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元件

元件

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元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動(dòng)元件,霍爾元件等。

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元件技術(shù)

NXT模組式貼片機(jī)

NXT模組式貼片機(jī)

作為模組化機(jī)型,NXT貼片機(jī)在共用平臺(tái)下具有很強(qiáng)的片式元件及異形貼裝能力,這歸功于其模塊化設(shè)計(jì)的貼裝頭。NXT貼片機(jī)配備了從對(duì)應(yīng)普通片式元件、IC到異型...

2023-09-27 標(biāo)簽:元件貼片機(jī)模組化 4.1k 0

倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓骱附佑性S多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤(rùn)濕效果,同時(shí)工藝窗...

2023-09-26 標(biāo)簽:元件晶片回流焊接 2k 0

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

線路板由上端傳送軌道送入機(jī)器的載入軌道,再送入工作臺(tái)。工作臺(tái)進(jìn)行X、y方向的移動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)不同坐標(biāo)元件的貼裝。當(dāng)元件貼裝完畢后,線路板由工作臺(tái)送至送出軌道...

2023-09-26 標(biāo)簽:貼裝線路板元件 2k 0

分布電容對(duì)電路及設(shè)備的影響

1、電容 我們常說(shuō)的“電容”有兩個(gè)含義:一個(gè)是指電學(xué)物理量之一“電容量”,一個(gè)是指某類電子元器件“電容器”。 值得注意的是雖然電容器和電容量都可以簡(jiǎn)稱電...

2023-09-24 標(biāo)簽:電容器電路電子元器件 3.1k 0

電氣倒閘操作安全規(guī)定

倒閘操作是指合上或斷開開關(guān)、閘刀和熔斷器熔體以及與此有關(guān)的操作。如交直流操作回路的合上或斷開;繼電保護(hù)及自動(dòng)重合閘的投入或停用;繼電保護(hù)整定值的變更;旁...

2023-09-24 標(biāo)簽:元件熔斷器接地線 4.9k 0

直流系統(tǒng)一般故障及處理

一、一般故障及處理 1、整流裝置中主整流元件及高頻開關(guān)功率模塊過(guò)熱 1)環(huán)境溫度過(guò)高。 改善環(huán)境條件。 2)冷卻系統(tǒng)故障。 檢修冷卻系統(tǒng)。 3)長(zhǎng)期過(guò)負(fù)...

2023-09-22 標(biāo)簽:模塊元件直流系統(tǒng) 5.1k 0

霍爾效應(yīng)傳感器的磁路應(yīng)用

霍爾效應(yīng)傳感器的磁路應(yīng)用

霍爾傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展見證了從單元件器件到雙正交排列元件的發(fā)展。這樣做是為了限度地減少霍爾電壓端子的偏移。接下來(lái)的進(jìn)展帶來(lái)了二次四元傳感器。這些使用了...

2023-10-04 標(biāo)簽:傳感器電壓霍爾傳感器 1.3k 0

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...

2023-09-21 標(biāo)簽:薄膜元件助焊劑 732 0

貼片機(jī)按速度分類

中低速貼片機(jī)一般簡(jiǎn)稱中速貼片機(jī),也叫中檔貼片機(jī)(Mid-range Placement Machine)。中速貼片機(jī)大多采用拱架式結(jié)構(gòu),相對(duì)來(lái)說(shuō)結(jié)構(gòu)較為...

2023-09-21 標(biāo)簽:電子設(shè)備元件貼片機(jī) 1.5k 0

高速多功能貼片機(jī)

高速多功能貼片機(jī)

一般的貼片機(jī)功能較為單一,對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用不同功能的貼片機(jī)進(jìn)行組合配線來(lái)完成整個(gè)產(chǎn)品的貼裝。目前有的復(fù)合式貼片機(jī)和平行式貼片機(jī)能安裝多功能貼裝頭...

2023-09-21 標(biāo)簽:元件模組貼片機(jī) 889 0

貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)

就表面貼裝設(shè)備而言,關(guān)鍵的是把元件快速準(zhǔn)確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上,即速度和準(zhǔn)確性指標(biāo)。由于設(shè)備的速度及準(zhǔn)確性與元件外形、元件可識(shí)別性、PCB材料...

