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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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虛擬原型和 FPGA 原型的混合以及 RTL 仿真和事務(wù)級(jí)模型的混合允許開(kāi)發(fā)人員利用各個(gè)解決方案的綜合優(yōu)勢(shì)。對(duì)驗(yàn)證效率的直接影響很大程度上源于更快的...
ARM 32 位處理器帶來(lái)更多功能和性能效率。在較小但風(fēng)險(xiǎn)仍然較低的工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)施的物理 IP 將保持較低的制造成本并減小裸片尺寸。ARM 的物理 ...
COM Express為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供應(yīng)用程序完全兼容性
作為唯一獨(dú)立于供應(yīng)商的模塊化計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn),COM Express 繼續(xù)成為嵌入式市場(chǎng)未來(lái)高級(jí)應(yīng)用的重要推動(dòng)者。
多核處理實(shí)現(xiàn)分擔(dān)性能負(fù)載以提高能效
由于 GPU 與 CPU 保持一致并共享其緩存,因此可以降低對(duì) CPU 的外部?jī)?nèi)存帶寬和性能需求。OpenCL 和 CUDA 等語(yǔ)言正在努力為更通用的應(yīng)...
以小尺寸設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和遷移
可擴(kuò)展性建立在芯片支持的基礎(chǔ)上,利用板級(jí)一致性和便利性,例如驅(qū)動(dòng)程序的現(xiàn)成可用性。設(shè)計(jì)可以遵循相同的引腳分配和連接器方案,同時(shí)通過(guò)每一代新的 COM...
APU為小型嵌入式設(shè)備配備強(qiáng)大的圖形功能
如今,基于便攜式計(jì)算的設(shè)備,無(wú)論是用于醫(yī)療、自動(dòng)化、物流還是信息亭系統(tǒng),都需要比以前的嵌入式技術(shù)提供的更高的圖形和計(jì)算性能。
多核對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)原則造成哪些影響
與通用計(jì)算系統(tǒng)不同,許多嵌入式系統(tǒng)不易進(jìn)行檢查和維護(hù)。同時(shí),大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)對(duì)正常運(yùn)行時(shí)間的要求比通用系統(tǒng)要嚴(yán)格得多;24/7/365 正常運(yùn)行時(shí)間...
在日常生活中,我們發(fā)現(xiàn)機(jī)器的觸點(diǎn)越來(lái)越多。那么,HMI 的未來(lái)如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代 HMI 將拋開(kāi)傳統(tǒng)的人機(jī)界面,在各種應(yīng)用中提供人...
毫無(wú)疑問(wèn),多核處理器支持新功能,并極大地改善了現(xiàn)有嵌入式產(chǎn)品的性能、功耗和成本。
2022-06-14 標(biāo)簽:處理器soc操作系統(tǒng) 1.3k 0
模塊化標(biāo)準(zhǔn)為智能互聯(lián)設(shè)備擴(kuò)展了ARM平臺(tái)的可擴(kuò)展性
一個(gè)強(qiáng)大的硬件和軟件供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)目前正在克服與實(shí)施 ARM 相關(guān)的支持問(wèn)題的連續(xù)性。新 ULP-COM 等基于標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)的可用性使設(shè)計(jì)人員能夠更輕...
面向未來(lái)通信網(wǎng)絡(luò)的下一代多核 SoC 架構(gòu)
下一代 SoC IC 可加快新產(chǎn)品的上市時(shí)間,同時(shí)降低制造成本和功耗。憑借超過(guò) 40 Gbps 的數(shù)據(jù)速率的確定性性能,嵌入式硬件再次準(zhǔn)備好適應(yīng)未來(lái)...
RapidIO針對(duì)低延遲處理器連接進(jìn)行優(yōu)化
PCIe 和 10 GbE 等技術(shù)不會(huì)很快消失,但它們不會(huì)成為這些未來(lái)緊密耦合計(jì)算系統(tǒng)的基礎(chǔ)。PCIe 不是一種結(jié)構(gòu),只能支持少量處理器和/或外圍設(shè)...
有時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員關(guān)注處理器價(jià)格標(biāo)簽而不是整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本。不僅要考慮設(shè)備本身的成本,還要考慮所需的支持電路的成本——電平轉(zhuǎn)換器、接口芯片、膠合邏輯等。
2022-06-14 標(biāo)簽:處理器轉(zhuǎn)換器adi 1.7k 0
Rugged COM Express提供高性能自動(dòng)化性能
靈活地選擇無(wú)數(shù)不同的價(jià)格、功率和性能點(diǎn),使完全堅(jiān)固的 COM Express 模塊化架構(gòu)成為當(dāng)今互聯(lián)世界的高性能工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的杰出選擇。
使用QorIQ多核處理器管理機(jī)器安全和生產(chǎn)力
這種多核方法與離散解決方案相比具有許多優(yōu)勢(shì),允許多個(gè)安全通道和組件或模塊的整合。該集成提高了診斷能力,進(jìn)而支持更好的機(jī)器可用性和生產(chǎn)力。
分布式云存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)借助x86架構(gòu)取得進(jìn)步
從昂貴的單片存儲(chǔ)陣列到商品服務(wù)器,傳統(tǒng)存儲(chǔ)系統(tǒng)會(huì)給云存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)增加顯著的成本、管理復(fù)雜性和功耗,同時(shí)帶來(lái)大量以備份和恢復(fù)為中心的挑戰(zhàn)。
2022-06-14 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器服務(wù)器 2.1k 0
PCI Express在機(jī)架中的作用越來(lái)越大
本文重點(diǎn)介紹了 PCIe、10 GbE 和 IB QDR 之間的各種比較,特別是在成本和功率要求方面,但建議還考慮這三個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之間的其他技術(shù)區(qū)別。
所有現(xiàn)有加速技術(shù)面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)是“分支分歧”。當(dāng)執(zhí)行具有“if-then-else”結(jié)構(gòu)的循環(huán)時(shí),加速器分配資源以執(zhí)行來(lái)自分支的兩條路徑(真路徑和假...
傳感器融合:將視覺(jué)處理與其他傳感器數(shù)據(jù)(如激光雷達(dá))相結(jié)合,以創(chuàng)建具有深度的 3D 空間地圖。圖形中使用的一個(gè)類似概念是光線追蹤,您可以射出一條光線并在...
通過(guò)IP模塊實(shí)現(xiàn)音頻/語(yǔ)音子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
高性能、低功耗音頻子系統(tǒng)已成為移動(dòng)和消費(fèi)設(shè)備的基本要素。新興的新應(yīng)用程序,例如語(yǔ)音觸發(fā)和識(shí)別以及移動(dòng)游戲,進(jìn)一步增加了音頻處理的復(fù)雜性。
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