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      標(biāo)簽　>　三星

      三星

      三星

      +關(guān)注1人關(guān)注

      作為全球知名的公司，三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營原則”，展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。

      文章：1708個(gè) 瀏覽：34514次 帖子：282個(gè)

      三星資訊

      三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果

      據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。

      2024-05-23 標(biāo)簽：Meta高通驍龍三星 2.8k 0

      華為2024年Q1全球折疊屏手機(jī)市場份額領(lǐng)先，增長257%

      此外，盡管三星在此季度的銷售有所下滑，但翻蓋式折疊屏手機(jī)仍然保持了行業(yè)領(lǐng)先地位。而聯(lián)想摩托羅拉則憑借RAZR系列翻蓋式產(chǎn)品取得了顯著增長。

      2024-05-22 標(biāo)簽：華為折疊屏手機(jī)三星 2k 0

      三星即將量產(chǎn)3nm Exynos處理器，挑戰(zhàn)蘋果和臺(tái)積電

      消息人士透露，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設(shè)計(jì)，目前項(xiàng)目已移交至半導(dǎo)體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

      2024-05-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體代工三星 1.3k 0

      三星電子研發(fā)16層3D DRAM芯片及垂直堆疊單元晶體管

      在今年的IEEE IMW 2024活動(dòng)中，三星DRAM業(yè)務(wù)的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發(fā)展...

      2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM硅晶圓三星 1.9k 0

      三星、SK海力士對(duì)DRAM和NAND產(chǎn)量持保守態(tài)度

      在DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上，三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內(nèi)存的合約價(jià)環(huán)比上漲，這一上漲主要?dú)w...

      2024-05-22 標(biāo)簽：DRAMSK海力士三星 1.3k 0

      三星和SK海力士未恢復(fù)增產(chǎn)并計(jì)劃限制DRAM產(chǎn)量

      　根據(jù)行業(yè)預(yù)估，三星和SK海力士有望在今年擴(kuò)展產(chǎn)量以應(yīng)對(duì)逐步好轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體市場環(huán)境。然而，他們?cè)诮衲暌患径蓉?cái)政報(bào)告會(huì)上均表示，DRAM產(chǎn)量可能會(huì)受到制約。

      2024-05-22 標(biāo)簽：DRAMSK海力士三星 1.1k 0

      三星與ARM攜手研發(fā)6G技術(shù)，SIMD技術(shù)成關(guān)鍵

      近日，科技巨頭三星宣布與ARM達(dá)成合作，共同推動(dòng)6G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。雙方此次合作的焦點(diǎn)在于SIMD（單指令多數(shù)據(jù)）技術(shù)，這一技術(shù)對(duì)于處理巨大的通信數(shù)...

      2024-05-22 標(biāo)簽：ARM6G三星 1.3k 0

      三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen

      據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士...

      2024-05-22 標(biāo)簽：處理器折疊屏手機(jī)三星 1.2k 0

      三星貼片電容挑選技巧是什么呢？

      其實(shí)關(guān)于三星貼片電容的挑選技巧首先要注意三星貼片電容的表面質(zhì)量以及功能，這是比較重要的兩個(gè)方面，一般情況下，建議企業(yè)用戶在挑選電容的時(shí)候，可以根據(jù)這兩個(gè)...

      2024-05-22 標(biāo)簽：貼片電容三星 931 0

      三星電容的容量偏差范圍是多少？

      三星電容的容量偏差范圍取決于具體的電容型號(hào)、規(guī)格以及精度等級(jí)。容量偏差范圍通常用來描述實(shí)際電容量與標(biāo)稱電容量之間的最大允許偏差，這是電容器性能的一個(gè)重要...

      2024-05-21 標(biāo)簽：電容三星 1.5k 0

      三星X5R材質(zhì)貼片電容：高頻濾波專家

      三星X5R材質(zhì)貼片電容：高頻濾波專家

      三星X5R材質(zhì)貼片電容在高頻濾波領(lǐng)域確實(shí)是一位專家。這種電容具備出色的電氣性能，電容值精確且穩(wěn)定，能夠承受高壓和高溫高濕等復(fù)雜的工作環(huán)境，確保了在高頻濾...

