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標(biāo)簽 > 三星電子

三星電子

三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星電子工會(huì)罷工,對(duì)全球芯片供應(yīng)影響有限

三星電子目前正面臨與全國(guó)三星電子工會(huì)(NSEU)之間的談判僵局。該工會(huì)代表了超過2.8萬(wàn)名三星工人,并計(jì)劃在6月7日進(jìn)行為期一天的罷工。盡管與其他公司長(zhǎng)...

2024-06-04 標(biāo)簽:芯片DRAM三星電子 2k 0

三星電子正按計(jì)劃推進(jìn)eMRAM內(nèi)存制程升級(jí)

三星電子在昨日舉行的韓國(guó)“AI-PIM 研討會(huì)”上宣布,其正按計(jì)劃穩(wěn)步進(jìn)行eMRAM(嵌入式磁性隨機(jī)存取內(nèi)存)的制程升級(jí)工作。據(jù)悉,目前8nm eMRA...

2024-06-04 標(biāo)簽:三星電子內(nèi)存eMRAM 1.1k 0

三星電子加緊推進(jìn)eMRAM制程升級(jí),預(yù)計(jì)2027年推出5nm工藝?

作為新一代存儲(chǔ)器,MRAM(磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)利用磁效應(yīng)保存信息,無(wú)需頻繁刷新且更加節(jié)能高效。與傳統(tǒng)的 DRAM 相比,MRAM 的寫入速度可達(dá)到 N...

2024-05-31 標(biāo)簽:DRAM三星電子存儲(chǔ)器 1.8k 0

三星半導(dǎo)體新帥激勵(lì)員工,共克AI時(shí)代挑戰(zhàn)

三星電子半導(dǎo)體部門迎來(lái)新任掌舵人——資深存儲(chǔ)芯片專家Jun Young Hyun(全永鉉),他在上任后首次向全體員工發(fā)表振奮人心的講話。

2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)芯片 1.1k 0

三星已開始使用AI技術(shù)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體

近日,業(yè)內(nèi)傳出消息,三星電子系統(tǒng)LSI部門成功完成了針對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體“核心”設(shè)計(jì)的AI EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)解決方案。這一創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)...

2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子AI 1.2k 0

韓國(guó)三星電子工會(huì)將在6月7日舉行罷工,原因是勞資談判破裂

作為三星電子內(nèi)部最大的工會(huì),韓國(guó)全國(guó)三星電子工會(huì)擁有 28400 名會(huì)員,占企業(yè)總員工數(shù)的約 22%。工會(huì)代表表示,此次罷工的主要原因在于公司對(duì)工會(huì)的忽視。

2024-05-30 標(biāo)簽:三星電子SK海力士 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨國(guó)務(wù)院:逐步取消各地新能源汽車購(gòu)買限制;三星電子工會(huì)2400人罷工

1. 比亞迪秦L 、海豹06 被實(shí)名舉報(bào):涉嫌虛假夸大宣傳 ? 5月29日,一位名為“賴工車評(píng)”的汽車博主在微博對(duì)比亞迪秦L、海豹06兩款車型進(jìn)行了實(shí)名...

2024-05-30 標(biāo)簽:新能源汽車三星電子 1.1k 0

三星電子工會(huì)發(fā)起罷工,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承受壓力

三星電子是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,若工人舉行首次罷工,恐將危及全球關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。三星電子工會(huì)負(fù)責(zé)人Son Woo-mok去年曾警告,罷工將對(duì)韓國(guó)...

2024-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)芯片 1.4k 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝,計(jì)劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉,三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國(guó)硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇,期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖以及強(qiáng)化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。

2024-05-29 標(biāo)簽:三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1.6k 0

前三星高管涉嫌侵犯商業(yè)機(jī)密遭逮捕,涉嫌盜取并提出機(jī)密數(shù)據(jù)

安承浩曾在2010年至2018年擔(dān)任三星電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心負(fù)責(zé)人,后于2019年離職,次年與專利持有人Staton Techiya LLC共同創(chuàng)建了Syn...

2024-05-29 標(biāo)簽:三星電子LLC知識(shí)產(chǎn)權(quán) 1.3k 0

三星超2000人集會(huì)要求加薪增假

近日,三星電子的全國(guó)工會(huì)超過2000名成員在首爾舉行了大型集會(huì)。工人們提出要求,希望公司能夠進(jìn)一步增加工資并提供更多的休假日。盡管三星已經(jīng)宣布今年將加薪...

2024-05-28 標(biāo)簽:三星電子 727 0

三星回應(yīng)HBM芯片未通過英偉達(dá)測(cè)試

三星電子近期宣布,其與全球多家合作伙伴在高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品的供應(yīng)測(cè)試上進(jìn)展順利。該公司表示,將繼續(xù)致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,確保為客戶提供...

2024-05-28 標(biāo)簽:三星電子英偉達(dá)HBM 909 0

三星電子任命半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新負(fù)責(zé)人,加碼AI芯片市場(chǎng)

三星電子近日宣布,任命Young Hyun Jun為半導(dǎo)體部門的新負(fù)責(zé)人,此舉旨在進(jìn)一步加碼AI芯片市場(chǎng),以追趕包括SK海力士在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子AI芯片 1.4k 0

三星否認(rèn)HBM芯片發(fā)熱問題,與全球合作伙伴開展測(cè)試

但三星電子發(fā)表聲明予以否認(rèn),堅(jiān)稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測(cè)試工作,并持續(xù)與其他商業(yè)伙伴緊密合作,保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

2024-05-27 標(biāo)簽:芯片三星電子HBM 980 0

三星電子:HBM芯片供貨測(cè)試正順利開展

三星電子近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進(jìn)行順利的供應(yīng)測(cè)試。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子HBM 1.2k 0

三星調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管應(yīng)對(duì)芯片危機(jī)

三星電子為應(yīng)對(duì)當(dāng)前所描述的“芯片危機(jī)”,近日宣布撤換其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管。在全球銷售額最大的存儲(chǔ)芯片制造商地位受到挑戰(zhàn)之際,尤其是在人工智能領(lǐng)域,公司正面臨...

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)芯片 1.2k 0

三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo),多家合作公司保證質(zhì)量

針對(duì)媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達(dá)...

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子英偉達(dá) 958 0

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測(cè)試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

2024-05-24 標(biāo)簽:芯片三星電子HBM 1.4k 0

韓國(guó)26萬(wàn)億韓元激勵(lì)計(jì)劃助力芯片業(yè),力挺三星電子和SK海力士

該計(jì)劃包括17萬(wàn)億韓元的專項(xiàng)投資資金與稅收優(yōu)惠,比韓國(guó)財(cái)長(zhǎng)崔相穆兩周前提議的10萬(wàn)億韓元高出近一倍。據(jù)悉,韓國(guó)將于六月敲定具體實(shí)施細(xì)則。

2024-05-24 標(biāo)簽:芯片三星電子存儲(chǔ)芯片 982 0

韓國(guó)砸26萬(wàn)億韓元推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè),三星和SK海力士成為最大贏家

韓國(guó)發(fā)布價(jià)值逾26萬(wàn)億韓元(合約190億美元)的激勵(lì)政策,旨在扶持芯片產(chǎn)業(yè),尤其對(duì)三星電子及SK海力士等龍頭企業(yè)意義重大,助其在競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的市場(chǎng)環(huán)境下...

2024-05-23 標(biāo)簽:三星電子芯片產(chǎn)業(yè)SK海力士 1.1k 0

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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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