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后摩智能

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后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國(guó)內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。

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后摩智能簡(jiǎn)介

　　后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國(guó)內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端，以及云端推理場(chǎng)景。

　　后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造具有“十倍效應(yīng)”的AI芯片，滿足真正的人工智能時(shí)代超大算力需求，用無(wú)限算力去改變世界。

　　核心團(tuán)隊(duì)

　　吳強(qiáng)：博士 / 創(chuàng)始人&CEO

　　? 美國(guó)普林斯頓大學(xué)博士

　　? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員

　　? Facebook資深技術(shù)專家

　　? 國(guó)內(nèi)知名AI芯片獨(dú)角獸公司技術(shù)副總裁及CTO等

　　? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個(gè)最佳論文獎(jiǎng)

　　? 科研成果被IEEE Micro 評(píng)選為年度最有影響的12個(gè)科技成果之一

　　? 頂級(jí)芯片學(xué)術(shù)會(huì)議（ISCA等）組委會(huì)委員，美國(guó)NSF云計(jì)算評(píng)審委員會(huì)委員創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自普林斯頓大學(xué)、美國(guó)Penn State大學(xué)、新加坡國(guó)立大學(xué)、加州大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、電子科技大學(xué)等海內(nèi)外知名高校，及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。

　　具有豐富的存算電路設(shè)計(jì)與流片、先進(jìn)制造工藝從理論到實(shí)踐、以及大芯片設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)多顆世界級(jí)芯片的研發(fā)量產(chǎn)，包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級(jí)AI芯片。

　　全棧芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)及軟硬件算法聯(lián)合優(yōu)化團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩博士占比70%以上

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