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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

半導(dǎo)體資訊

Microchip 2026財(cái)年第四季度營(yíng)收13.11億美元

凈銷售額為13.11億美元，同比上漲35.1%，環(huán)比上漲10.6%。我司于2026年2月5日發(fā)布的凈銷售額預(yù)期中間值為12.60億美元。

2026-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 microchip 146 0

倍加福電容傳感器解鎖液位監(jiān)測(cè)新方案

在納米級(jí)精密的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，清洗設(shè)備并非輔助配角，而是貫穿晶圓加工全流程的核心工藝裝備，更是芯片良率的 “隱形守護(hù)者”。

2026-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電容傳感器倍加福 300 0

《二維氮化硼熱管理材料在3C及半導(dǎo)體中應(yīng)用解決方案》演講報(bào)告 | 晟鵬科技

2026先進(jìn)電池及高端電子膠粘與熱管理材料創(chuàng)新峰會(huì)于2026年5月11-12日在深圳舉辦，與全球規(guī)模最大的電池展CIBF2026同期舉行。該峰會(huì)由粘接資...

2026-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料熱管理 255 0

新紫光集團(tuán)首屆創(chuàng)新峰會(huì)順利舉辦

近日，2026新紫光集團(tuán)創(chuàng)新峰會(huì)在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心隆重舉辦。新紫光集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱新紫光）在本屆峰會(huì)上旗幟鮮明地提出：堅(jiān)定走創(chuàng)新發(fā)展之路，以開(kāi)放生態(tài)...

2026-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 紫光 304 0

演講回顧 - Multibeam | 聚焦創(chuàng)新與量產(chǎn) - 電子束技術(shù)開(kāi)啟半導(dǎo)體制造新征程

2025年12月，在普迪飛（PDFSolutions）用戶大會(huì)上，半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)Multibeam總裁KenMacWilliams圍繞「創(chuàng)新與量產(chǎn)」...

2026-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電子束 58 0

ROHM PLECS Simulator仿真工具上線

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，在ROHM官網(wǎng)上發(fā)布了基于仿真軟件PLECS*開(kāi)發(fā)的仿真工具“ROHM PLECS Simula...

2026-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 Rohm 90 0

SENASIC馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地正式開(kāi)業(yè)

近日，SENASIC旗下維途科技私人有限公司(Viatire Tech Sdn. Bhd. 以下簡(jiǎn)稱維途科技) 工廠正式開(kāi)業(yè)。作為SENASIC首個(gè)海外...

2026-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 318 0

基于白光干涉測(cè)量的微流控封裝平面度對(duì)芯片基底貼合性能研究

摘要微流控芯片作為生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)、化學(xué)分析等領(lǐng)域的核心精密器件，其封裝平面度直接決定芯片基底貼合緊密性，進(jìn)而影響流體流動(dòng)特性與檢測(cè)精度。白光干涉測(cè)量技術(shù)...

2026-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體微流控 42 0

中國(guó)電科重磅亮相第九屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)

近日，第九屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州市啟幕。中國(guó)電科以“數(shù)智領(lǐng)航網(wǎng)信報(bào)國(guó)——構(gòu)建智能經(jīng)濟(jì)新形態(tài)”為主題，攜四大產(chǎn)業(yè)集群核心成果重磅亮相。

2026-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能 104 0

航裕HY-HVL 20kV線性高壓直流電源在SiC器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試中的應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)憑借寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高導(dǎo)熱系數(shù)等優(yōu)異特性，在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率場(chǎng)景中加速替代傳統(tǒng)硅器件。然而，S...

2026-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 直流電源 129 0

龍騰半導(dǎo)體亮相深圳AI PowerDC算力供電創(chuàng)新技術(shù)國(guó)際領(lǐng)軍者論壇

近日，由世紀(jì)電源網(wǎng)與電子研習(xí)社聯(lián)合主辦的“AI PowerDC算力供電創(chuàng)新技術(shù)國(guó)際領(lǐng)軍者論壇”在深圳灣萬(wàn)麗酒店圓滿舉辦。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心企業(yè)...