      2024-05-21 標(biāo)簽：貼片電容高頻濾波三星 1.3k 0

      三星展示多款微型屏幕，包括XR頭顯用OLEDOS屏及步行導(dǎo)航設(shè)備用屏

      　此次會(huì)展中，三星亮相了其研發(fā)的RGB OLEDoS面板，主要面向AR、VR及XR頭戴式設(shè)備。這塊1.03英寸OLED面板采用精制硅掩模制作（FSM），...

      2024-05-20 標(biāo)簽：OLED面板三星 1.1k 0

      三星Galaxy Z Flip6將使用更厚的UTG面板

      據(jù)最新報(bào)道，三星即將推出的Z Flip6在顯示屏上進(jìn)行了重大升級(jí)，其中最引人注目的便是采用了更厚的超薄玻璃（UTG）。這一改進(jìn)不僅增強(qiáng)了屏幕的耐用性，更...

      2024-05-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)折疊屏手機(jī)三星 1.3k 0

      三星Galaxy Z Flip6將減少折痕，UTG玻璃厚度增加66%

      根據(jù)多方報(bào)道，三星Galaxy Z Flip6在設(shè)計(jì)上將有所改進(jìn)，其中顯著的一點(diǎn)就是采用了更厚的UTG（超薄玻璃）以減少折痕。

      2024-05-20 標(biāo)簽：處理器顯示屏三星 1.5k 0

      三星發(fā)布The Freestyle隨享家用投影儀，1080p高清分辨率，多角度投影

      此款投影儀的獨(dú)特之處在于，它擁有可旋轉(zhuǎn)180°的多功能支架，無需額外的投影幕布，即可在桌面、地面、墻面乃至天花板上呈現(xiàn)高清畫質(zhì)。

      2024-05-20 標(biāo)簽：投影儀智能揚(yáng)聲器三星 1.3k 0

      三星Galaxy Z Flip6折疊屏手機(jī)將配置強(qiáng)化玻璃屏

      三星宣布將于近期推出迭代新品Galaxy Z Flip6，該款手機(jī)配備了更加堅(jiān)硬且抗劃傷的超薄玻璃（UTG）蓋板，厚度較上一代厚重款提高至50微米，而之...

      2024-05-20 標(biāo)簽：Galaxy折疊屏手機(jī)三星 1.1k 0

      三星Galaxy Tab S10 Plus和S10 Ultra詳細(xì)信息曝光?

      具體而言，Galaxy Tab S10 Plus 的國際版、美版及韓版型號(hào)分別為 SM-X828U、SM-X826B 和 SM-X826N，而 Gala...

      2024-05-18 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫Galaxy三星 2.2k 0

      三星Galaxy Book 4 Edge預(yù)計(jì)將推出14英寸和16英寸機(jī)型

      據(jù)悉，該系列最初規(guī)劃有三種型號(hào)供消費(fèi)者選擇，分別為14英寸和16英寸兩個(gè)版本，搭載驍龍X Elite X1P-80-100的12核4.0GHz芯片以及1...

      2024-05-18 標(biāo)簽：筆記本驍龍三星 1.3k 0

      三星Galaxy Z Flip6采用更厚UTG玻璃，減少折痕位移

      據(jù)悉，Galaxy Z Flip6將延續(xù)Flip5的鉸鏈設(shè)計(jì)，但三星計(jì)劃在未來的Flip7或其他型號(hào)上對(duì)其進(jìn)行升級(jí)，以進(jìn)一步優(yōu)化UTG屏幕。

      2024-05-18 標(biāo)簽：Galaxy折疊屏手機(jī)三星 1.6k 0

      三星Galaxy Z Fold6手機(jī)GeekBench測試數(shù)據(jù)曝光，確認(rèn)搭載高通驍龍芯片

      據(jù)報(bào)道，三星 Galaxy Z Fold6 手機(jī)已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光，其 6.3.0 版本的單核分?jǐn)?shù)高達(dá) 1964 分，多核分?jǐn)?shù)則...

      2024-05-17 標(biāo)簽：處理器Galaxy高通驍龍 1.6k 0

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        8K分辨率是一種實(shí)驗(yàn)中的數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)，由日本放送協(xié)會(huì)（NHK）、英國廣播公司（BBC）及意大利廣播電視公司（RAI）等機(jī)構(gòu)所倡議推動(dòng) 。
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