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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫，這樣才能不影響對元器件封裝，回流焊有效地延長其使用壽命。那么，能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求？
電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應(yīng)用研究
氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進(jìn)行深入探討。
當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時(shí)，金屬銀(Ag)會(huì)跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右)，形成隔絕...
2021-04-21 標(biāo)簽：電磁感應(yīng)回流焊貼片電感 2.1k 0
高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個(gè)重要組成部分，其應(yīng)用范圍廣泛，從日常生活用品到高科技產(chǎn)品，幾乎無處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類、性質(zhì)、...
優(yōu)化SMD焊接流程 1. 焊接前的準(zhǔn)備 清潔PCB ：確保PCB表面無油污、灰塵和其他雜質(zhì)，以避免焊接不良。 檢查組件 ：確保所有SMD組件無損壞，且型...
打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項(xiàng)不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個(gè)過程能夠...
探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實(shí)用解決方案
在當(dāng)今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是基礎(chǔ)且至關(guān)重要的一環(huán)。然而，即使在精心...
回流焊設(shè)備質(zhì)量的好壞與價(jià)格是密切相關(guān)的，如果回流焊設(shè)備在材料和配件都是采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)制作的話，除了質(zhì)量有保證外，那么它的價(jià)格自然也稍貴些。
選擇貼片機(jī)的重要方法 SMT生產(chǎn)線主要包含焊膏印刷,貼片機(jī)與回流焊三個(gè)流程，其中貼片機(jī)的投資普遍占據(jù)整條生產(chǎn)線的70%以上。貼片機(jī)的選擇決定了廠家生產(chǎn)的...
晶體管縮放：將FinFET擴(kuò)展到5nm以上;啟用門全方位拐點(diǎn)
FinFET路線圖有三個(gè)重要的技術(shù)挑戰(zhàn)：翅片彎曲、高k金屬柵極（HKMG）和接口關(guān)鍵尺寸縮放以及源極/漏極電阻。應(yīng)用材料公司正在使用新材料和工藝協(xié)同優(yōu)化...
SMT貼片和THR通孔回流焊技術(shù)分析，其優(yōu)勢是什么
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們智能手機(jī)中使用的各種PCBA板上的元件都通過這一過程焊接到電路板上。SMT回流焊是一種焊接方法，它通過熔化預(yù)先放置...
在現(xiàn)代電子制造中，PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過精確控制溫度曲線，使焊膏在特定溫度下熔化并固化，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與...
SMT貼片機(jī)的秘密日記：性能狀態(tài)檢測的內(nèi)幕
SMT貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的重要設(shè)備，它的性能狀態(tài)對電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此，對...
2023-05-13 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1.9k 0
在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)制造階段中，無鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產(chǎn)加工中非常明顯的一個(gè)加工工藝監(jiān)管難題。
2020-05-15 標(biāo)簽：回流焊SMT貼片機(jī) 1.9k 0
晉力達(dá)波峰焊廠家：國內(nèi)電子制造裝備領(lǐng)軍品牌
作為國內(nèi)電子制造裝備自主可控的踐行者，晉力達(dá)以技術(shù)創(chuàng)新為核心、品質(zhì)可靠為基礎(chǔ)、服務(wù)保障為支撐，持續(xù)為電子制造企業(yè)創(chuàng)造核心價(jià)值。選擇晉力達(dá)，不僅是選擇高效...
自動(dòng)駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉(zhuǎn)折。這個(gè)全新的駕駛模式使汽車從一個(gè)簡單的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)擁有智能化處理能力的移動(dòng)計(jì)算平臺。在這個(gè)重大...
2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 1.9k 0
回流焊時(shí)光學(xué)檢測方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)。以下是對回流焊時(shí)光學(xué)檢測方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Opti...
回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個(gè)電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達(dá)到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱...
優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇
摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級子模型技術(shù)對多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了１０層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對...
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真...
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