本文以TI公司DSP芯片TMS320F2801為核心，結(jié)合DSP豐富的片內(nèi)外設(shè)功能、流水線結(jié)構(gòu)以及高效的特殊指令等優(yōu)點，設(shè)計出模擬量輸出控制器。 ...

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence? Virtuoso?統(tǒng)一定制/模擬(IC6.1)以及Encounter?統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。...

本系統(tǒng)能以10次/s的速度自動采集現(xiàn)場的環(huán)境溫度和光照強度、采集空調(diào)和窗簾的開閉狀態(tài)，并通過LCD液晶屏實時地顯示出來。溫度的感應(yīng)范圍-55～+125℃，精度為±0.5℃。光強的強度范圍...

為了解決由汽車電子元器件的增加而帶來的通信問題，這就要求采用一種高速、多路、共享的汽車通信網(wǎng)絡(luò)...

全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商—泰克公司日前宣布，擴展其在線虛擬實驗室，新增LED測試實驗室、變頻器測試實驗室、逆變器測試實驗室。新增實驗室將與原高速串行實驗室...

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新Gen4系列TrueTouch觸摸屏控制器。Gen4的各方面性能均處行業(yè)領(lǐng)先水平，包括全球最佳的信噪比 (SNR) 以及在各種噪聲源(觸摸屏設(shè)計面臨的最大挑戰(zhàn))存在...

Analog Devices, Inc.，(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案和RF IC(射頻集成電路)供應(yīng)商，最近推出兩款VGA(可變增益放大器)產(chǎn)品ADRF6516和ADL5336...

全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出兩款應(yīng)用于移動設(shè)備鋰電池充電器的全新IC。AS3610/11降壓DC-DC芯片可為移動設(shè)備鋰電池快速、高效...

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應(yīng)力。器件采用C0G(NP0)和X5...

采用Intel? Atom? E620/ E620T 0.6GHz 處理器和Intel? Platform Controller Hub EG20T, NISE 90 無風(fēng)扇工業(yè)計算機僅15W的低功耗和寬溫和豐富的I/O可選滿足工廠和工業(yè)自動控制的需求。...

u-blox宣布推出UBX-G6010-ST-TM，這款基于GPS技術(shù)的精密計時單芯片提供極高的捕獲靈敏度，專為大批量應(yīng)用設(shè)計，這些應(yīng)用通常需要精確度高至15納秒的低成本精密授時，例如提供4G LTE(長期...

星LED部門年底將被并入到半導(dǎo)體部門，從而導(dǎo)致LED部門約50%的高管被解聘。 ...

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持集成型 MOSFET 的同步30 A 降壓穩(wěn)壓器，其采用小型 5 毫米 x 6 毫米 PowerStack QFN 封裝，可實現(xiàn) 90% 的電源效率以及快速瞬態(tài)響應(yīng)。該 TPS53355 轉(zhuǎn)換器可為...

Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。...

　9月27日消息，一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。...

微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布全新的QTouch電容式觸摸控制器系列符合國際電工委員會(IEC)和歐洲標準(EN) 60730標準...

“上海先進”（ASMC/上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司）在MEMS（微機電系統(tǒng)）代工領(lǐng)域取得重大進展，在打造國內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺的同時首條MEMS工藝生產(chǎn)線已進入量產(chǎn)。...

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2011年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導(dǎo)體等新建項目投產(chǎn)的帶動下，銷售收入實現(xiàn)了10.9%的同比增長，規(guī)模為3...

英特爾（Intel）上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展....

隨著高傳真音響系統(tǒng)體積越來越大、功耗越來越高，對D類音訊放大器進行重新設(shè)計，將可滿足汽車音響設(shè)計特殊挑戰(zhàn)。對車用資訊和資訊娛樂系統(tǒng)而言，其功能和子系統(tǒng)的不斷增多，對...