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標簽 > 半導體
半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
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半導體是導電能力介于導體與絕緣體之間的一種物體。它內部運載電荷的粒子有電子載流子(帶負電荷的自由電子)和空穴載流子(帶正電荷的空穴)。
IP（Intellectual Property）是知識產(chǎn)權的意思，半導體行業(yè)的IP是“用于ASIC或FPGA中的預先設計好的電路功能模塊”。一些常用的...
半導體的檢測與分析是一個介于基礎研究與應用研究之間的設計內容很廣而又不斷蓬勃發(fā)展的領域，在半導體材料的研究中，電阻率，載流子密度和遷移率是測試的關鍵參數(shù)...
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和...
隨著科技的快速發(fā)展，半導體技術已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，從手機、電腦到各種高精尖的工業(yè)設備中。而在這些技術背后，金作為一種貴金屬，以其獨特的物理和化...
半導體技術在當今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導體制造的各個環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點，已成為眾多工藝應用的關鍵材料。在半導體領域中，銅主要被用...
任何追求高品質音頻再現(xiàn)的發(fā)燒友都需要一個 Hi-Fi 耳機放大器。強大的混合設計結合了真空管 (LAMP) 和金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFE...
溫度是半導體加工中需要監(jiān)測和控制的關鍵參數(shù)。我們使用了一種超聲波技術，其中利用硅片中最低階反對稱蘭姆波速度的溫度依賴性在20-1OO中進行原位溫度測量“...
半導體材料能產(chǎn)生光的基礎知識早在50年以前就已被人們所認識,1962年通用電氣公司尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)研制成功了第一個在實際...
隨著云計算和“雙千兆”網(wǎng)絡建設熱潮的出現(xiàn)，巨大的市場需求促使數(shù)據(jù)中心進一步向大型化、集中化轉變，帶動高速率及中長距離光模塊的快速發(fā)展。目前全球主要的云廠...
2023-08-18 標簽：半導體網(wǎng)絡通信激光焊接 1.7k 0
碳化硅作為第三代半導體經(jīng)典的應用，具有眾多自身優(yōu)勢和技術優(yōu)勢，它所制成的功率器件在生活中運用十分廣泛，越來越無法離開，因此使用碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定性在一定程...
無功補償(SVG)與靜態(tài)無功補償(SVC)的區(qū)別有哪些？
SVG無功補償是一種電力系統(tǒng)中常用的無功補償技術。無功補償是指在電力系統(tǒng)中，通過控制無功功率的流動來改善系統(tǒng)的功率因數(shù)和電壓質量，提高電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和...
第三代半導體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導率、擊穿電場等特性來看，第三代半導體均比硅材料優(yōu)秀，因此，第3代半導體的...
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
在半導體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實也是在基底上形...
半導體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
淺談安科瑞無線測溫產(chǎn)品的應用——在浙江某半導體項目為例
1 概述 浙江某半導體項目需根據(jù)用戶配電系統(tǒng)實時監(jiān)測和故障預警管理需求，需要對半導體工廠10kV、0.4kV配電室各回路進行電力數(shù)據(jù)采集和配電柜內電氣節(jié)...
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