泰克公司日前宣布，榮獲了 ARM TechCon 軟件類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)(Best in Show Award)。在最近收購了Veridae Systems后成立的泰克嵌入式儀器事業(yè)部憑借其針對(duì)ASIC和FPGA驗(yàn)證與調(diào)試的 Clarus 和 Certus 工具而...

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未...

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出串行 18 位、1.6Msps 偽差分 SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) LTC2369-18，該器件實(shí)現(xiàn)了令人驚嘆的 96.5dB SNR 和 -120dB THD，同時(shí)支持 0V 至 5V 的單極性輸入范圍。...

element14日前宣布推出最新版element14專題Buck Boost!工程師可以通過Buck Boost獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設(shè)計(jì)資源以及限量版的Escape Robot Kit。 element14所擁有的強(qiáng)大的合作伙伴網(wǎng)...

為幫助設(shè)計(jì)人員以較少的元件數(shù)目來解決降低待機(jī)功耗的難題，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出采用mWSaver技術(shù)的FAN6756 PWM控制器，能夠減少外部電路中的待機(jī)功率損耗且無需使...

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出兩款新的LED驅(qū)動(dòng)器，幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化他們用于汽車、工業(yè)及通用照明應(yīng)...

CSR發(fā)表新一代 SiRFstarV 架構(gòu)、 SiRFprimaII 系統(tǒng)單芯片(SoC)車載信息娛樂平臺(tái)以及 SiRFusion 端對(duì)端定位平臺(tái)。 SiRFstarV 架構(gòu)和 SiRFusion 端對(duì)端定位平臺(tái)可為行動(dòng)裝置的室內(nèi)和戶外定位應(yīng)用提供...

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出串行 18 位、1.6Msps 偽差分 SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) LTC2369-18,...

愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣布推出用于平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)的主動(dòng)手寫筆解決方案 maXStylus ，結(jié)合該公司的 maXTouch 解決方案，可提供兼具觸控和手寫筆功能的人機(jī)接口。這種稱...

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出旗下首款儀表放大器MCP6N11全新儀表放大器采用Microchip獨(dú)特的mCal技術(shù)...

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出新款 EMIF06-MSD03F3 單晶片，該元件整合 EMI 濾波與靜電放電(ESD)保護(hù)功能，適用于配備SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡的手機(jī)、平板電腦和3G無線網(wǎng)卡。 EMIF06-...

半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品...

由于多晶硅、光伏組件產(chǎn)量增加太多，而太陽能市場(chǎng)需求卻有所萎縮，供給遠(yuǎn)大于需求，以致全產(chǎn)業(yè)鏈庫存嚴(yán)重。...

中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢(shì)頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻...

e絡(luò)盟(element14)宣布推出“全球首個(gè)交互式設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)element14 Knode”。據(jù)稱其最大的賣點(diǎn)在于可支持工程師在單一智能環(huán)境中研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造原型產(chǎn)品...

隨著現(xiàn)代傳感器技術(shù)和無線通信技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始進(jìn)入人們的日常生活。以RFID、ZigBee技術(shù)和NFC近場(chǎng)通信等技術(shù)為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，正在成為眾多企業(yè)、高校研發(fā)和創(chuàng)新的方...

9系列之后，AMD在芯片組上的下一步很自然就將是10系列，目前計(jì)劃2012年發(fā)布，已定兩款型號(hào)1090FX、1070，繼續(xù)支持Socket AM3+平臺(tái)，也就是第二代增強(qiáng)版推土機(jī)...

據(jù)國外媒體報(bào)道，在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)上，英特爾公司將繼續(xù)是排名第一的半導(dǎo)體供應(yīng)商。雖然在排名前20的半導(dǎo)體供應(yīng)商中，大多數(shù)預(yù)計(jì)2011年半導(dǎo)體的銷量與2010年相比將增加6個(gè)百分點(diǎn)，...

近日，半導(dǎo)體廠商第三季度財(cái)報(bào)密集出爐，整體表現(xiàn)雖與預(yù)期相當(dāng)，但受到經(jīng)濟(jì)不確定性的影響，未來發(fā)展仍需謹(jǐn)慎對(duì)待。...

如今通信車輛應(yīng)用比較廣泛，但通信車輛由于車體空間狹小且上裝設(shè)備繁多，其電磁兼容特性十分突出。研究電磁兼容的主要目的就是要追求各系統(tǒng)的共存和不降級(jí)。根據(jù)通信車輛的特...