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      標簽　>　可制造性設計

      可制造性設計

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      新日東升:應用于FPC生產(chǎn)的PTH系列產(chǎn)品,得到廣泛供應商認可

      新日東升是一家專業(yè)生產(chǎn)PCB系列化學產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的現(xiàn)代化獨資企業(yè)。

      2019-05-09 標簽：FPCPCB設計PTH 5.2k 0

      集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重要機遇 中國FPC市場潛力巨大

      4月20日，“微波毫米波集成電路與系統(tǒng)技術合作論壇”在成都召開。該論壇系由電子科技大學、西安電子科技大學主辦，成都瑞迪威科技有限公司承辦，豐年資本等單位協(xié)辦。

      2019-05-07 標簽：集成電路FPCPCB設計 2.9k 0

      過孔與電流的關系

      10mil的孔20mil的pad對應20mil的線過0.5A電流，20mil的孔40mil的焊盤對應40mil的線過1A電流，0.5oz。

      2019-05-07 標簽：電流PCB設計過孔 3.7萬 0

      過孔是什么

      過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉...

      2019-05-07 標簽：PCB設計過孔可制造性設計 2.7萬 0

      過孔蓋油和過孔開窗什么意思

      過孔開窗”和“過孔蓋油”是電路板設計中的兩個專業(yè)術語。如果你是一個初學電子的小白，聽到某人說了句：“把這個電路板給我設計成過孔開窗的”，是不是感覺說這話...

      2019-05-07 標簽：PCB設計過孔可制造性設計 5.2萬 0

      過孔大小有什么影響

      鍍銅厚度IPC2級或者IPC3級標準一般為0.8mil到1mil，我本來的計劃是使用較小的0.8mil。有朋友提出極限情況下，過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下...

      2019-05-07 標簽：電流PCB設計過孔 1.2萬 0

      pcb過孔的作用

      過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看...

      2019-05-07 標簽：pcbPCB設計過孔 2.4萬 1

      天線為收發(fā)射頻訊號的被動元件 逐漸由傳統(tǒng)FPC變成AiP

      5G毫米波通訊市場發(fā)展，在天線封裝技術（Antennas in Package，AiP）演進下，開啟整合射頻元件與天線的進程方向。其中，天線為收發(fā)射頻訊...

      2019-05-06 標簽：天線FPCPCB設計 2.4k 0

      國內(nèi)FPC龍頭企業(yè)的東山精密業(yè)績逆勢高增長,5G產(chǎn)業(yè)布局全面開花

      在2018年消費電子周期向下疊加金融去杠桿的背景下，作為國內(nèi)FPC龍頭企業(yè)的東山精密業(yè)績實現(xiàn)了逆勢高增長。

      2019-05-05 標簽：FPCPCB設計5G 8.3k 0

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      樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使...

      2019-04-29 標簽：pcb電路板PCB設計 1.9萬 0

      FPC龍頭鵬鼎控股2018年營收258.55億元,沈慶芳年薪1933萬元

      鵬鼎控股是一家主要從事各類印制電路板的設計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務的專業(yè)服務公司。

      2019-04-29 標簽：FPCPCB設計可制造性設計 5.6k 0

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      HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬。線隙在4m...

      2019-04-26 標簽：HDI板可制造性設計華秋DFM 2.5萬 0

      HDI板需要注意什么

      HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產(chǎn)品的需...

      2019-04-26 標簽：HDI基板可制造性設計 4.3k 0

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      HDI是高密度互連的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它采...

      2019-04-26 標簽：電路板HDI可制造性設計 5.3萬 0

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      激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速...

      2019-04-26 標簽：HDI板盲孔可制造性設計 7.9k 0

      影馳HOFPCI-EAICRGB1T固態(tài)上手 表現(xiàn)符合性能旗艦標準

      Hall Of Fame名人堂（以下簡稱HOF）作為影馳旗下的高端產(chǎn)品系列，對性能與穩(wěn)定性要求可謂是非?？量?，頻頻創(chuàng)出超頻世界紀錄的影馳“超頻實驗室”使...

      2019-05-05 標簽：PCB設計固態(tài)硬盤可制造性設計 2.9k 0

      折疊屏需要實現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術難點需要攻克，F(xiàn)PC的應用便是其中之一

      智能手機的同質(zhì)化驅(qū)動著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機便因此應運而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機，小米、OPPO、vivo等廠家也...

      2019-04-25 標簽：智能手機電路板PCB設計 6.4k 0

      蝕刻的注意事項

      側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。

      2019-04-25 標簽：PCB設計蝕刻可制造性設計 4.3k 0

      蝕刻的原理

      通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達...

      2019-04-25 標簽：PCB設計蝕刻可制造性設計 1.8萬 0

      Molex Easy-On FFC-FPC柔性連接器獲獎 延續(xù)了Molex一貫的成功

      新加坡 – 2019 年 4 月 23日 – 全球性的電子解決方案提供商Molex在《中國電子商情》的 2018 年編輯選擇獎評選中獲得殊榮?！吨袊娮?..

      2019-04-24 標簽：連接器PCB設計Molex 1.4k 0

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