本月12號，蘋果發(fā)布了最新款智能手機iPhone 5，全世界又掀起一波iPhone狂潮。行業(yè)觀察家們不禁開始分析哪些半導體廠商將受益于這款最新的“不得不擁有”的智能機。

　　下面我們從技術(shù)的角度分類，從iPhone 5在技術(shù)升級的方面對受益的廠商進行分析，看看哪些供應商將成為行業(yè)大贏家。

　　雙頻WiFi技術(shù)

　　iPhone 5采用了4G LTE技術(shù)，在以往機型的基礎(chǔ)上加速了手機的聯(lián)網(wǎng)速度，這種技術(shù)在Kindle Fire上也有類似的應用。由于iPhone 5和Kindle Fire都使用了該模塊，這個技術(shù)在今年第二季度就已經(jīng)變得流行起來。預計今后其他智能機廠商也將開始采用這個技術(shù)，預計最終到2013年，廠商將會開始使用802.11ac，因為這兩項技術(shù)都是加強測試的。

　　鑒于此，高通的28nm 4G/LTE基帶芯片和博通的40nm WiFi合成芯片都會是大贏家。

　　升級到A6邏輯芯片

　　蘋果計劃在2013年賣出3億部iOS設(shè)備，這一消息給SoC制程的廠家?guī)砗孟ⅰPhone 5的處理器芯片A6是95 mm2，比之前的A5縮小22%。這一變化對全球半導體行業(yè)資本支出起了極大的推動作用。一般來說，芯片尺寸每縮小10平方毫米，資本支出就增加5%。瑞士信貸的Kumar表示。將32nm資本強度、蘋果產(chǎn)品的增長率和晶片尺寸考慮進來，他能確定蘋果的芯片供應商—-三星可以在2013年保持其資本支出平穩(wěn)，以保持最新的A6芯片制造水平。（蘋果還使用了一個雙核ARM-A15的內(nèi)核來使CPU以兩倍的速度運行，因為蘋果相信這個比英特爾的SoC內(nèi)核要好。

　　巴萊克的Muse指出，28/20nm芯片強調(diào)了對光刻制程的要求，這對ASML 來說是有利的。

　　更大的DRAM存儲容量，而不是更大的NAND

??????? iPhone 5的DRAM容量是1GB的兩倍；Kumar曾預計iPhone 5會增加NAND容量，但蘋果卻保持了16-32-64GB。 在芯片工具供應商來說，KLAC在邏輯、晶圓方面得到了更高的曝光率，LRCX也得到了重視。因此，增加的DRAM和沒有增加的NAND容量對供應商來說又是一輪洗牌。

　　升級的in-cell顯示屏技術(shù)

　　在面板內(nèi)部安置觸摸傳感器，以及在LCD面板上面增加一層單獨的觸摸層，這些都降低了顯示屏的厚度。因此手機可以做得更薄，并且可以提高另外一些特性，如使用容量更大、壽命更長的電池，IHS iSuppli的主管Vinita Jakhanwal解釋到。LG、夏普和日本顯示公司都是受益公司，只要他們的產(chǎn)能跟上需求。

　　音頻、天線升級意味著需要更多藍寶石

　　Sterne Agee的Andrew Huang指出，Cirrus邏輯是新的寬帶音頻特性的受益者，這一特性可以使用更寬的頻譜，以提高音質(zhì)。Magnachip半導體因此獲得更多訂單。另一個贏家是Corning，它的Gorilla Glass 2被用于iPhone 5的表層玻璃。

　　Huang指出，iPhone 5用了更多的藍寶石，包括相機透鏡蓋和天線開關(guān)的基底（硅藍寶石技術(shù)）以自動切換天線連接。在未來的12至18個月內(nèi)，我們相信每臺手機的藍寶石含量都會增加，也許最終都將替代掉原來的保護玻璃材料。硅藍寶石技術(shù)趨勢將有益于Rubicon （SoS wafer 藍寶石襯底供應商） 和 Peregrine Semiconductor （SoS 開關(guān)元件供應商）。我們的數(shù)據(jù)表明，Rubicon提供了市場上30-40%的SoS晶圓，即使許多類似的制造商最近也取得了資質(zhì)，但制造工藝上有一定難度，包括內(nèi)核、切片和拋光SOS 晶圓。所以其利潤是可比較的，可能比LED晶圓的要低。


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