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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

上半年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)250億美元，超過(guò)韓美總和

來(lái)源：SEMI SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)3%，達(dá)1095億美元，中國(guó)大陸領(lǐng)先支出，全年預(yù)計(jì)達(dá)500億美元，推動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增...

2024-09-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體設(shè)備 715 0

必創(chuàng)科技布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，擬控股創(chuàng)世威納

近日，必創(chuàng)科技發(fā)布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略公告，宣布了其進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的重大舉措。公司計(jì)劃通過(guò)兩步走戰(zhàn)略，取得北京創(chuàng)世威納科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)世威納”）...

2024-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 3.8k 0

上游設(shè)備和材料企業(yè)最新業(yè)績(jī)公布，傳遞出半導(dǎo)體行業(yè)回暖復(fù)蘇信號(hào)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備，如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕...

2024-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 6.2k 0

應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼，營(yíng)收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM 應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào) 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1]（截至2024年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入，位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 KLA 2.7k 0

凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 5.9k 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商匯總（144家）

在眾多行業(yè)人士的觀念當(dāng)中，日本于半導(dǎo)體材料這一領(lǐng)域具有毫無(wú)爭(zhēng)議的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。大多數(shù)半導(dǎo)體材料以及耗材的頂尖供應(yīng)商均來(lái)自日本，并且其中有不少處于毫無(wú)爭(zhēng)議的絕...

2024-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 3.9k 0

第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)9月底將于無(wú)錫開(kāi)幕

第十二屆（2024年）半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（下簡(jiǎn)稱(chēng)：”CSEAC 2024“ ），將于 2024年9月25日至27日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。...

2024-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商匯總（92家）

雖然目前全球營(yíng)收最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML是荷蘭的公司，但如果以為國(guó)家為單位，毫無(wú)疑問(wèn)，美國(guó)目前依舊是世界第一的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)大國(guó)在常年排名營(yíng)收前十...

2024-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 3.9k 0

Screen第二季度財(cái)報(bào)亮眼，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Screen近日發(fā)布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)均達(dá)到歷年同期最佳水平。報(bào)告期內(nèi)，公司總營(yíng)收...

2024-07-29 標(biāo)簽：PCB Screen 半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增

來(lái)源：SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示，ASML 第二季度訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到近 54 億美元，高于普遍預(yù)期作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...

2024-07-17 標(biāo)簽：ASML AI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2024年展望：破千億美元大關(guān)，中國(guó)大陸成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著全球經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)與轉(zhuǎn)型。近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了一份振奮人心...

2024-07-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

日本東京電子投資1.5萬(wàn)億日元,劍指全球半導(dǎo)體設(shè)備制造之巔

在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，一場(chǎng)新的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)暴正在悄然醞釀。日本東京電子（TEL）近日宣布，將在接下來(lái)的五年（2025至2029財(cái)年）內(nèi)，投資高達(dá)1.5萬(wàn)億日元...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體東京電子半導(dǎo)體設(shè)備 3.6k 0

阿達(dá)半導(dǎo)體榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

在科技飛速發(fā)展的今天，每一項(xiàng)技術(shù)突破都凝聚著無(wú)數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)揭曉，廣東阿達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)...

2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備出口暴增82%！一半買(mǎi)家來(lái)自中國(guó)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張速度激增，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增加。而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)的設(shè)備需求，也帶動(dòng)了日本半導(dǎo)體設(shè)...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 4.8k 0

賽微電子北京FAB3加大本土采購(gòu)應(yīng)對(duì)復(fù)雜國(guó)際環(huán)境

據(jù)透露，最初設(shè)想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面嚴(yán)格復(fù)制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線，導(dǎo)致初期產(chǎn)能的大部分工藝制造設(shè)備由國(guó)外購(gòu)入，原材料也依賴(lài)進(jìn)口。

2024-05-29 標(biāo)簽：生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備賽微電子 1.9k 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)17個(gè)月來(lái)最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長(zhǎng)15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

北方華創(chuàng)微電子獲加熱器及設(shè)備專(zhuān)利

這項(xiàng)申請(qǐng)致力于提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的新型加熱器及其適用范圍，包括了加熱盤(pán)和第一冷卻元件兩個(gè)關(guān)鍵部件。其中，加熱盤(pán)被設(shè)計(jì)成可放置在半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi)，其底部...

2024-05-28 標(biāo)簽：加熱器北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備中的微型導(dǎo)軌如何正確選擇合適的潤(rùn)滑油？

微型導(dǎo)軌作為半導(dǎo)體設(shè)備中重要的傳動(dòng)裝置，支撐并引導(dǎo)著各種部件精確無(wú)誤地移動(dòng)。正是這些看似不起眼的直線導(dǎo)軌，承載了實(shí)現(xiàn)高效率、高精度制造的重任。而潤(rùn)滑油起...

2024-05-27 標(biāo)簽：傳動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備微型導(dǎo)軌 1.4k 0

Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

　據(jù)美國(guó)商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》中...

2024-05-27 標(biāo)簽：玻璃基板 HPC 半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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