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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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光電子集成芯片是一種由光電子器件、微電子器件以及微機械器件等多種元器件所組合而成的芯片。它主要依靠半導體制造技術(shù),將電子、光子、熱子等不同形式的信息處理...
高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時,應適當考慮使用同...
? ? ? 可根據(jù)管殼溫度求出結(jié)點溫度。 計算方法1或者2中介紹的,用結(jié)點-管殼間的熱電阻代替結(jié)點-環(huán)境間熱電阻:Rth(j-c)的計算方法。如下。 T...
打開orcad軟件,執(zhí)行菜單File→New Project…,如圖3-1所示,在彈出的界面中選擇輸入工程的名稱,選擇工程的類型是原理圖Schemati...
本方案在設計研究院等單位中為設計圖紙的電子化檢索應用發(fā)揮了極大的作用,對傳統(tǒng)圖紙管理服務的轉(zhuǎn)型升級起到了示范作用,有效降低了管理人員數(shù)量,提高借閱效率和...
SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱...
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
運算放大器(Operational Amplifier,簡稱 Op Amp)是一種電子元器件,它主要用于電子電路的信號放大、信號濾波、求和、差分、積...
機械結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)要素和設計方法
機械結(jié)構(gòu)的功能主要是靠機械零部件的幾何形狀及各個零部件之間的相對位置關系實現(xiàn)的。零部件的幾何形狀由它的表面所構(gòu)成,一個零件通常有多個表面,在這些表面中有...
2023-12-19 標簽:元器件零部件機械結(jié)構(gòu) 3.1k 0
貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和...
電路設計不僅有很多技巧,同樣也存在很多誤區(qū),本文將介紹電路穩(wěn)定性設計當中的常見誤區(qū)。誤區(qū)1:產(chǎn)品故障=產(chǎn)品不可靠產(chǎn)品出現(xiàn)問題,有時候并不是研發(fā)的問題,曾...
PCB設計看似復雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。
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