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三星半導(dǎo)體

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三星半導(dǎo)體資訊

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”！

近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。

2024-03-06 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)晶體管三星半導(dǎo)體人工智能芯片 2.2k 0

首爾半導(dǎo)體對(duì)FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機(jī)發(fā)光二極管LED專利侵權(quán)訴訟

大話芯片2月29日消息，據(jù)透露，首爾半導(dǎo)體正在對(duì)法國(guó)公司FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機(jī)發(fā)光二極管（LED）專利侵權(quán)訴訟。

2024-02-29 標(biāo)簽：led LED封裝三星半導(dǎo)體 1.6k 0

三星半導(dǎo)體部門停發(fā)獎(jiǎng)金

由于2023年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的業(yè)績(jī)疲軟，該部門宣布將不會(huì)發(fā)放年度獎(jiǎng)金給員工。去年，該部門的員工獲得了相當(dāng)于年薪50%的分紅。

2024-02-02 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體 1.3k 0

三星第二代3nm工藝開始試產(chǎn)!

據(jù)報(bào)道，三星預(yù)計(jì)在未來6個(gè)月時(shí)間內(nèi)，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會(huì)率先應(yīng)用到可穿戴設(shè)備處理器上，三星Galaxy Watch 7系...

2024-01-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星半導(dǎo)體 3nm 1.4k 0

三星半導(dǎo)體展示汽車、AI和元宇宙應(yīng)用解決方案

在CES 2024上，三星半導(dǎo)體再次展現(xiàn)了其卓越的創(chuàng)新能力和廣泛的產(chǎn)品布局。突破了圖形處理和網(wǎng)絡(luò)連接等領(lǐng)域的界限，三星展出了一系列適用于汽車、AI、元宇...

2024-01-23 標(biāo)簽：AI 三星半導(dǎo)體元宇宙 1.2k 0

三星半導(dǎo)體凍薪！

來源：EETOP，謝謝編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)韓國(guó)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，2023 年遭遇創(chuàng)業(yè)以來最大虧損的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門高層決定，在2024 ...

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體 993 0

三星半導(dǎo)體將接管Micro LED微型顯示器項(xiàng)目開發(fā)

根據(jù)最新的韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)做出重大決策，將對(duì)公司的顯示部門和半導(dǎo)體部門進(jìn)行大規(guī)模的重組和任務(wù)調(diào)整。

2023-12-28 標(biāo)簽：顯示器 OLED 三星電子 2k 0

三星攜手紅帽進(jìn)一步擴(kuò)大CXL存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)

2023年12月27日——三星宣布，與開源軟件提供商紅帽（Red Hat）攜手，首次成功在真實(shí)用戶環(huán)境中驗(yàn)證了Compute Express Link(...

2023-12-27 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)三星半導(dǎo)體 1.6k 0

美國(guó)延遲補(bǔ)貼或?qū)⒆璧K韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　三星電子美國(guó)法人表示：“三星半導(dǎo)體在過去30年里共投資470億美元。在做出《芯片和科學(xué)法案》決定之前進(jìn)行投資是對(duì)美國(guó)議會(huì)和政府的信任。三星在美國(guó)舉行該...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1.4k 0

三星顯示與三星半導(dǎo)體合作加速OLEDoS技術(shù)突破

三星正在加速進(jìn)軍擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）市場(chǎng)。三星電子與三星顯示已開始合作開發(fā)OLEDoS（OLED on Silicon）。

2023-11-21 標(biāo)簽：顯示器 OLED 三星半導(dǎo)體 2.3k 0

三星等韓國(guó)存儲(chǔ)廠商芯片庫存仍處高位

sk海力士在季度報(bào)告書中表示，9月末的庫存為14.9萬億韓元，比年初（15.6萬億韓元）減少了4.6%。與2021年末的5.5萬億韓元相比，sk海力士的...

2023-11-15 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體 SK海力士 ASML 1.3k 0

三星半導(dǎo)體亮相第六屆進(jìn)博會(huì)展示面向AI時(shí)代的存儲(chǔ)等創(chuàng)新解決方案

2023年11月5日，第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕。今年是三星電子連續(xù)參展的第六年，在本次進(jìn)博會(huì)上，三星半導(dǎo)...

2023-11-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)AI 三星半導(dǎo)體 2k 0

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)...

2023-08-03 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器三星半導(dǎo)體芯馳科技 2k 0

庫存未清，存儲(chǔ)設(shè)備價(jià)格難上漲？

存儲(chǔ)設(shè)備價(jià)格下跌始于去年下半年。 “2022 年上半年庫存太多了，今年代理商（仍）在去庫存。”群智咨詢（Sigmaintell）副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍表示。

2023-03-28 標(biāo)簽：固態(tài)硬盤存儲(chǔ)設(shè)備三星半導(dǎo)體 632 0

三星首款12納米級(jí)DDR5 DRAM開發(fā)成功

-三星電子新款DRAM將于2023年開始量產(chǎn)，以優(yōu)異的性能和更高的能效，推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展官方發(fā)布? ? 2022年12月21日...

2022-12-21 標(biāo)簽：DRAM 三星半導(dǎo)體 DDR5 1.3k 0

三星半導(dǎo)體如何保護(hù)智能手機(jī)的隱私強(qiáng)化獨(dú)立安全操作環(huán)境

關(guān)于三星Exynos，你想了解的都在這里安全元件今天，繼續(xù)向大家介紹在智能手機(jī)中提供安全性的電子元器件——“安全元件（SE）”。 ? ? 如今，智能...

2022-11-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)元器件三星半導(dǎo)體 1.7k 0

三星990 PRO SSD的硬核性能指南

隨著游戲、4K和8K技術(shù)以及AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求趨增加。為了順應(yīng)消費(fèi)潮流，三星990 PRO SSD性能升級(jí)，在游...

2022-10-13 標(biāo)簽：SSD AI 三星半導(dǎo)體 1.3k 0

持續(xù)擴(kuò)大在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域影響力！三星拿下特斯拉FSD大單預(yù)計(jì)明年1月出貨

三星計(jì)劃明年1月初開始供應(yīng)特斯拉新一代全自動(dòng)輔助駕駛 (FSD) 的半導(dǎo)體芯片，業(yè)內(nèi)專家預(yù)計(jì)，該芯片將應(yīng)用于特斯拉即將推出的電動(dòng)皮卡 Cybertruc...

2021-12-22 標(biāo)簽：芯片特斯拉三星半導(dǎo)體 6.9k 0

芯和快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認(rèn)證

在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠...

2021-12-09 標(biāo)簽：仿真器三星半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 2.3k 0

三星半導(dǎo)體全新推出了3款車用芯片方案

今天，三星半導(dǎo)體全新推出了3款車用芯片方案：用于車載5G連接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等級(jí)用于智能座艙系統(tǒng)的Exynos ...

2021-12-02 標(biāo)簽：處理器芯片三星半導(dǎo)體 3.9k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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