中微公司

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中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片、傳感器信號處理芯片及功率器件等，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康、工業(yè)控制、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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中微公司資訊

中微公司推出12英寸薄膜沉積設(shè)備Preforma Uniflex? CW

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）設(shè)備P...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路數(shù)碼中微公司 1.9k 0

科創(chuàng)板中微公司獨(dú)立董事孔偉介紹、履歷信息

個人簡介姓名性別出生日期學(xué) 歷國籍孔偉男 1971 本科中國簡歷孔偉先生，1971年生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，甘肅政法...

2019-07-23 標(biāo)簽：中微公司科創(chuàng)板 1.8k 0

中微公司SEMICON China 2025精彩回顧

為期三天的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2025于今日圓滿落幕，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）精彩亮相展會及同...

2025-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓中微公司 1.8k 0

中微公司董事長尹志堯博士榮膺2024年度中國經(jīng)濟(jì)新聞人物

憑借突出的行業(yè)貢獻(xiàn)和杰出的影響力，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士榮膺2024年度中國經(jīng)濟(jì)新聞人物(十大經(jīng)濟(jì)年度人物)。

2025-01-16 標(biāo)簽：芯片中微半導(dǎo)體中微公司 1.8k 0

歐時RS中國榮獲中微公司20年戰(zhàn)略合作伙伴大獎

2026年3月28日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，證券代碼“688012”）全球供應(yīng)商大會在上海臨港隆重舉行。本次大會以“...

2026-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.7k 0

中微公司喜迎ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova?系列第500臺付運(yùn)里程碑

中微公司的電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo nanova系列第500臺反應(yīng)腔順利付運(yùn)國內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片電感耦合 1.7k 0

中微公司獨(dú)攬“杰出半導(dǎo)體設(shè)備獎”并重磅發(fā)布四款新品

在近日落幕的SEMICON China 2026上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”；股票代碼：688012）成為全場最受矚目的...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.7k 0

中微公司：限制進(jìn)口的零部件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)

據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，8月25日，中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示，自2022年10月以來，在美國加強(qiáng)出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進(jìn)...

2023-08-29 標(biāo)簽：led 電容耦合中微公司 1.7k 0

中微公司亮相2025半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展

第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在無錫盛大舉行，本屆大會以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨，聚焦技術(shù)...

2025-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.6k 0

中微公司受邀出席第十八屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議

近日，第十八屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議于湖北恩施成功落下帷幕。中微公司MOCVD技術(shù)團(tuán)隊(duì)受邀出席了此次盛會并在《材料生長、表征與裝備》技術(shù)論壇發(fā)表主題演講...

2024-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOCVD 中微公司 1.6k 0

中微公司榮登福布斯2024中國ESG 50榜單

近日，福布斯中國揭曉了備受矚目的2024中國ESG 50榜單，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）憑借其在環(huán)境...

2024-09-29 標(biāo)簽：福布斯中微半導(dǎo)體 ESG 1.6k 0

中微公司第四次蟬聯(lián)客戶滿意度調(diào)查三冠王

近日，全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights發(fā)布了關(guān)于2025年度全球半導(dǎo)體行業(yè)客戶滿意度調(diào)查（以下簡稱“CSS”）的白皮書，中微半導(dǎo)...

2025-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微公司 1.6k 0

中微公司ICP雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī)Primo Twin-Star取得新突破

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度， ICP雙反應(yīng)...

2025-03-27 標(biāo)簽：等離子體刻蝕中微公司 1.6k 0

中微公司舉辦2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會 2024年?duì)I收約90.65億

5月27日，中微公司2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會于臨港產(chǎn)業(yè)化基地成功舉辦，眾多機(jī)構(gòu)投資人、證券分析師及媒體等嘉賓蒞臨現(xiàn)場，還有廣大投資者通...

2025-05-28 標(biāo)簽：中微公司 1.6k 0

中微公司推出新一代等離子刻蝕設(shè)備

中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士將介紹公司產(chǎn)品開發(fā)的最新進(jìn)展；中微公司資深技術(shù)專家將在會上介紹公司研發(fā)部門開發(fā)成功的兩款新一代刻蝕設(shè)備。

2012-10-24 標(biāo)簽：等離子刻蝕設(shè)備中微公司 1.5k 0

中微公司加快科技創(chuàng)新與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石，是發(fā)展集成電路和數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，中微公司自2004年成立以來，一直致力于開發(fā)和提供先進(jìn)的微觀加工所需的高端關(guān)鍵設(shè)備...

2025-01-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中微公司 1.5k 0

中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)...

2025-03-28 標(biāo)簽：晶圓刻蝕設(shè)備中微公司 1.5k 0

新增訂單約83.6億元，中微公司2023年凈利潤預(yù)增45%

1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同...

2024-01-19 標(biāo)簽：MEMS技術(shù)TSV 碳化硅 1.5k 0

中微公司亮相2025中國國際工業(yè)博覽會

2025年9月23日至27日，第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會于上海國家會展中心成功舉辦。本屆工博會聚焦“高端化、智能化、綠色化”發(fā)展趨勢，涵蓋高端裝備、智...

2025-09-28 標(biāo)簽：集成電路中微公司 1.5k 0

中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一

熱烈祝賀中微公司再獲殊榮，在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一，技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定。

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓中微公司 1.5k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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