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      標簽　>　半導體測試

      半導體測試

      +關(guān)注4人關(guān)注

      半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

      文章：103個 瀏覽：20109次 帖子：4個

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