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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

揚(yáng)鞭登大道 躍馬啟新程——深圳爭(zhēng)妍微電子光榮出席2025華夏企業(yè)家年會(huì)暨第九屆品牌人物盛典

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2026年2月,由中國(guó)商報(bào)社、中國(guó)工業(yè)報(bào)社聯(lián)合主辦的2025華夏企業(yè)家年會(huì)暨第九屆品牌人物盛典在福州福耀科技大學(xué)隆重啟幕。本屆盛會(huì)以“同心致遠(yuǎn)方,攜手向...

2026-02-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 741 0

繼智能手機(jī)之后 車聯(lián)網(wǎng)將成半導(dǎo)體發(fā)展驅(qū)動(dòng)力

在PC時(shí)代后,智能型手機(jī)是讓半導(dǎo)體公司攀上高峰的推手,然隨著手機(jī)成長(zhǎng)率趨緩,大家都在找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)力,物聯(lián)網(wǎng)被點(diǎn)名最多。

2016-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體手機(jī)三星電子 741 0

智芯谷領(lǐng)航AI芯片全鏈國(guó)產(chǎn)替代  2025半導(dǎo)體博覽會(huì)全鏈布局

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“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜性面前,企業(yè)最迫切需要解決的是元器件替代難、停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)高等問(wèn)題?!彼拇ㄣy億科技有限公司依托自主研發(fā)的“智芯谷”電子元器件大數(shù)據(jù)平臺(tái),...

2025-11-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體元器件 741 0

電子行業(yè):半導(dǎo)體 積弱不振

九月?tīng)I(yíng)收依舊黯淡:受需求持續(xù)疲弱影響,九月臺(tái)灣電子公司合并營(yíng)收依舊黯淡,只有不到一半的子行業(yè)同比增速回穩(wěn),且智能手機(jī)供應(yīng)鏈由于基期較高,同比增速出現(xiàn)了一...

2011-10-18 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體觸摸屏 741 0

車用芯片缺貨?機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)下半年才能緩解

據(jù)媒體報(bào)道,專業(yè)信息服務(wù)商HIS Markit預(yù)估車用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解,屆時(shí)微控制器 (MCU) 與單芯片系統(tǒng) (SoCs) 交貨時(shí)間...

2021-03-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體智能化 741 0

開(kāi)源是國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)換道超車的好機(jī)會(huì)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)無(wú)疑處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。而在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中,EDA工具更是至關(guān)重要,甚至被稱為“芯片之母”。

2021-05-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體eda 740 0

淺談鋁制程芯片去層核心分析方法

淺談鋁制程芯片去層核心分析方法

在半導(dǎo)體芯片失效分析(FA)領(lǐng)域,鋁制程芯片的去層分析是解鎖芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、定位失效根源的核心技術(shù),更是集成電路、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域從業(yè)者的必備技能...

2026-03-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體失效分析 740 0

中國(guó)半導(dǎo)體的四次變革,半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)洗牌

從2015年開(kāi)始至今,全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了多事之秋,首先是整合并購(gòu)潮驟起,緊接著是國(guó)際電子半導(dǎo)體貿(mào)易高墻陡起,再有就是突然爆發(fā)的新冠肺炎疫情。這些都對(duì)整個(gè)...

2020-07-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 740 0

半導(dǎo)體燈將照亮未來(lái)的夜空

半導(dǎo)體燈將照亮未來(lái)的夜空 科學(xué)技術(shù)部副秘書(shū)長(zhǎng)李?。玻埃埃粗袊?guó)(青島)材料科技周上預(yù)測(cè),半導(dǎo)體技術(shù)繼引發(fā)微電子革命之后,又在孕育一場(chǎng)

2010-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 740 0

迎接3D IC時(shí)代 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速投入研發(fā)

2011將于7日開(kāi)展,3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)...

2011-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC3D 740 0

一周行情 | 2022年漲價(jià)廠商都在這了,最高漲20%!

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半導(dǎo)體廠商漲價(jià)、芯片供應(yīng)短缺仍在持續(xù),此階段對(duì)關(guān)鍵元器件的備貨十分有必要。但缺貨之下,一芯難求。因此,為了更好地服務(wù)各大企業(yè)客戶,我們推出“買(mǎi)賣元器件找...

2022-01-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 740 0

三星電子:半導(dǎo)體廠房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜

三星電子:半導(dǎo)體廠房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜   道瓊社25日?qǐng)?bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)表示,截至臺(tái)北時(shí)間25日下午3時(shí)

2010-03-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子 739 0

蘋(píng)果陣營(yíng)采用3D傳感,大幅領(lǐng)先Android陣營(yíng)

熟悉產(chǎn)業(yè)人士表示,隨著3D傳感模組的成本有機(jī)會(huì)小幅下滑,加上大陸等一線品牌廠商采用3D傳感的意愿也不低,今年下半也有機(jī)會(huì)推出搭載3D傳感功能型手機(jī),如此...

2018-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體3D蘋(píng)果 739 0

瑞薩試做完全自駕車,CES 亮相

日經(jīng)新聞3日?qǐng)?bào)導(dǎo),半導(dǎo)體(芯片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已試做出無(wú)需駕駛的完全自動(dòng)駕駛車,并將在預(yù)計(jì)于 5 日于美國(guó)開(kāi)幕的...

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你的企業(yè)是否具有核心競(jìng)爭(zhēng)力?先從封裝談起

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似...

2015-06-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TI封裝 739 0

淺談E2V數(shù)模轉(zhuǎn)換器和半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域

Teledynee2v是醫(yī)療機(jī)構(gòu),科學(xué)研究,航空航天,國(guó)防安全和工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域中自主創(chuàng)新解決方案的專用型組件和子系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 E2V提供: 防御...

2020-07-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體 739 0

5億元賦能新質(zhì)生產(chǎn)力!煙臺(tái)智能感知技術(shù)基金落戶黃渤海新區(qū)

煙臺(tái)黃渤海新區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金體系又增添新力量。近日,煙臺(tái)智能感知技術(shù)基金在黃渤海新區(qū)完成注冊(cè),未來(lái)將重點(diǎn)助力新區(qū)新一代信息技術(shù)、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)讲季?、集?..

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MACOM的高功率陸續(xù)波和線性產(chǎn)品有著廣泛的應(yīng)用

MACOM是世界上唯一的RF上GaN-on-Si技術(shù)供給商。 MACOM供給普遍的陸續(xù)波(CW)硅上GaN射頻功率放大器產(chǎn)品,這些產(chǎn)品是設(shè)計(jì)用于DC至6...

2020-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率放大器 738 0

Arm解析未來(lái)技術(shù)市場(chǎng)與設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

全球計(jì)算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革 —— 計(jì)算模式正從集中式云架構(gòu),向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026 年是智能計(jì)算新紀(jì)元。計(jì)算將...

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)值銷售不如預(yù)期,4G手機(jī)為晶片商帶來(lái)壓力與影響

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2018-07-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 737 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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