蘋果Mac Pro和Pro Display XDR顯示器的出售時(shí)間官方發(fā)布

12月8日消息，蘋果向國內(nèi)用戶發(fā)送郵件，正式宣布12月11日在國內(nèi)發(fā)售新款Mac Pro和Pro Display XDR顯示器。

2019-12-09 標(biāo)簽：處理器蘋果顯示屏 4.2k 0

ARM嵌入式微處理器的發(fā)展前景及應(yīng)用市場

目前，ARM是嵌入式技術(shù)中使用最為廣泛的一種。在市場需求的推動(dòng)下，ARM嵌入式技術(shù)得到了飛速的發(fā)展，而且在市場中占據(jù)相當(dāng)大的份額。

2019-09-16 標(biāo)簽：處理器嵌入式 4.2k 0

華為公布P30系列手機(jī)出貨量 上市85天突破1000萬臺

近日，MWC19上海移動(dòng)大會(huì)正如火如荼展開，展會(huì)期間，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛宣布HUAWEI P30系列手機(jī)上市85天全球發(fā)貨量突破1000萬臺。

2019-07-02 標(biāo)簽：處理器芯片智能手機(jī) 4.2k 0

高通將于12月1日正式推出新一代旗艦處理器驍龍 875

今天數(shù)碼博主 爆料了一款新機(jī)的配置，從其配置來看，這款爆料的新機(jī)應(yīng)該是小米 11 Pro。

2020-11-16 標(biāo)簽：處理器高通小米 4.2k 0

haswell處理器解析:高性能與低功耗并重

按照注明的IntelTick，Tock計(jì)劃，2013年我們將迎來22納米更新架構(gòu)的haswell處理器系列。以Intel以往的慣例，haswell將在性...

2012-09-14 標(biāo)簽：處理器CPU22nm 4.2k 0

小米Redmi G Pro 2024游戲本配置曝光：支持跨設(shè)備協(xié)同，支持96GB擴(kuò)展

據(jù)了解，Redmi G Pro 2024已經(jīng)全面接入了小米澎湃智聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了智能互聯(lián)功能，其中包括跨設(shè)備調(diào)用攝像頭、網(wǎng)絡(luò)資源，共享鍵鼠等操作；同時(shí)也支...

2024-03-01 標(biāo)簽：處理器筆記本小米 4.2k 0

高通驍龍8gen3處理器最新消息

驍龍8 Gen3芯片預(yù)計(jì)應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上，采用2+4+2的設(shè)計(jì)，包括2個(gè)Cortex X4超大核心、4個(gè)Cortex A720高效核心和2個(gè)...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片高通 4.2k 0

堅(jiān)果手機(jī)發(fā)布堅(jiān)果Pro 3，首次使用異形屏設(shè)計(jì)

10月31日消息，時(shí)隔一年，堅(jiān)果手機(jī)在北京發(fā)布全新手機(jī)——定位中高端的堅(jiān)果Pro 3，搭載高通驍龍855 Plus處理器，配有4000毫安時(shí)的大電池和1...

2019-11-01 標(biāo)簽：處理器手機(jī)amoled 4.2k 0

銳龍9 3900X處理器現(xiàn)貨購買，AMD 7nm供應(yīng)沒有問題

前兩個(gè)月的時(shí)候，臺積電的7nm工藝出現(xiàn)了產(chǎn)能吃緊的情況，導(dǎo)致交付周期延長到了6個(gè)月，一時(shí)間很多人擔(dān)心AMD的7nm銳龍?zhí)幚砥魅必?，而?dāng)時(shí)12核的銳龍9 ...

2019-11-21 標(biāo)簽：處理器臺積電7nm 4.2k 0

新款華碩飛行堡壘筆記本曝光，將首發(fā)AMD的移動(dòng)標(biāo)壓處理器

　　根據(jù)消息，他們收到了新款華碩飛行堡壘（TUF）筆記本的照片，信息顯示這款筆記本搭載了AMD尚未發(fā)布的R9 4900H處理器。

2020-03-07 標(biāo)簽：處理器amd華碩 4.2k 0

ThinkPad L系列筆記本新品推出，搭載英特爾Comet Lake處理器

據(jù)消息，ThinkPad L系列筆記本迎來了更新，升級十代酷睿和7nm 銳龍?zhí)幚砥鳎撓盗兄饕槍ζ髽I(yè)、政府和教育用戶。

2020-02-25 標(biāo)簽：處理器筆記本英特爾 4.2k 0

AMD公布了2017財(cái)年第四季度的財(cái)報(bào)，農(nóng)企翻身？

在處理器領(lǐng)域英特爾和AMD的你爭我奪已經(jīng)持續(xù)多年，但相比技術(shù)儲(chǔ)備充足的英特爾，AMD受制于制程工藝的停滯不前和設(shè)計(jì)構(gòu)架的落后，在過去幾年一度掉隊(duì)，不過好...

2018-06-01 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 4.2k 0

2024年值得期待的五款智能手機(jī)

在中央處理器部分，OnePlus 12選用了高通驍龍8 Gen 3處理器，借助其先進(jìn)的5nm制作工藝，kryo 780架構(gòu)的CPU主頻達(dá)到3.2GHz，...

2024-01-05 標(biāo)簽：處理器cpuAMOLED 4.2k 0

在之前舉辦的Computex上，AMD發(fā)布了其實(shí)驗(yàn)性的產(chǎn)品，即基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)使用臺積電的3D Fabric先...

2021-06-21 標(biāo)簽：處理器amdDRAM 4.2k 0

iPad mini 6處理器性能曝光

就目前的爆料來看，2021年可能有多達(dá)四款iPad發(fā)布。

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器OLEDiPad 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器，紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理，以提高游戲性能。

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.2k 0

華碩推出最新一代支持11路PCIe 4.0的2U單插槽GPU服務(wù)器

華碩這個(gè)服務(wù)器適用于數(shù)據(jù)中心，適合執(zhí)行AI、數(shù)據(jù)分析及HPC運(yùn)算，因?yàn)樗瑫r(shí)支持AMD及NVIDIA最新產(chǎn)品，包括EYPC 7002系列CPU及NVID...

2020-09-15 標(biāo)簽：處理器amdcpu 4.2k 0