描述

HCPL-623K是一款雙通道密封光電耦合器，采用20焊盤無鉛陶瓷芯片載體，具有最高級(jí)別的可靠性，K級(jí)焊錫浸漬焊盤可供選擇，焊料含有鉛。

該產(chǎn)品能夠在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi)操作和儲(chǔ)存，也可以購買商品級(jí)，完整的MIL-PRF-38534 H級(jí)測(cè)試或從DLA  SMD 5962-88769。 HCPL-623K在MIL-PRF-38534認(rèn)證生產(chǎn)線上制造和測(cè)試，并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中，用于混合微電路。

每個(gè)通道都包含一個(gè)AlGaAs發(fā)光二極管，光學(xué)耦合到集成的高增益光子檢測(cè)器。探測(cè)器具有滯后閾值，可提供差模噪聲抑制，并消除輸出信號(hào)抖動(dòng)的可能性。單通道單元中的檢測(cè)器具有三態(tài)輸出級(jí)，允許直接連接到數(shù)據(jù)總線。輸出是非反相的。檢測(cè)器IC具有內(nèi)部屏蔽，可提供高達(dá)1000 V /μs的保證共模瞬變抗擾度。改善的電源抑制消除了對(duì)特殊電源旁路預(yù)防措施的需求。

該模組在一個(gè)，兩個(gè)或四個(gè)通道中的封裝形式為8引腳DIP通孔，16引腳表面貼裝DIP扁平封裝，和20焊盤無鉛陶瓷芯片載體。大多數(shù)設(shè)備可以購買各種鉛形式和電鍍選項(xiàng)。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參見數(shù)據(jù)表。

因?yàn)閿?shù)據(jù)表中列出的每個(gè)器件的每個(gè)通道都使用相同的電子芯片（發(fā)射器和檢測(cè)器），絕對(duì)最大額定值，建議的工作條件，電氣規(guī)格和性能特征數(shù)據(jù)表中顯示的數(shù)字幾乎與所有部件相同。由于包裝的變化和限制而存在偶然的例外，并且如上所述。另外，在所有設(shè)備中使用相同的包裝組裝過程和材料。這些相似性為使用從一個(gè)部件獲得的數(shù)據(jù)表示可靠性和某些有限的輻射測(cè)試結(jié)果的其他部件性能提供了理由。

特性

• 最高可靠性，雙通道，20焊盤無鉛陶瓷芯片載體
• 性能保證從-55º C 到125º C
• MIL-PRF-38534 K級(jí)，QML-38534
• 雙標(biāo)記設(shè)備部件號(hào)和DLA 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖
• 高抗輻射性
• 可靠性數(shù)據(jù)
• 四種密封包裝配置
• 單通道和四通道器件（不同封裝）
• 寬Vcc范圍（4.5至20 V）
• 350 ns最大傳播延遲
• CMR：>?? 10,000 V /µ s典型的
• 1500 Vdc耐受測(cè)試電壓
• 與LSTTL，TTL和CMOS邏輯兼容
• 可提供三級(jí)輸出

應(yīng)用

• 軍事和空間
• 高可靠性系統(tǒng)
• Transportati
• 高速線路接收器
• 隔離總線驅(qū)動(dòng)器（單通道）
• 更換脈沖變壓器
• 接地回路
• 惡劣的工業(yè)環(huán)境
• 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備接口