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處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

芝奇推出全新皇家戟系列高端內(nèi)存 8×8GB DDR4-4300

芝奇今天宣布推出全新Trident Z Royal皇家戟系列高端內(nèi)存,套裝總?cè)萘窟_(dá)64GB,頻率最高也可達(dá)4300MHz。

2019-09-05 標(biāo)簽:處理器三星電子 6.2k 0

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AMD CEO蘇姿豐表示:“公司取得了強(qiáng)勁的營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng),主要是受到我們的銳龍(Ryzen)7000系列PC處理器以及創(chuàng)紀(jì)錄的服務(wù)器處理器銷售額推動(dòng)。...

2023-11-02 標(biāo)簽:處理器amd服務(wù)器 6.2k 0

如果國(guó)外真的封鎖技術(shù),國(guó)內(nèi)公司還不能活下去?

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2019-01-23 標(biāo)簽:處理器arm華為 6.2k 0

魅族型號(hào)為M928Q的手機(jī)通過3C認(rèn)證,疑似為魅族16T

據(jù)消息稱,近日型號(hào)為“M928Q”的魅族手機(jī)通過3C認(rèn)證,支持18W充電;媒體稱這款新機(jī)型號(hào)為魅族16T。

2019-09-12 標(biāo)簽:處理器手機(jī)魅族 6.2k 0

魅族C9搭載紫光展銳SC9832E登陸印度市場(chǎng)

魅族已于12月6日在印度召開新品發(fā)布會(huì),除了發(fā)布萬(wàn)眾期待的魅族16之外,該公司還有一款新機(jī)型魅族C9要登場(chǎng),這款手機(jī)采用的是紫光展銳SC9832E四核處理器。

2018-12-11 標(biāo)簽:處理器魅族紫光展銳 6.2k 0

三星Galaxy M系列的首款新機(jī)曝光

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從該機(jī)的配置看,毫無疑問是一款中低端手機(jī),外媒認(rèn)為它可能被稱為Galaxy M20,與之一起登場(chǎng)的還有一款型號(hào)為SM-M305F的手機(jī),姑且稱為Gala...

2018-11-23 標(biāo)簽:處理器三星電子攝像頭 6.2k 0

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據(jù)外媒Anandtech送出的測(cè)試結(jié)果看,驍龍888的實(shí)際性能表現(xiàn)距離A14還是有一定的差距的,甚至有些場(chǎng)景下表現(xiàn)都不如A13。

2020-12-19 標(biāo)簽:處理器蘋果高通驍龍 6.2k 0

解析紅米K30 Pro與榮耀V30 Pro的區(qū)別

紅米K30pro搭載的是高通的驍龍865+LPDDR5+UFS3.1,外掛5G基帶;而榮耀V30pro搭載的是華為麒麟9905G+LPDDR4x+UFS...

2020-11-26 標(biāo)簽:處理器手機(jī)華為 6.1k 0

英特爾Core i9-10900K十核,頻率高達(dá)5.3 GHz

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2020-04-05 標(biāo)簽:處理器英特爾 6.1k 0

揭秘Intel公司歷史上第一款產(chǎn)品

再過兩個(gè)月,Intel這家全球第一芯片巨頭、x86架構(gòu)創(chuàng)始者,就要年滿50周歲了。對(duì)于Intel乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說,這無疑是輝煌的半個(gè)世紀(jì)。如今,I...

2018-06-11 標(biāo)簽:處理器英特爾存儲(chǔ)器 6.1k 0

高通驍龍660處理器發(fā)布時(shí)間曝光:5月9日發(fā)布

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用于音頻應(yīng)用和產(chǎn)品的ADAU1452數(shù)字信號(hào)處理器

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2019-06-20 標(biāo)簽:處理器汽車電子音頻 6.1k 0

三星Galaxy S輕奢版5月21日發(fā)布:驍龍660+安卓8.0+曲面屏

之前一款型號(hào)為SM-G870的三星新機(jī)通過工信部入網(wǎng)許可,現(xiàn)在該機(jī)命名正式揭曉——Galaxy S輕奢版。 外觀方面,三星Galaxy S輕奢版形似Ga...

2018-05-20 標(biāo)簽:處理器三星電子驍龍660 6.1k 0

使用ARM Cortex-R5解決功能安全應(yīng)用

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2022-06-14 標(biāo)簽:處理器soc編譯器 6.1k 0

蘋果A14處理器預(yù)計(jì)Geekbench 5多線程跑分在5000分上下

今年的iPhone 12系列依然有不少看點(diǎn),比如首次支持5G網(wǎng)絡(luò)、后置四攝(加入ToF)、搭載5nm A14處理器等。

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Intel 12代酷睿首次10nm!

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小米11 Pro或增加IP68級(jí)防水功能

小米11系列盡管會(huì)有三款機(jī)型陸續(xù)登場(chǎng),但在12月28日的發(fā)布會(huì)上則基本上確認(rèn)僅有小米11一款機(jī)型推出,至于高配版的小米11 Pro則有熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友爆料...

2020-12-24 標(biāo)簽:處理器手機(jī)攝像頭 6.1k 0

超頻能力不夠強(qiáng),Intel十代酷睿X系列X299主板微代碼更新

Intel日前正式解禁了代號(hào)Cascade Lake-X的第十代酷睿X系列處理器,最頂級(jí)的i9-10980XE依然是18核心36線程,工藝還是14nm,...

2019-11-28 標(biāo)簽:處理器英特爾cpu 6.1k 0

AMD Zen5處理器,2024年正式發(fā)布

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驍龍8 Plus發(fā)布計(jì)劃提前,驍龍8 Plus首發(fā)會(huì)是哪款旗艦

全新的驍龍8Plus旗艦處理器將比往年來的更早些,預(yù)計(jì)在6月底或者7月初就將登場(chǎng),且依然由中國(guó)廠商首發(fā),將由臺(tái)積電代工,型號(hào)SM8475,采用4nm工藝。

2022-04-08 標(biāo)簽:處理器驍龍8 6.1k 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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