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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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近日,上海證券交易所(上交所)發(fā)布決定,終止對大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“科利德”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
2024-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo半導(dǎo)體材料 1.7k 0
上海證券交易所(上交所)近日發(fā)布公告,因科利德的保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所決定終止科利德的發(fā)行上市審核。這一決定意味著科利德在短期內(nèi)將無法完成...
2024-03-05 標(biāo)簽:光伏ipo半導(dǎo)體材料 2.1k 0
韓國1.141萬億韓元投向材料和零部件技術(shù)研發(fā),力圖實(shí)現(xiàn)碳排放中立
3月4日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部首次披露了價值2451億韓元(1.837億美元)的材料和零部件技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目,作為先前于1月18日推出的“工業(yè)與能源研發(fā)投資戰(zhàn)...
2024-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈零部件 1.4k 0
預(yù)計(jì)該項(xiàng)目投資總額3.5億元人民幣,將引進(jìn)碳化硅外延設(shè)備及輔助設(shè)備共計(jì)116套。其中包括一條具備24萬片年產(chǎn)量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料產(chǎn)線。
2024-02-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅外延片 1.5k 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“科利德”),一家專注于高純半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),近日其IPO進(jìn)程被終止??评略谌ツ?月15日遞交...
2024-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo半導(dǎo)體材料 1.4k 0
金剛石,以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名,也打開了其作為半導(dǎo)體的新視角,為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性,包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性,使其...
2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料金剛石 1.8k 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“科利德”),一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,原計(jì)劃在科創(chuàng)板上市并募資8.77億元,但日前其IPO已被終止。
2024-02-27 標(biāo)簽:ipo半導(dǎo)體材料科利德 1.7k 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“科利德”),國內(nèi)領(lǐng)先的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,近日宣布其首次公開發(fā)行股票并上市的申請已被上海證券交易所(上交所)終止。
2024-02-27 標(biāo)簽:ipo半導(dǎo)體材料科利德 1.6k 0
碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)全景:國內(nèi)外主要廠商分布圖
中國在碳化硅襯底領(lǐng)域的布局顯示出了其對半導(dǎo)體材料自主供應(yīng)鏈建設(shè)的重視。隨著全球?qū)Ω咝?、高耐用性電子器件需求的增加,碳化硅襯底由于其在高溫、高電壓和高頻...
2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅 3.1k 0
以半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)為研究對象,本文聚焦三個問題:國產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨怎樣的發(fā)展時機(jī)?哪些細(xì)分領(lǐng)域值得重點(diǎn)關(guān)注?賽道玩家如何穿越周期獲得持續(xù)增長?
2024-02-25 標(biāo)簽:晶圓代工AI半導(dǎo)體材料 2.8k 0
江豐電子與韓國忠清南道簽署投資備忘錄,新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場需求
對于即將到來的2023年, 預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤會在2.11億-2.64億人民幣之間,降幅為0%-20%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計(jì)在1.41億-1...
2024-02-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 984 0
半導(dǎo)體:現(xiàn)代電子技術(shù)的基石與多領(lǐng)域應(yīng)用
半導(dǎo)體材料的種類繁多,如硅、鍺、砷化鎵等,其中硅由于其良好的導(dǎo)電性和易于加工的特性,是最常用的半導(dǎo)體材料之一。
主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢,接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 標(biāo)簽:Chip半導(dǎo)體材料先進(jìn)封裝 1.9k 0
半導(dǎo)體硅片行業(yè)報告,國產(chǎn)替代進(jìn)程加速
第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表。第三代半導(dǎo)體材料主 要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硒化鋅(ZnSe)等,因其禁...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC氮化鎵 2.6k 0
萬潤股份2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤7.21億元-7.93億元,同比預(yù)增0-10%
針對業(yè)績增長原因,該公司表示,今年以來,雖然受到MP抗原檢測產(chǎn)品下游需求疲軟的不利因素制約,但其加強(qiáng)了國內(nèi)國際兩個市場的拓展力度,不斷升級和改良工藝流程...
2024-01-18 標(biāo)簽:MP半導(dǎo)體材料光刻膠 1.2k 0
Resonac擬收購JSR,實(shí)現(xiàn)資源整合
Hidehito Takahashi指出,行業(yè)應(yīng)進(jìn)行整合以保持國際競爭力。 “半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正是日本能在全球賽場上屢次取得勝利的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。而現(xiàn)在這種...
2024-01-15 標(biāo)簽:硅晶圓半導(dǎo)體材料光刻膠 1.6k 0
國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀
國內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線,覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...
2024-01-12 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 5.1k 0
第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn),全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月,第三代半導(dǎo)體...
2024-01-04 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 2.4k 0
為了提高M(jìn)IR光譜的靈敏度和分辨率,我們需要使用光學(xué)腔來增強(qiáng)光路長度和光強(qiáng)度。光學(xué)腔是由兩個或多個反射鏡組成的裝置,可以讓光在其中多次反射,形成穩(wěn)定的駐波模式。
2024-01-03 標(biāo)簽:電磁輻射半導(dǎo)體材料光譜 2.1k 0
長光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目
據(jù)悉,此次股權(quán)交易涉及到77臺半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備,包括半導(dǎo)體材料生長、晶圓制造、芯片解析等多個環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長光華...
2023-12-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶圓制造長光華芯 2.9k 0
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