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標(biāo)簽 > 華強(qiáng)pcb線路板打樣
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PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題,首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因。
2020-03-25 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.8k 0
對(duì)于微波電路設(shè)計(jì),地平面的面積對(duì)傳輸線的參數(shù)有影響。
2020-03-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.7k 0
元器件的布局在滿足電路性能的前提下,還要考慮元器件擺放整齊、美觀,便于測(cè)試,板子的機(jī)械尺寸,插座的位置等也需認(rèn)真考慮。
2020-03-29 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2k 0
為什么要在pcb設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪上銅
EMC,對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護(hù)作用。
2020-03-29 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 6k 0
pcb設(shè)計(jì)需要遵循哪一些規(guī)范要求
優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件,再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件
2020-03-29 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.8k 0
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度,從PCB的加工過(guò)程來(lái)看,多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過(guò)疊加、壓合工序制造出來(lái)的。
2020-03-26 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.5k 0
PCB設(shè)計(jì)不是一件隨心所欲的事,有很多的規(guī)范要求需要設(shè)計(jì)者遵守
2020-03-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.4k 0
你會(huì)不會(huì)PCB抗干擾的設(shè)計(jì)
電磁干擾EMI有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.1k 0
以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則,在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí),電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線層的間距,縮小對(duì)應(yīng)布線層到參考平面的間距,進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下...
2020-03-27 標(biāo)簽:pcb可制造性設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.8k 0
鋪銅最大的好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來(lái)的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流
2020-03-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.8萬(wàn) 0
PCB設(shè)計(jì)中加強(qiáng)防干擾如何去設(shè)計(jì)
按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
2020-03-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.7k 0
但在高頻時(shí),PCB所呈現(xiàn)的分布特性會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生很大影響。
2020-03-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.4k 0
組裝PCB板中手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)如何綜合運(yùn)用
為完成印制電路板檢測(cè)的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。
2020-03-30 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.9k 0
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2020-03-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
常見(jiàn)的PCB電路圖主要有原理圖、方框圖、裝配圖和印板圖等四大種類。
2020-03-31 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.2k 0
從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致
2020-04-04 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.6k 0
多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI需要留意哪一些
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI...
2020-04-04 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.4k 0
在整個(gè)原理圖繪制階段,就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤(pán)圖案決定。
2020-04-04 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.8k 0
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