2026-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 算力 210 0

傳動(dòng)管理系統(tǒng)車載MOSFET關(guān)鍵性能指標(biāo)與選型要點(diǎn)解析

標(biāo)簽：車載MOSFET、傳動(dòng)管理系統(tǒng) 傳動(dòng)管理系統(tǒng)作為汽車動(dòng)力傳遞的核心環(huán)節(jié)，對(duì)車載MOSFET提出了高可靠性和瞬時(shí)大電流耐受的嚴(yán)苛要求。本文將解析該場(chǎng)...

2026-05-11 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng) 5.5k 0

上揚(yáng)軟件12英寸產(chǎn)線SPC項(xiàng)目正式啟動(dòng)

　　近日，上揚(yáng)軟件與國(guó)內(nèi)某頭部12英寸前道Fab成功舉行SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)系統(tǒng)項(xiàng)目啟動(dòng)儀式，雙方合作順利落地。上揚(yáng)軟件將依托深厚的行業(yè)積淀與成熟的技...

2026-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程 SPC 377 0

銅箔粗糙度直接決定 PCB 蝕刻難易程度｜激光顯微鏡 VS 白光干涉儀

引言銅箔是PCB（印刷電路板）制造的核心基材，其表面粗糙度直接決定蝕刻工藝的難易程度、蝕刻精度及成品合格率。蝕刻過(guò)程中，粗糙度過(guò)高易導(dǎo)致蝕刻不均、線條...

2026-05-11 標(biāo)簽：PCB 半導(dǎo)體 287 0

半導(dǎo)體UV貼膜與解膠全流程剖析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的脈搏正隨著技術(shù)革新而強(qiáng)勁跳動(dòng)。對(duì)于身處這一前沿領(lǐng)域的從業(yè)者而言，如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是每一個(gè)企業(yè)都在思考的命題。今天，...

2026-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 UV 630 0

半導(dǎo)體UV貼膜與解膠全流程深度復(fù)盤：如何實(shí)現(xiàn)0.11%以下殘膠率

半導(dǎo)體UV貼膜與解膠全流程深度復(fù)盤：如何實(shí)現(xiàn)0.11%以下殘膠率？摘要本研究旨在深入剖析半導(dǎo)體UV貼膜與解膠全流程，以實(shí)現(xiàn)0.11%以下的超低殘膠率...

2026-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 UV 597 0

康耐視邀您相約2026重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)

隨著半導(dǎo)體制造對(duì)精度與一致性的要求持續(xù)提升，機(jī)器視覺(jué)在讀碼、檢測(cè)與定位等環(huán)節(jié)的作用愈發(fā)關(guān)鍵。5月13–15日，康耐視將亮相第八屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)...

2026-05-09 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體康耐視 413 0

芯片設(shè)計(jì)，RISC-V正成為首選

RISC-V已成為未來(lái)芯片路線規(guī)劃中的戰(zhàn)略級(jí)組成部分。在近期由Andes舉辦的RISC-VNow大會(huì)上，AionSilicon的演講明確傳遞了一個(gè)觀點(diǎn)：...

2026-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)RISC-V 235 0

AI業(yè)務(wù)暴漲30%！安森美Q1財(cái)報(bào)出爐！

5月4日，安森美(onsemi)公布了2026年第一季度財(cái)報(bào)。圖/源自安森美財(cái)報(bào) 一方面，財(cái)報(bào)顯示單季營(yíng)收達(dá)到15.1億美元(約合人民幣105億元)，...

2026-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 242 0

乾鴻微“平價(jià)”應(yīng)對(duì)芯片漲價(jià)潮

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)26.3%，達(dá)到9750億美元，逼近1萬(wàn)億美元大關(guān)。2026年第一季度，...

2026-05-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 222 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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