基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

基板材料類型

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淺談LTCC的特性和應(yīng)用總結(jié)

將生片加工成多層基板時，可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案，進行三維多層配線。由于用作布線導(dǎo)體的Ag具有低電阻，因此實現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...

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利用磁控濺射技術(shù)提高絕緣金屬基板PCB的散熱性能

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印制電路板的內(nèi)層加工4個步驟盤點

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玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響

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