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可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

PCB板和集成電路的差別在哪里

可高密度化。數(shù)十年來(lái)，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

2019-08-28 標(biāo)簽：集成電路 pcb PCB打樣 1.7k 0

化學(xué)銅覆蓋好壞的影響因素有哪些

為了達(dá)到以上各項(xiàng)參數(shù)的平衡和穩(wěn)定，沉銅缸添加A、B液，應(yīng)配置一臺(tái)自動(dòng)加料機(jī)，以更好地控制各項(xiàng)化學(xué)成份；同時(shí)溫度也采用自動(dòng)控制裝置使沉銅線(xiàn)溶液的溫度處于受控狀態(tài)。

2019-08-31 標(biāo)簽：pcb 化學(xué)銅 PCB打樣 1.7k 0

印制板銅皮走線(xiàn)要注意哪一些問(wèn)題

走線(xiàn)電流密度：現(xiàn)在多數(shù)電子線(xiàn)路采用絕緣板縛銅構(gòu)成。

2019-09-08 標(biāo)簽：pcb 印制板 PCB打樣 1.7k 0

PCB中的常見(jiàn)名詞你清楚的有哪幾個(gè)

assembly層為裝配層，用來(lái)表示器件實(shí)體大小，貼片機(jī)焊接時(shí)才用得到。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb PCB打樣 PCB線(xiàn)路板打樣 1.7k 0

印制板有什么設(shè)計(jì)要求

這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcb 印制板 PCB打樣 1.7k 0

在精密電阻應(yīng)用中更小意味著什么

如今設(shè)備是越做越小，這個(gè)趨勢(shì)要求越來(lái)越小的精密電阻能夠支持越來(lái)越高的功率密度。

2019-09-02 標(biāo)簽：pcb 精密電阻 PCB打樣 1.6k 0

COB對(duì)PCB設(shè)計(jì)有著怎樣的要求

由于COB沒(méi)有IC封裝的導(dǎo)線(xiàn)架，而是用PCB來(lái)取代，所以PCB的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要。

2019-08-31 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.6k 0

PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)2

PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)2 當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對(duì)硬件設(shè)備的要求也越來(lái)越高，硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB...

2010-02-05 標(biāo)簽：PCB抄板 PROT 可制造性設(shè)計(jì) 1.6k 0

PCB傳輸線(xiàn)之SI反射的問(wèn)題怎樣來(lái)解決

SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射，我們知道PCB傳輸線(xiàn)有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 1.6k 0

根據(jù)封裝來(lái)選擇pcb元件的時(shí)候需要注意什么

在選擇元件時(shí)，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。

2019-09-02 標(biāo)簽：pcb 元件 PCB打樣 1.6k 0

電路板還原到電路圖有什么技巧

能夠在電路圖與實(shí)體產(chǎn)品進(jìn)行自由轉(zhuǎn)換是一個(gè)合格的電源開(kāi)發(fā)者必備的素質(zhì)。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb 電路板 PCB打樣 1.6k 0

有哪幾種方法制作電路板

把即時(shí)貼粘在敷銅板的銅箔上，然后在貼面上繪制好電路，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分最后用三氯化鐵腐蝕或電流電解法就可以制作出較理想的電路板。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb 電路板 PCB打樣 1.6k 0

CPU封裝技術(shù)怎樣分類(lèi)的以及有什么特點(diǎn)

所謂的CPU，拆開(kāi)外殼來(lái)看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

2019-09-03 標(biāo)簽：cpu 封裝 PCB打樣 1.6k 0

fpc底片變形如何來(lái)修復(fù)

對(duì)于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱(chēng)此法“剪接法”。

2019-09-02 標(biāo)簽：FPC PCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1.6k 0

怎樣來(lái)操作fpc電路板的生產(chǎn)

FPC線(xiàn)路板的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到很多的作業(yè)工序，整理來(lái)說(shuō)有以下三大類(lèi)：機(jī)械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。

2019-09-04 標(biāo)簽：線(xiàn)路板 FPC PCB打樣 1.6k 0

EMC設(shè)計(jì)攻略是怎樣的

混合電路中的有源器件一般選用裸芯片，沒(méi)有裸芯片時(shí)可選用相應(yīng)的封裝好的芯片，為得到最好的EMC特性，盡量選用表貼式芯片。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb emc PCB打樣 1.6k 0

數(shù)字顯示溫度計(jì)是怎樣來(lái)設(shè)計(jì)pcb的

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測(cè)量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.6k 0

一塊PCB板的優(yōu)劣怎樣來(lái)辨別

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

2019-08-25 標(biāo)簽：pcb 電子元器件 PCB打樣 1.5k 0

一個(gè)合適的fpc板怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

怎么設(shè)計(jì)最為合適的FPC線(xiàn)路板呢？關(guān)于這點(diǎn)，我們主要可以通過(guò)它是否是人工布線(xiàn)來(lái)進(jìn)行區(qū)分。

2019-08-31 標(biāo)簽：pcb FPC PCB打樣 1.5k 0

pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)有哪一些

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.5k 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車(chē)

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LDS

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)。
掩膜

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱(chēng)為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)作為無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)。
電氣線(xiàn)路

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PCB電路設(shè)計(jì)

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模擬布線(xiàn)

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后端設(shè)計(jì)

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
芯片功耗

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光電產(chǎn)業(yè)

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LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱(chēng)RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。每秒變化小于1000次的交流電稱(chēng)為低頻電流，大于1000次的稱(chēng)為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線(xiàn)電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱(chēng)退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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