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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

電子芯聞早報(bào)：為蘋果死磕10nm，三星或反超tsmc

在全球半導(dǎo)體代工行業(yè)，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電是一對(duì)捉對(duì)廝殺的企業(yè)，兩家公司每年為了爭(zhēng)搶蘋果的A系列處理器，“鬧得不可開交”。另外兩家公司也...

2015-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器人三星電子臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電7納米SRAM早打贏三星，預(yù)告5納米制程要來了！

臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競(jìng)賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競(jìng)逐場(chǎng)，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程...

2015-12-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 SRAM 1.2k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電明年或通吃iPhone7訂單

外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢(shì)，臺(tái)積電28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶...

2015-12-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 Gear VR 1.1k 1

臺(tái)積電不怕大陸供應(yīng)鏈

不管是“紅色供應(yīng)鏈”、“綠色供應(yīng)鏈”或“藍(lán)色供應(yīng)鏈”，臺(tái)積電都是當(dāng)中不可或缺的一環(huán)。張忠謀說，若外界問紅色供應(yīng)鏈如何抵抗？“我們不怕”，因?yàn)榕_(tái)積電自己就...

2015-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電智慧手機(jī) 1.6k 0

臺(tái)積電、英特爾資本支出看增明年半導(dǎo)體景氣不淡

半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存去化問題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣的關(guān)鍵因素。雖然，現(xiàn)階段市場(chǎng)前景能見度仍然不高，包括美國(guó)可能升息、歐盟寬松...

2015-11-23 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 749 0

三星超車臺(tái)積電、英特爾，搶頭香推10納米SRAM

三星成功開發(fā)新世代SRAM，也代表其處理器制程工藝進(jìn)階至10奈米的過程相當(dāng)順利，估計(jì)有望在2017年初進(jìn)入全面量產(chǎn)，將使三星爭(zhēng)搶處理器代工訂單占得有利位置。

2015-11-19 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 822 0

臺(tái)積電InFO明年初通吃4廠有難度？外資提出 3 疑點(diǎn)

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯(lián)發(fā)科等 4 大廠商 2016 年第 1 ...

2015-11-18 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 701 0

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科合擊　明年全面對(duì)決三星、高通

2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronic...

2015-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子臺(tái)積電 893 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電或獨(dú)享蘋果A10大單

最新的研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉，臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán)，主...

2015-11-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電虛擬現(xiàn)實(shí) 1.1k 1

2015半導(dǎo)體成長(zhǎng)轉(zhuǎn)負(fù)！臺(tái)積電英特爾大減支出三星逆向操作

2015 年全球景氣趨緩，連帶地庫(kù)存去化延長(zhǎng)，景氣寒風(fēng)也吹進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)。臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)預(yù)估，一路從年初成長(zhǎng) 4% ，下修到現(xiàn)在只剩 0%，調(diào)研機(jī)構(gòu)...

2015-11-05 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 947 0

臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)蘋果訂單　慎防英特爾后補(bǔ)上陣

盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺(tái)積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺(tái)積電氣勢(shì)大增，甚至傳出有機(jī)會(huì)吃...

2015-10-30 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 846 0

電子芯聞早報(bào)：創(chuàng)意電子搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈

據(jù)Business Insider報(bào)道，外界注意到，谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師，措辭中表明他們今后將開始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每...

2015-10-28 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電谷歌 1.5k 0

電子芯聞早報(bào)：三星芯片代工搶單，臺(tái)積電壓力大

臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場(chǎng)，控制著全球一半以上的芯片代工市場(chǎng)。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益增加。

2015-10-27 標(biāo)簽：機(jī)器人三星電子臺(tái)積電 878 0

從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時(shí)采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 SoC 1.7k 0

臺(tái)積電超千億元砸向南京 12寸廠登陸鎖定16nm

臺(tái)積電傳落腳南京投資逾千億元最快2018年量產(chǎn) 目標(biāo)直取高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。

2015-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 16nm 4.5k 0

臺(tái)積電子公司搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈

晶圓代工龍頭臺(tái)積電看好明年無晶圓廠系統(tǒng)公司(fabless system company)打造自家處理器晶片的龐大商機(jī)，已為系統(tǒng)廠建立起完整生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)...

2015-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為代工 1.2k 0

臺(tái)積電為什么完勝三星？從A9解密張忠謀六年布局

　新款蘋果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設(shè)計(jì)的處理器A9，也就是臺(tái)積電和三星。此事臺(tái)灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國(guó)...

2015-10-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 A9 1.9k 0

揭開臺(tái)積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎

　這陣子如果你買了iPhone 6S，你應(yīng)該十分緊張電話里頭的CPU是那個(gè)工廠生產(chǎn)，到底是TSMC（臺(tái)積電）版，還是三星版呢？早幾天開始，網(wǎng)上不繼流出兩...

2015-10-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 iPhone 6S 1.8k 0

臺(tái)積電第三代16納米出擊　2016年可望橫掃市場(chǎng)

臺(tái)積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對(duì)客戶投石問路，這也是臺(tái)積電口中的低價(jià)版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價(jià)格的修正，臺(tái)積電可望在201...

2015-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

Apple芯片訂單分配多家代工廠？

根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(S...

2015-09-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工芯片代工 1.6k 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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