描述

HSMQ-C230是側(cè)面發(fā)光表面貼裝芯片LED。該芯片LED采用1.0 mm x 0.55 mm的小封裝尺寸。其小巧的外形允許靈活的電路板設(shè)計，LED可以緊密安裝，為用戶提供最大的小型化優(yōu)勢.0.3毫米的低封裝高度使其成為具有有限的頭部空間的應(yīng)用的理想解決方案，例如作為可穿戴設(shè)備和小型便攜式手持設(shè)備。通過使用高效和高亮度的InGaN材料，該產(chǎn)品能夠提供高光輸出。它與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動機(jī)器放置和回流焊接兼容。

功能

•帶InGaN裸片的LED
•表面貼裝設(shè)備，高度為0.30毫米
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸載帶上粘貼。直徑卷軸

應(yīng)用