博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 2.5萬(wàn) 1

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 2.5萬(wàn) 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 2.1萬(wàn) 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 2.1萬(wàn) 0

博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見(jiàn)缺陷問(wèn)題分析

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 2.6k 0

半導(dǎo)體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機(jī)工藝步驟

半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體博捷芯 2.6k 0

晶圓切割機(jī)技術(shù)升級(jí) 破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題

晶圓切割機(jī)技術(shù)升級(jí)破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體核心材料，憑借高擊穿電壓、高導(dǎo)熱系數(shù)、耐高溫等優(yōu)異特...

2026-02-27 標(biāo)簽：氮化鎵劃片機(jī)博捷芯 2k 0

攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

在存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個(gè)芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ?..

2025-08-08 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)存儲(chǔ)芯片 1.9k 0

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在這個(gè)技術(shù)革新的浪潮中，中國(guó)半導(dǎo)體...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 1.9k 0

博捷芯劃片機(jī)再次中標(biāo)京東方，Mini/Micro LED切割技術(shù)獲突破

精度達(dá)到微米級(jí)，切割效率提升30%，博捷芯半導(dǎo)體BJX8260高精度劃片機(jī)在京東方的成功應(yīng)用，標(biāo)志著中國(guó)在Mini/MicroLED核心設(shè)備領(lǐng)域取得關(guān)鍵...

2025-09-17 標(biāo)簽：led劃片機(jī)博捷芯 1.8k 0

從不同應(yīng)用，劃片機(jī)主要包括如下幾個(gè)方面

在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種材料和應(yīng)用的切割和加工。根據(jù)不同的應(yīng)用，劃片機(jī)主要可以分為以下幾個(gè)方面：一、半導(dǎo)體材料劃片半導(dǎo)體材料劃片是劃片機(jī)最...

2024-01-03 標(biāo)簽：材料劃片機(jī)博捷芯 1.7k 0

博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過(guò)程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國(guó)內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 1.7k 0

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長(zhǎng)，LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來(lái)LED封裝發(fā)展趨勢(shì)，EMC支架無(wú)疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機(jī) 1.6k 0

國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)崛起：打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接——這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在CO...

2025-06-11 標(biāo)簽：劃片機(jī)COB博捷芯 1.6k 0

精準(zhǔn)切割，高效生產(chǎn)：高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)介紹

高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設(shè)備，其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對(duì)高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)的詳細(xì)介紹：一、工作原理高...

2024-11-26 標(biāo)簽：設(shè)備劃片機(jī)切割機(jī) 1.6k 0

打破國(guó)外壟斷：微米級(jí)精密劃片機(jī)撐起半導(dǎo)體后道封裝“國(guó)產(chǎn)化脊梁”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道封裝環(huán)節(jié)，微米級(jí)精密劃片機(jī)是貫穿始終的核心裝備，其精度與穩(wěn)定性直接決定芯片良率、尺寸一致性及終端產(chǎn)品可靠性。長(zhǎng)期以來(lái)，這一高端設(shè)備領(lǐng)域...

2026-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.5k 0

國(guó)產(chǎn)鏈自主關(guān)鍵一步：博捷芯劃片機(jī)落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價(jià)值

博捷芯劃片機(jī)在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應(yīng)用，是一個(gè)典型的國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破和應(yīng)用的案例。這反映了中國(guó)在Mini/...

2025-08-11 標(biāo)簽：led劃片機(jī)博捷芯 1.5k 0

聚焦：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國(guó)...

2025-02-26 標(biāo)簽：消費(fèi)電子劃片機(jī)智能設(shè)備 1.5k 0

博捷芯打破半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備技術(shù)壟斷，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)高端突破

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來(lái)喜訊，博捷芯成功實(shí)現(xiàn)批量供貨半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備，打破國(guó)外企業(yè)在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期技術(shù)壟斷，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在高端切割劃片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)...

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 1.4k 0

全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵利器

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度向前邁進(jìn)。在這個(gè)過(guò)程中，全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)作為一種重要的設(shè)備，在半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī) 1.4k 0