2023-09-20 標(biāo)簽:元件錫膏焊盤 714 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝,P值(置信度)是0.5165。因?yàn)镻值較高,我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),元件的方向...

2023-09-20 標(biāo)簽:元件焊接錫膏 886 0

貼片機(jī)的貼裝

貼片機(jī)的貼裝

貼裝是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差,是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過(guò)程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間,以及由于...

2023-09-20 標(biāo)簽:貼裝元件機(jī)器 1.3k 0

貼片機(jī)在現(xiàn)場(chǎng)的檢驗(yàn)

貼片機(jī)在現(xiàn)場(chǎng)的檢驗(yàn)

測(cè)試時(shí)所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件,以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗(yàn)時(shí)相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后,不要將玻璃基板傳出機(jī)器,運(yùn)行機(jī)...

2023-09-20 標(biāo)簽:貼裝元件玻璃基板 982 0

貼片機(jī)驗(yàn)收方法及注意事項(xiàng)

貼片機(jī)驗(yàn)收方法及注意事項(xiàng)

按照測(cè)試板進(jìn)行驗(yàn)收是行業(yè)內(nèi)也較通用的做法。與IPC9850測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)不同的是,標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試主要包括貼片、重復(fù)以及機(jī)器速度;而對(duì)于貼片機(jī)的其他指標(biāo),如丟料率、元...

2023-09-19 標(biāo)簽:元件貼片機(jī)測(cè)試板 2.3k 0

操作和編程不等于貼裝設(shè)備應(yīng)用

對(duì)于編程而言,應(yīng)用貼片機(jī)自身的軟件進(jìn)行常規(guī)的編程工作,只是“操作”。能夠根據(jù)產(chǎn)品和所用貼片機(jī)進(jìn)行編程優(yōu)化,根據(jù)出現(xiàn)的問題對(duì)貼片機(jī)程序進(jìn)行調(diào)整和修改,充分...

2023-09-18 標(biāo)簽:貼裝元件編程 479 0

貼裝效率的改善

貼裝效率的改善

從圖2中可以看出,送板時(shí)間由兩部分組成,部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時(shí)間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時(shí)間;第工部分包含了松開PCB所用時(shí)問和將PCB送...

2023-09-18 標(biāo)簽:貼裝元件PCB 1k 0

單機(jī)優(yōu)化的原則

按照產(chǎn)品所使用的元件類型進(jìn)行優(yōu)化的原則是:①按照元件外形進(jìn)行貼裝,貼裝先后順序是元件由小到大進(jìn)行貼裝;②按照元件的難易程度進(jìn)行貼裝,先貼裝容易的元件后貼...

2023-09-18 標(biāo)簽:貼裝元件編程 438 0

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)單機(jī)優(yōu)化的供料器位置考慮案例

在同一類元件的排序中,印制板上離原點(diǎn)坐標(biāo)近的一個(gè)元件排列在料站的號(hào)位置;在剩余元件中,尋找離供料器中貼裝的一個(gè)元件位置近的元件,裝在第二號(hào)料站,依此類推...

2023-09-15 標(biāo)簽:元件印制板供料器 1.1k 0

元件壓入狀態(tài)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響

元件壓入狀態(tài)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過(guò)吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過(guò)程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏...

2023-09-13 標(biāo)簽:元件印制板焊膏 941 0

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    Protues
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • Altium Designer
    Altium Designer
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  • ArduBlock
    ArduBlock
    +關(guān)注
    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門檻降低,即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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    AD10
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    識(shí)別
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    PCB封裝
    +關(guān)注
    pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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    Protel 99 se
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    +關(guān)注
    面包板是由于板子上有很多小插孔,專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出,免去了焊接,節(jié)省了電路的組裝時(shí)間,而且元件可以重復(fù)使用,所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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    特性阻抗又稱特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
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    庫(kù)文件
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    庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件,提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù),靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段:靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中;動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中,而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次,不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本,因此節(jié)省了很多內(nèi)存,而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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    Altium_Designer
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    Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng),主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
  • PCB制板
    PCB制板
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  • 敷銅板
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  • 封裝設(shè)計(jì)
    封裝設(shè)計(jì)
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    光繪文件
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  • 感應(yīng)式
    感應(yīng)式
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  • 直角走線
    直角走線
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  • 貼片磁珠
    貼片磁珠
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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