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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門(mén)電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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DC SCAN與AC SCAN的異同 常用的OCC電路結(jié)構(gòu)分析
不同人設(shè)計(jì)的電路不一樣,它就是一個(gè)2選一的clock mux,設(shè)計(jì)時(shí)注意處理一下cdc的path,不要產(chǎn)生glitch就行了。
傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求
技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度,比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納...
通過(guò)3D IC集成來(lái)縮減I/O功耗:和傳統(tǒng)的多芯片設(shè)計(jì)相比,在具備相同的I/O帶寬的情況下,基于SSI的3D IC技術(shù)可以使I/O互連功耗減小100倍。
2019-07-24 標(biāo)簽:3D制造工藝供電系統(tǒng) 4.9k 0
33個(gè)鋰電池制造工藝要點(diǎn)及其潛在問(wèn)題的詳細(xì)資料概述
本期著重分享鋰離子電池的設(shè)計(jì)原則以及在實(shí)際生產(chǎn)制造過(guò)程中的一些關(guān)鍵控制要點(diǎn),同時(shí)列出這些要點(diǎn)可能帶來(lái)的潛在問(wèn)題。
PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)解析
1. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...
一種僅通過(guò)PCB制造工藝就能完成擠壓螺母安裝的方案
從現(xiàn)有PCB工藝制作情況來(lái)看,在PCB上安裝擠壓螺母可大致分為兩種方案,一種是專(zhuān)用螺母安裝設(shè)備加工,在拼版PCB分片后進(jìn)行螺母安裝,另一種是先安裝擠壓螺...
鋰離子電池隔離膜簡(jiǎn)介原料及制造工藝對(duì)隔離膜性能有什么影響?
隔膜是鋰離子電池的重要組成部分,是用于隔開(kāi)正負(fù)極極片的微孔膜,是具有納米級(jí)微孔結(jié)構(gòu)的高分子功能材料。其主要功能是防止兩極接觸而發(fā)生短路同時(shí)使電解質(zhì)離子通...
鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細(xì)資料概述
鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負(fù)極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負(fù)極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過(guò)真空攪拌機(jī)攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
從微架構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝低功耗CPU的實(shí)現(xiàn)
隨著智能手機(jī)等移動(dòng)應(yīng)用的興起,目前的處理器設(shè)計(jì)不僅要提供高性能,還必須要符合另一個(gè)重要指標(biāo),那就是低功耗。通過(guò)簡(jiǎn)單地降低電壓或頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗不可取——...
鋰聚合物電池可說(shuō)是無(wú)所不在,它們出現(xiàn)在手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦,以及混合動(dòng)力/電動(dòng)車(chē)輛中;我們很少會(huì)想到它們,除非討論到一些消費(fèi)性電子設(shè)備電池壽命似乎...
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