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      HSMQ-C191-T0000 HSMQ-C191-T0000高性能ChipLED

      數(shù)據：

      描述

      該芯片型LED采用InGaN材料技術。 AlInGaP材料能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。

      該封裝按顏色和強度分級。

      此芯片LED采用頂部發(fā)光封裝。為了方便拾取和放置操作，這種芯片LED采用卷帶式運輸，每卷4000個單元。

      此封裝與紅外焊接工藝兼容。

      功能

      •帶InGaN裸片的LED
      •表面貼裝器件，占位面積為0603
      •兼容回流焊接
      • 7英寸直徑卷軸上的8毫米載帶膠帶

      應用

      •背光
      •指示器
       

      技術文檔

      數(shù)據手冊（1） 相關資料（6）
      元器件購買 HSMQ-C191-T0000 相關庫存
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