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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過程的質(zhì)量而控制的制定的標準。產(chǎn)線技術員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導進行操作。ISO9001中明確指出,沒有形成...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,...
隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球,該領域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕...
PCB的元器件焊盤設計是一個重點,最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此,焊盤設計是否科學合理,至關重要。
焊接工藝是電子組裝技術中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點多則有成千上萬個焊點,而一旦有一個焊點的焊接質(zhì)量不良就會導致整個印制電路板失效。
在進行smt貼片加工可焊性測試前,需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為,剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問題的,...
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點,以至于影響后期的使用效能。
組裝方式及工藝流程設計合理與否,直接影響PCBA組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。
AOI和AⅪ主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及...
整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。
無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個工藝管控難點,在整個SMT貼片的過程中,一個優(yōu)良的無鉛焊點,對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關...
PCBA加工后免清洗是一個系統(tǒng)工程,從PCB設計到SMT生產(chǎn)過程都須嚴格要求,要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設計和工藝管理控制上要...
在PCBA加工廠中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后應該怎么去處理呢?
在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中,因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題,包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)...
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