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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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常規(guī)的光伏控制器在蓄電池充滿以后，會啟動開路保護模式，斷開太陽能電池板與蓄電池的充電回路，達到保護蓄電池的作用。
SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化...
本研究開發(fā)了一種LTCC襯板上的膜型壓電閥，設計制造了一種單變形壓動器和一種互補的三維陶瓷結構，閥門的性能通過氣體流量、執(zhí)行器位移和開關時間來描述，在進...
鋁碳化硅基板是一種由鋁碳化硅材料制成的電子元件基板，它具有良好的熱穩(wěn)定性、耐高溫性、耐腐蝕性和耐電強度等特點。鋁碳化硅基板可以用于電子設備的熱管理，可以...
在本文中，將對用來將輸出信號反饋給電源IC的FB引腳的布線進行說明。反饋路徑的布線：反饋信號的布線在信號布線過程中也需要特別注意。
隨著電子技術的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領域。...
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現代電子設備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經常觀察到樹脂析出現象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設置，控制翹曲變形量達。
基于組裝方便及配線容易的技術性考慮，早在1987 年問世的立體基板(MID)預期未來使用將更普及。，MID 即為 Molded Interconnect...
在翹曲變形的或因為支撐不當而導致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應層面 1 刻蝕劑...
在半導體產業(yè)的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...
為了監(jiān)控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫...
錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
高霧度FTO基板透光率精準調控，鈣鈦礦太陽能電池效率提升新路徑
高霧度氟摻雜氧化錫（FTO）玻璃基板的光學特性限制了鈣鈦礦太陽能電池（PSCs）的短路電流密度（Jsc）和光電轉換效率（PCE）。為精準量化基板的光學參...
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