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標簽 > 三星電子
三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè),同時也是三星集團旗下最大的子公司。
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三星W2020或升級驍龍855Plus處理器及標配512GB閃存
三星今年的旗艦機Galaxy S及Galaxy Note系列都發(fā)布完了,首發(fā)的折疊屏Galaxy Fold也準備就緒。除了這些高端機之外,三星還有個更頂...
2019-09-16 標簽:三星電子 7.8k 0
三星突破次世代存儲器將大規(guī)模生產28nm工藝EMRAM
三星宣布已經開始大規(guī)模生產首款商用EMRAM產品,該產品基于28nm FD-SOI工藝技術,并計劃在今年擴大高密度新興的非易失存儲器解決方案,包括1Gb...
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查,綜觀2019年第二季NAND Flash(閃存)產業(yè)營收表現,以需求面來看,智能手機、筆記本...
鴻海旗下日本夏普公告,與韓國廠商三星簽署包括4G LTE在內的多項無線通信標準關鍵專利(SEP)的特許協(xié)議,是否代表鴻海與三星的關系已經破冰?引發(fā)市場關注。
高通驍龍865為三星代工,但875將由臺積電代工,采用5nm工藝
按照慣例,今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器,它將接替現在的驍龍855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選。
由于采用了無邊框模塊化設計,The Wall不會像其他電視那樣有固定的尺寸。通過選擇顯示單元的數量,決定外型,從而最終將顯示尺寸調整到理想狀態(tài)。
三星將于今年內完成4nm工藝開發(fā) 2020年完成3nm工藝開發(fā)
盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產,但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議,公布了旗下新一代工藝的進展...
這個最新版本的變種機型在打開或關閉時都會顯示Klaytn的標志,并安裝區(qū)塊鏈應用程序和加密貨幣錢包。知情人士說,買家將獲得特定數量的新數字貨幣,稱為Kl...
9月4日,有消息稱,三星電子準備在明年初推出第二款可折疊手機。新手機將采用6.7英寸屏幕,豎向折疊設計,類似于之前的翻蓋手機,可折疊成一個方形形狀。針對...
vivo與三星聯(lián)合推搭載了芯片獵戶座980的新手機
近日消息,vivo與三星合作推出支持雙模5G的全新手機芯片獵戶座980。這顆芯片采用8nm制程工藝,是三星推出的首個集成5G芯片的SoC,支持從2G到5...
三星將為二代Galaxy Fold折疊屏智能機帶來一些較大的改變
在某些設計中,三星還描繪了缺口將更具吸引力地位于屏幕中心,而不是在頂部右上角。設備的外觀更方,類似于小型的軟包,而不是一款閉合起來的折疊屏智能機。在開啟...
宜鼎與微軟聯(lián)手推出InnoAGETM SSD,共建AIoT生態(tài)系與整合方案
宜鼎日前于美國AIoT研討會中集結微軟、三星、美超威、立普思,與旗下子公司安提、安捷科、巽晨等,共建AIoT生態(tài)系與整合方案,并發(fā)布了全球獨家內嵌微軟A...
三星Galaxy Fold改進版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重
三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”, Galaxy Fold改進版在鉸鏈設計和柔...
備戰(zhàn)2020東京奧運8K商機及因應全球電視大尺寸化的趨勢,臺灣三星積極布局8K電視產品,除了稍早推出的65吋、75吋及82吋QLED 8K量子電視外,9...
三星推出符合密鑰存儲設備行業(yè)標準的key-value SSD原型
9月6日消息,今年早些時候,存儲網絡行業(yè)協(xié)會(SNIA)的Object Drives工作組發(fā)布了Key Value Storage API規(guī)范1.0版。...
SK電訊將與三星電子合作共同開發(fā)基于5G的8K電視服務
據BusinessKorea報道,SK 電訊將與三星電子合作,開發(fā)并商業(yè)化全球首批基于5G的8K電視服務。8K超高清(UHD)的水平分辨率為7680像素...
在今年初發(fā)布的三星Galaxy S10手機上,這家最早被傳出做屏下指紋識別手機的大廠,終于在屏下指紋識別技術普及之后,落實了在手機上使用屏下指紋識別的想...
三星推出了第六代V-NAND內存,為了進一步提高容量和密度,它擁有100多個活動層。從性能的角度來看,要使V-NAND具有超過100層的可行性,三星公司...
韓國三星電子開始在量產半導體的生產線上使用韓國產氟化氫一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加強3種半導體材料的出口管理以后,三星一直在反復測試日本以外的...
聯(lián)發(fā)科暌違近三年后再度獲得三星大單 預計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量
聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲...
2019-09-09 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子 3.4k 0
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