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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，PCB走線的好壞直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能，布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。
DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。
PCBA測(cè)試主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試五中形式。
生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。
智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)要留心什么問(wèn)題
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實(shí)使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣智能手環(huán) 1.4k 0
電路設(shè)計(jì)并非易事，因?yàn)樗枰獙?duì)構(gòu)成電路部分的每個(gè)元件都有充分了解，且實(shí)現(xiàn)“完美”設(shè)計(jì)需要大量實(shí)踐。
2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計(jì)PCB打樣 1.4k 0
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計(jì)師需要與PCB甲供板廠的PE進(jìn)行溝通，答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認(rèn)問(wèn)題。
2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.4k 0
放置在PCB上的元件會(huì)遵從在原理圖中選中的順序，從而保持設(shè)計(jì)的一致性和協(xié)調(diào)性。
2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.4k 0
球閘陣列（BGA）封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。
2019-09-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB打樣 1.4k 0
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對(duì)FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。
2019-08-27 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1.4k 0
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄?，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會(huì)太大。
2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.4k 0
PCB布線寬度變化對(duì)信號(hào)有沒(méi)有影響
當(dāng)PCB走線線寬發(fā)生變化時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析，是否造成影響。
除了上面降到的黏著劑，還有一些其它熱塑材料過(guò)去也曾用于FPC柔性線路板的制作。包括FEP與PEI類，這些材料所需制程比較類似于聚酰亞胺黏著劑，貼附一般要...
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。
網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束和布線密度，以及向高速度、高密度項(xiàng)目的逐步遷移，加劇了PCB的復(fù)雜性。
2019-08-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0
PCB布線，就是鋪設(shè)通電信號(hào)的道路連接各個(gè)器件，這好比修道路，連接各個(gè)城市通汽車，完全一回事。
正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。
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