電子制造的變革者：自動化測量與識別系統(tǒng)的嶄新時代

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...

2023-10-17 標(biāo)簽：自動化測量貼片機(jī) 1.5k 0

大研智造 解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕...

2024-11-25 標(biāo)簽：激光攝像頭回流焊 1.4k 0

什么是回流焊，大型雙導(dǎo)軌回流焊的優(yōu)勢有哪些

從回流焊工藝的精密運(yùn)作，到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕，共同為電子制造行業(yè)賦能?；亓骱甘羌夹g(shù)基石，晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾，攜手推動電子制造向更高效、更...

2025-07-23 標(biāo)簽：回流焊 1.4k 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 1.4k 0

封裝的力量：如何選擇最適合你的芯片技術(shù)？

隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術(shù)正持續(xù)地推動著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還對其性能、穩(wěn)定性和壽...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片封裝貼片機(jī) 1.4k 0

選購真空共晶爐也有門道，快來get新技能！

在電子封裝領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種重要的焊接設(shè)備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的真空共晶爐產(chǎn)品，如何做出明智的選擇成為了...

2025-01-09 標(biāo)簽：設(shè)備焊接回流焊 1.4k 0

錫膏回流焊出現(xiàn)板材卡死，如何處理？

在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時候會出現(xiàn)板材卡死的問題。面對這種情況，按時準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如...

2023-11-21 標(biāo)簽：pcb錫膏回流焊 1.4k 0

smt加工中影響回流焊點(diǎn)光澤度的原因是什么？

在smt加工中有很多客戶通常對回流焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，焊點(diǎn)的質(zhì)量會直接影響到電子產(chǎn)品的使用壽命和使用可靠性，而在回流焊接過程中，并不能保證每個回流焊...

2024-03-29 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 1.4k 0

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性...

2024-08-19 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 1.4k 0

如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對于SMT來講是一個復(fù)雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。

2024-01-26 標(biāo)簽：錫膏回流焊波峰焊接 1.4k 0