選擇無人機PCBA代工廠家時，可以從工廠專業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認證、服務(wù)案例與客戶反饋、價格與性價比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節(jié)點
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對性的振動控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
選擇手機主板PCBA代工廠家時，需從技術(shù)實力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實力：設(shè)備與工藝的硬指標(biāo) 設(shè)備先進性 優(yōu)先選擇
2025-07-03 09:04:41601 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時，需從以下核心維度進行綜合評估 ： 一、技術(shù)能力：滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機 ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32408 選擇工控主板PCBA代工廠家時，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價比五大核心維度綜合評估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:37:30
6月24日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41439 并購重組審核委員會審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半導(dǎo)體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58552 貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:591180 
晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構(gòu)建于晶圓之上，其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導(dǎo)致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36854 
摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進及檢測反饋機制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57511 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391028 前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110 
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372159 
晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766
前面對本書進行了概覽，分享了本書內(nèi)容，對一些章節(jié)詳讀，做點小筆記分享下。
對芯片制造比較感興趣，對本章詳讀，簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，F(xiàn)oundry，臺積電
2025-03-27 16:38:20
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 據(jù)媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài)，并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁的復(fù)蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15911 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計將實現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的綜合考量，特別是先進制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 近日，中國臺灣晶圓代工廠世界先進公布了其2025年1月份的財報數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該公司1月份營收約為33.89億元新臺幣，與去年同期相比增長了約15.73%。這一增長主要得益于市場需求的穩(wěn)定以及公司自身在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32737 根據(jù)市場調(diào)查及研究機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強勁復(fù)蘇與擴張動能。 報告表示，此增長主要
2025-02-07 17:58:44920 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003050 
據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當(dāng)時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是，這些工廠內(nèi)的機臺并未遭受重大損害，僅有部分爐管機臺內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19860 近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172616 ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132359 
都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的，既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題，就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 第一個工藝過程：晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進步，晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會導(dǎo)致降低單個芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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