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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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2024年,為提升國內(nèi)芯片企業(yè)在全球范圍的影響力,促進(jìn)和記錄國內(nèi)芯片的技術(shù)、市場應(yīng)用進(jìn)程,特別策劃射頻芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行調(diào)研。1移動智能終端設(shè)備領(lǐng)域移動智...
金屬氧化物壓敏電阻或MOV通常由小圓盤制成形金屬氧化鋅材料。它們具有特定電壓范圍的許多值。 MOV的額定電壓稱為“變阻器電壓”,當(dāng)電流為1mA時,壓敏電...
本推文主要介Ga2O3器件,氧化鎵和氮化鎵器件類似,都難以通過離子注入擴散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu),并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價帶無法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo)...
關(guān)于氧化鋅的基本性質(zhì)和應(yīng)用的報告
本文概述了氧化鋅的基本性質(zhì),包括晶體結(jié)構(gòu)、能帶結(jié)構(gòu)和熱性質(zhì),并介紹了其應(yīng)用前景、氧化鋅塊體、薄膜和納米結(jié)構(gòu),氧化鋅的機械性質(zhì)、基本電子和光學(xué)性質(zhì)以及潛在...
AIN/AIGaN/GaN MIS異質(zhì)結(jié)構(gòu)C-V分析
C-V測試是研究絕緣柵HEMT器件性能的重要方法,采用Keithley 4200半導(dǎo)體表征系統(tǒng)的CVU模塊測量了肖特基柵和絕緣柵異質(zhì)結(jié)構(gòu)的C-V特性。
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是一種三端子的半導(dǎo)體開關(guān)器件,它結(jié)合了MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的高輸入阻抗和BJT(雙極型晶體管)...
推動2020年半導(dǎo)體發(fā)展的五個關(guān)鍵
2020年進(jìn)入最后倒數(shù),揮別2019年美中對抗,從關(guān)稅、金融一路打到科技戰(zhàn),全球經(jīng)濟(jì)景氣下行抵擋不住科技趨勢向前邁進(jìn),從全球半導(dǎo)體大廠英特爾、臺積電、三...
車載電子元器件產(chǎn)品高質(zhì)量和高可靠性的要求研究
當(dāng)今的消費者和原始設(shè)備制造商(OEM)都要求將高質(zhì)量和高可靠性作為車載產(chǎn)品的基本要求。據(jù)估計,車載電子元器件正以8.1%復(fù)合年均增長率的速度增長(CAA...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,堆疊技術(shù)作為推動高集成度與小型化的核心趨勢,正通過垂直堆疊芯片或封裝實現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅(qū)動力不僅源于信號傳輸與...
2023-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PN結(jié)單向?qū)щ娦?/a> 5.4k 0
InAs1-xSbx屬于III-V族化合物半導(dǎo)體合金材料,隨Sb組分含量的不同,室溫下可覆蓋3~12μm波長,并且InAsSb材料具有載流子壽命長、吸收...
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組...
在探索微觀世界的奧秘中,納米技術(shù)以其獨特的尺度和潛力,開啟了一扇通往未知領(lǐng)域的大門。納米壓印技術(shù)(Nanoimprint Lithography, NI...
2024-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體納米壓印技術(shù)微納加工 5.4k 0
它們將高性能光學(xué)控制與基于最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的并行數(shù)字處理相結(jié)合。結(jié)果,系統(tǒng)需要大量的電源域,其中許多電源域提供高電流和低電壓的組合。為了適應(yīng)現(xiàn)代通信樞紐...
一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
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