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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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德國半導(dǎo)體巨頭引領(lǐng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起
默克公司不只是藥品領(lǐng)域的佼佼者,它還是半導(dǎo)體材料和化學(xué)制品、氣體的重要供應(yīng)商之一。鑒于歐洲之前缺乏大規(guī)模晶圓廠,近期的轉(zhuǎn)變給默克帶來了機(jī)遇,假如歐洲能涌...
2023-12-21 標(biāo)簽:晶圓廠供應(yīng)商半導(dǎo)體材料 2.2k 0
諾華資本憑產(chǎn)業(yè)深度布局獲譽(yù)“年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)獎”
以多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)在產(chǎn)業(yè)鏈深化理解及賦能上堪稱翹楚。他們借助自有產(chǎn)業(yè)資源網(wǎng)絡(luò),為企業(yè)提供全方位服務(wù),如客戶對接、資源導(dǎo)入以及技術(shù)支持等,助力企...
2023-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈 2k 0
總投資10億元,郴州經(jīng)開區(qū)新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目封頂
據(jù)湖南郴州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)官微消息,日前,郴州經(jīng)開區(qū)新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)封頂。
2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.4k 0
晶盛機(jī)電:正式進(jìn)入碳化硅襯底項(xiàng)目量產(chǎn)階段
晶盛機(jī)電公司決定從2017年開始,碳化硅生長設(shè)備及技術(shù)研發(fā)(r&d)開始,通過研究開發(fā)組的技術(shù)攻堅(jiān),2018年,公司成功開發(fā)了6英寸生長碳化硅決...
2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 1.6k 0
憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、電動汽車、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域,引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計將從2021年...
光電技術(shù):2023入選的十項(xiàng)前沿科技
激光制造是當(dāng)前國際制造業(yè)的前沿和熱點(diǎn)之一,以激光為工具對材料改性、去除和成形,如激光切割、焊接、打孔、3D打印等,廣泛應(yīng)用于制造的各個領(lǐng)域。
2023-12-04 標(biāo)簽:移動通信半導(dǎo)體材料激光切割 4.5k 0
15億元!同光股份完成F輪融資,系SiC單晶襯底企業(yè)
同光股份有限公司成立于2012年,位于保定國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的合資公司,主要的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅機(jī)關(guān)從事研究開發(fā)的生產(chǎn)及銷售...
2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料新材料碳化硅 1.8k 0
淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
硅是最常見的半導(dǎo)體材料,它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...
2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料氮化鎵 3.5k 0
晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅襯底片處于下游企業(yè)驗(yàn)證階段
晶盛機(jī)電指出,最近在公司舉行的每年25萬6、5為8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目合同及啟動儀式為半導(dǎo)體材料方向,加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),國產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛...
2023-11-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 1.5k 0
日本芯片材料制造商Resonance擬在美國設(shè)立研發(fā)中心
生產(chǎn)的封裝階段越來越被視為推動芯片技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。美國本周啟動了30億美元規(guī)模的計劃,以提高封裝設(shè)備的能力,對封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的第一次補(bǔ)貼計劃將于明年年初公...
2023-11-22 標(biāo)簽:封裝芯片技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.6k 0
鼎龍(仙桃)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)
據(jù)鼎龍控股集團(tuán)消息,鼎龍(仙桃)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)占地218畝,建筑面積11.5萬平方米,項(xiàng)目總投資約10億元人民幣。經(jīng)過15個月的建設(shè),同時進(jìn)入千噸級...
2023-11-17 標(biāo)簽:OLED半導(dǎo)體材料光刻膠 3.2k 0
第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)、鍺(Ge)半導(dǎo)體材料,興起于二十世紀(jì)五十年代,帶動了以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,被廣泛的應(yīng)用于消費(fèi)電子、...
2023-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 4.1k 0
中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn),一期投資19.3億元
紫金山觀察消息顯示,該項(xiàng)目一期投資19.3億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)估新增年收入25億元,將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年,6-8英寸化合物外延片12...
2023-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料外延片中電科 1.5k 0
半導(dǎo)體材料檢測有哪些種類?測試半導(dǎo)體材料有哪些方法?
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場要求的不斷提高,對于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對于半導(dǎo)體材料的測試要求和...
日本半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商富樂華在馬來西亞設(shè)廠,明年Q4投運(yùn)
據(jù)馬來西亞投資開發(fā)局?jǐn)?shù)據(jù),投資額排在前5位的制造業(yè)領(lǐng)域是電氣及電子、非金屬礦物、金屬產(chǎn)品、化學(xué)原料和化學(xué)產(chǎn)品、運(yùn)輸設(shè)備。
2023-11-06 標(biāo)簽:電動汽車制造業(yè)半導(dǎo)體材料 1.7k 0
摩爾定律不會死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)
因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。1...
2023-11-03 標(biāo)簽:摩爾定律封裝半導(dǎo)體材料 2.2k 0
2023年半導(dǎo)體材料市場將下降9.4%至465億美元
按工序劃分,前端材料市場預(yù)計將同比下降11.9%,為334億美元。而對EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化,以及由于3D NAND的...
2023-11-03 標(biāo)簽:NAND半導(dǎo)體材料EUV 1.8k 0
聚燦光電前三季度凈利7708.08萬 同比增加158.92%
聚燦光電表示,將繼續(xù)聚力深耕主業(yè),扎實(shí)推進(jìn)精細(xì)管理,開拓客戶鞏固市場,提升運(yùn)營效率效益。隨著“高光效 LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目”的實(shí)施,疊加本年初已取得證...
2023-10-29 標(biāo)簽:LED芯片半導(dǎo)體材料聚燦光電 1.2k 0
山東大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立,孫丕恕出任院長
山東大學(xué)集成電路學(xué)院現(xiàn)有國家示范性微電子學(xué)院,在智能創(chuàng)新研究院,下一代半導(dǎo)體材料研究院,濟(jì)南晶谷研究院建設(shè)的基礎(chǔ)上,瞄準(zhǔn)“兩個先行先試”要求通過推進(jìn)“院...
2023-10-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料RISC-V 2.3k 0
2023年全球及中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
按照代際來進(jìn)行劃分,半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅(Si)、鍺元素(Ge)半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體材料主要是指化...
2023-10-11 標(biāo)簽:傳感器集成電路半導(dǎo)體材料 7.3k 0
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